9.7.6 有機封裝基板∈《集成電路產業全書》
撰稿人：中國科學院化學研究所 楊士勇
http://www.iccas.ac.cn
審稿人：中國電子材料行業協會 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結構材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產業全書》下冊
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