當前，在市場拉動和政府政策支持下，我國集成電路產業持續保持高速增長，技術創新能力不斷提高，骨干企業實力大幅增強，產業發展支撐能力顯著提升。集成電路產業發展已呈現出市場和技術共同驅動的特征。

我國集成電路產業在一些領域有望實現突破，尤其應以系統廠商為引領，系統整機帶動芯片設計，芯片設計帶動制造封測，制造封測帶動裝備材料，環環緊扣營造鼓勵創新的氛圍。智慧產業發展、5G移動通訊技術應用、工業4.0戰略實施等利好因素逐步發酵，集成電路產業有望獲得快速發展，行業龍頭企業先進生產線投產、海內外并購等將進入加速期。

當前集成電路產業規模情況

（一）產業規模整體情況

據中國半導體行業協會統計，2018年1-6月中國集成電路產量高達849.6億塊，同比增長15%；產業銷售額達到2726.5億元，同比增長23.9%。其中，設計業同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元；制造業繼續保持高速增長態勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業銷售額969.7億元，同比增長21.2%。據中國海關統計，2018年1-6月中國進口集成電路1985億塊，同比增長13%；進口金額1467.1億美元，同比增長32%。出口集成電路1037.5億塊，同比增長10.7%；出口金額385.4億美元，同比增長31.1%。

（二）地方集成電路產業投資基金建設情況

在市場拉動和政府政策支持下，自2015年以來，全國各地也掀起了一股成立集成電路產業投資基金的熱潮。根據初步統計，截至到2018年8月，全國有15個以上個省市成立了規模不等的地方集成電路產業投資基金，總計規模達到了5000億元左右。

集成電路產業鏈各環節協同發展迫在眉睫

近期國際貿易摩擦大幅加劇，集成電路作為中國進口額較大的項目，有必要提前布局提高國產率，規避貿易摩擦帶來的產業發展不確定因素。于燮康認為當前集成電路產業集中度越來越高，全球半導體產業的并購格局值得進一步思考，協同創新仍是產業發展的研究重點。雖然目前地方集成電路產業投資基金很大，但自主可控的集成電路產業發展是全產業鏈協同的結果，其發展注定不能靠單點突破，而是需要集成電路產業鏈涉及到基礎材料、重要裝備、周邊耗材以及芯片設計、封裝測試、下游應用等的共同突破，需要注意產業的生態協調發展，產業生態鏈中任何一塊短板都可能造成效率不能充分發揮。

因此集成電路產業在接下來的投資中應明確面向行業關鍵共性技術研發定位，突出協同化，突出市場化，突出產業化，突出可持續發展機制，實現自我造血循環發展的商業模式創新，加強集成電路全產業鏈協同發展，加強生態建設，從而真正實現自我造血循環發展的自主可控的集成電路產業。

未來集成電路產業投資思考

（一）投資布局應從“面覆蓋”向“點突破”轉變

集成電路產業應從之前“面覆蓋”向“點突破”轉變，工作重心也應逐漸從“投前”向“投前+投后”管理過渡，進而全面轉向投后管理。具體可以通過兩個方面來進行：一是關注下游產業需求量大、成長性較好的細分板塊，不斷增長的需求將成為推進產業發展的穩定動力，如光學元件、顯示器件板塊，具有較高的成長空間。二是關注國家重點扶持的細分板塊，比如隨著國家集成電路產業政策的系統實施，存儲芯片和內存模組系列產品在服務器、個人計算機及消費領域的應用快速增長，相關公司未來有望獲得更好的業績。

（二）并購整合碎片化投資企業，提升行業集中度，培育行業龍頭

集成電路產業投資的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內整個半導體行業參與者之間的協同和聯動。上下游的導流促進了生產要素之間的流動，這其中以虛擬IDM形式的產生為重要方向。接下來投資機構應通過并購等形式把碎片化投資的半導體企業資源全面整合，打通產業鏈。此外，也可以考慮設立并購整合基金，引導行業提高集中度，培育行業龍頭，進一步將科技產業上中下游強化整合，一步步從當前掌握的LED、指紋識別IC市場，再向NOR Flash、MCU（微控制器）等領域發展。

（三）結合前期投資主體，繼續做好投資決策，提升投后管理水平

一是繼續做好投資決策。持續支持行業龍頭企業發展，繼續支持存儲器、先進邏輯工藝、特色工藝、化合物半導體制造。加大對設計業重點領域和優勢企業的投資，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續通過自主創新、海外并購兩條腿走路，加大裝備、材料項目投資。加快研究制定下游應用及園區類項目相應投資標準，實現下游及周邊投資問題。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系，著力加強主動管理，推動重點企業進一步完善公司治理，將自身發展融入國家戰略；積極開展投融資、產業鏈協同和政策協調等高層次服務，支持所投企業進一步做大做強。三是結合前期集成電路產業投資進展，特別是大生產線項目持續投資要求，做好前期投資和后續行業發展資金需求的銜接。

（四）關注“新經濟”主題，聚焦培育新興產業發展，打造產業生態

半導體產業經歷了兩次產業轉移，第一次是從美國向日本轉移，第二次是從美日向韓臺轉移，這兩次轉移都與新興終端市場的興起有關。一方面，后智能手機時代正是由于物聯網的創新。半導體行業正在經歷由智能手機驅動的時代到由物聯網驅動的過渡。AI、5G驅動的物聯網產業在2018年將進入快速成長期，以及雙攝、OLED、人臉識別等新興應用的放量，帶動上游AP、MCU、NOR、傳感器等熱點芯片產品需求量持續提升。另一方面，今年政府將在強化創新、補短板、減稅降負等方面打出“組合拳”，如將出臺推動重大短板裝備創新發展指導性文件，啟動一批重大短板裝備工程項目；培育一批工業互聯網平臺，培育一批系統解決方案供應商；大力發展工業機器人，智能網聯汽車、人工智能、大數據等新興產業；研究進一步降低制造業企業稅費負擔等。從政策頂層設計來看，先進制造等“新經濟”代表性產業規劃已較為充分，近期財稅、產業、金融、人才、土地等各類政策，對“新經濟”均有明顯傾斜。政策支持引導下，今年互聯網、IT、生物技術等“新經濟”領域股權投資大幅提升，電子設備、半導體等也較前期明顯改善，新舊動能切換特征顯著。因此，應重點扶持面向新興應用領域的IC設計公司，并圍繞國家戰略和新興行業，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等領域進行投資規劃，全方位打造集成電路產業生態。通過投資戰略新興產業，可以起到“一石三鳥”的效果：一是撬動投資；二是降低杠桿；三是助力產業升級。此外，新興產業、高技術產業等新產業具有規模增加值高、增速快和利潤率高的特點，通過投資新興產業可以獲得較高的投資回報率，較高的投資回報率將會激勵更多產業投資基金投向新興產業，實現良性循環最終帶來行業的發展壯大和轉型升級。

小結

整體來看，自主創新、突破核心領域關鍵技術是我國集成電路業界當前十分重要和迫切的任務。接下來集成電路產業投資應從產業鏈角度進行布局，實行“國家層面的指令和指導相結合，下家考核上家、系統考核部件、應用考核技術、市場考核產品”的成果評價方式。要加強產業鏈、創新鏈、金融鏈的結合，在成熟的技術路線上追趕國際巨頭。積極推動集成電路全產業鏈、全方位、聯合體模式的協同創新，助力互聯網、大數據、人工智能同實體經濟深度融合。通過產融結合，積極推動產業鏈各環節協同發展，形成上下游完整的配套體系，形成產業資源集聚和協同效應，全方位打造集成電路產業生態，從而真正實現集成電路產業的跨越式發展。