近年來，上海市加速推動關鍵領域的創新型產業發展，特別是在集成電路、生物醫藥、人工智能、民用航空等領域，致力于打造世界級產業集群。其中，臨港地區已經初步形成了國際上具有一定影響力的綜合性集成電路產業基地。

集成電路綜合性產業基地初見雛形

經過四年的不懈努力，臨港地區的綜合性集成電路產業基地已經初見雛形。截至目前，臨港集成電路已經簽約的項目投資額高達2500億元，同時匯聚了來自國內外各領域的230家集成電路龍頭企業和重點企業。這包括芯片設計、制造、裝備、材料、封測、核心零配件等多個領域，構建了全鏈布局自主可控的產業生態，形成了多產業協同的發展態勢。

臨港集成電路的發展思路，要成為上海集成電路產業雙核驅動的新引擎，通過與張江區形成雙區聯動。要成為集成電路產業自主創新的橋頭堡，圍繞先進工藝、特色工藝、核心設備、EDA工具、材料等方面，成為世界集成電路產業集群的核心承載地。

截至2023年前三季度，臨港集成電路產業規模已達到140億元。在芯片設計領域，引進了150多家國內優質芯片設計企業，涵蓋人工智能芯片、戰略芯片、車規級芯片等多個領域。在芯片制造、設備、材料、封測等方面，也取得了豐碩的成果。

在芯片制造方面，臨港的芯片制造規劃產能達到64.1萬片/月，其中已投產16萬片，正在開工的有16萬片，通過國家發改委窗口指導已經通過的有32萬片。在工藝方面，已經覆蓋了承接工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、封裝測試工藝等四大工藝，形成了相對完整的工藝鏈。

在材料方面，已有40多家集成電路材料企業落地，實現了部分集成電路材料關鍵卡脖子工藝在臨港實現自主可控。12寸大硅片已建成60萬片，同時40萬片已獲批準，預計全部建成后每月規模將達到100萬片。此外，在碳化硅領域，天宇碳化硅50萬片的6寸生產線已全部投產，并在布局8寸生產線。

在封測方面，通過引進長電科技和華天封測，成功彌補了臨港集成電路封測的短板。

與張江相比，臨港在工藝制程和設計企業集聚度方面尚有差距，但在晶圓制造規模方面，臨港已經成為中國最大的，甚至在世界上也有一席之地。展望未來，臨港集成電路全產業布局到2025年，規劃規模突破500億元，形成三個千億級規模的產業集群，包括智能網聯汽車、高端裝備制造和集成電路。