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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>全球晶圓制造產能將這樣改變

全球晶圓制造產能將這樣改變

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2022-01-13 16:26:321425

代工產能供應仍將繼續吃緊

半導體產業今年可望持續成長,代工產能供應仍將吃緊,晶片產品在去年價格高漲后,今年要進一步漲價難度升高,IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受代工產能嚴重不足所苦,紛紛開拓新供應商或采用新制程技術,今年掌握的代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638

三星去年產能超越臺積電,位居世界第一

據Knometa Research發布的《2022年全球產能報告》顯示,去年全球圓月產能達到了2143萬片,排名前五的大廠平均每月的產量達到了1220萬片,相比2020年增長了10%,占據了2021年總月產量的57%。
2022-04-12 17:33:202609

看好今年芯片出貨量增長 全球產能將增加8.7%

據半導體行業研調機構 IC Insights 預測,今年全球產能將增加 8.7%,產能利用率有望繼續維持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:471756

為了應對短缺情況制造商正在全球投資新建晶圓廠

為了跟上 200 毫米和 300 毫米的旺盛需求,領先的制造商正在全球投資新建晶圓廠。
2022-05-06 16:32:482177

全球短缺的應對之道

來源:半導體芯科技 Simon編譯 近幾年,全球供求失衡,200mm短缺會持續數年。生產的全球五大廠商——日本SEH、Sumco、德國Siltronic、臺灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836

2022年代工重心放置于十二英寸產能

TrendForce集邦咨詢調查,2021~2024年全球代工產能年復合成長率達11%,其中28nm產能在2024年將達到2022年的1.3倍,是成熟制程擴產最積極的制程節點,預期有更多特殊制程應用將往28nm轉進。
2022-06-27 11:23:371588

2023年全球代工8吋年均產能增幅約3%

據集邦咨詢預估,2023年全球代工8吋年均產能增幅約3%、12吋約年增8%,與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷,電子產品消費力道未見起色的市況下,晶圓廠制程多角化及獨特性發展成為代工廠營運關鍵。
2022-10-20 13:49:241887

制造已出現產能和價格松動

盡管制造領域已經出現產能和價格的松動,但國內相關設計廠商的表現卻有所不同,且不同的產品領域差異明顯。
2023-03-02 12:23:10583

8英寸產能吃緊的原因有哪些?

據統計,在2017 年,8英寸代工主力華虹半導體的8英寸產能為168K/月,中芯國際的產能為234K/月,占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:271117

什么是清洗

清洗工藝的目的是在不改變或損壞表面或基板的情況下去除化學雜質和顆粒雜質。表面必須保持不受影響,這樣粗糙、腐蝕或點蝕會抵消清潔過程的結果
2023-05-11 22:03:032257

制造與芯片制造的區別

制造和芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節,它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹制造和芯片制造的區別。
2023-06-03 09:30:4420571

2026年全球8英寸產能將創歷史新高,中國大陸占22%

功率(化合物)半導體對消費、汽車和工業領域至關重要,是8英寸投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發展,預計隨著電動汽車采用率的持續上升,將推動全球8英寸產能的增長。
2023-09-20 17:39:453164

2024年中國碳化硅產能,或超全球產能的50%

天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅/襯底產能,目前這些中國企業每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放,預計2024年月產能將達到12萬片,年產能150萬。
2023-11-24 15:59:233723

2024年全球半導體月產能首次突破3000萬片

報告強調,全球半導體行業的繁榮得益于前沿 IC 與代工產能的擴張以及終端芯片需求的逐漸恢復。同時,受政府激勵措施的影響,包括關鍵芯片制造地區的晶圓廠投資不斷增加,預計 2024 年全球半導體產能將繼續增長 6.4%。
2024-01-05 10:16:541784

中國大陸制造產能飆升,預計2025年占全球三分之一

制造產能將在未來幾年內實現顯著增長,預計到2025年,其月產能將達到驚人的1010萬片,占據全球制造產能的近三分之一。
2024-06-26 11:49:413353

全球產能份額超72%,中國代工強勢崛起

近年來,半導體產業的蓬勃發展帶動了全球代工產能的穩步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起,對芯片性能及產能提出了更高要求,進一步推動了代工的技術革新與產能擴張
2024-10-22 11:38:042920

明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片

、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴大產能。根據DIGITIMES Research最新關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告,到2025年第四季度末,臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸
2024-11-01 16:57:541187

芯片制造的畫布:的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。
2025-03-10 17:04:251545

半導體制造流程介紹

本文介紹了半導體集成電路制造中的制備、制造測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:372165

攻克存儲芯片制造瓶頸:高精度切割機助力DRAM/NAND產能躍升

在存儲芯片(DRAM/NAND)制造中,劃片是將整片晶分割成單個芯片(Die)的關鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續增加、日益變薄(尤其對于高容量3DNAND),傳統劃片工藝帶來
2025-08-08 15:38:061028

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