或許入冬的原因,近期制造產線的負面新聞有點多。再加以之前鋪天蓋地的中國新建產線,投資巨多的宣傳,一時間,晶圓制造項目又成為熱點,眾議紛紛,也讓業界對中國晶圓制造產能過剩的擔憂多了起來。不僅政府,甚至
2019-11-15 19:24:16
5115 全球前五家公司的月產能都超過了100萬片晶圓,占據了全球產能的53%。
2020-02-14 12:01:01
15619 市場研究機構 IC Insights 最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業者是目前12寸晶圓產能的最大貢獻者。根據統計,前六大 12寸晶圓產能供應商在 2012年囊括了整體產能的74.4%;而IC
2013-02-22 09:06:27
1441 IC Insights報告指出:目前12英寸(300mm)晶圓產能的最大貢獻者是內存廠商與晶圓代工廠,在IC Insights的前十大12英寸晶圓產能供貨商排行榜上,有一半的廠商是內存廠商,有兩家則是純晶圓代工廠,還有一家是微處理器大廠。
2013-02-25 09:21:38
2779 
市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長,預期在2016年可達到100座。
2016-06-04 01:12:00
12924 龐大的財務與技術障礙繼續困擾18吋(450mm)晶圓發展,IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關計劃延后,轉向將12吋與8吋晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示,全球晶圓產能到2020年都將延續以12吋晶圓稱霸的態勢。
2016-10-13 16:21:08
1929 
研調機構IC Insights估計,三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產能,居全球之冠,臺積電12寸晶圓產能占全球比重約13%,居第3位。
2016-12-19 09:02:17
2156 為了提高芯片自給率,中國中央及地方政府持續進行大手筆投資,并將重點放在內存與晶圓代工兩大領域。此外,由于中國芯片需求量驚人,許多外資企業為就近爭取商機,亦持續在當地興建新的芯片產能。在這兩大因素驅動下,到2019年時,中國的晶圓產能將有機會占全球晶圓產能的18%以上。
2017-01-19 08:01:46
1795 根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中,中國大陸地區的產能成長最多,占全球市占率接近 11%,排名全球第五位,臺灣地區市占率仍然領先韓國,位居榜首。
2017-02-25 09:53:50
2644 
中國四大主要集成電路產業聚落持續擴大對晶圓廠的投資布局,預估新廠產能將于2018年底陸續開出。拓墣產業研究院認為,2018年底中國廠商的12寸晶圓每月總產能將達36.2萬片,為現有產能的1.8倍,屆時中國廠商產能占全球12吋晶圓產能比重將上升至6.3%。
2017-03-10 09:25:05
2253 
芯片制造主要分為5個階段:材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。
2022-12-12 09:24:03
5887 5月24日消息 今年以來,晶圓代工產能極度短缺,為因應客戶龐大的訂單需求,晶圓代工廠相繼擴大投資擴產,成熟制程產能將于 2022 年起陸續開出,并于 2023 年達到高峰期,屆時產能吃緊情況可望獲得
2021-05-24 15:30:59
4799 小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
積,英文簡寫“TSMC”,為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業,與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業皆設于***新竹市新竹科學工業園區。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓,其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號,不錯過精彩內容來源 |自由時報面對全球晶片荒,不只臺積電等***廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
事業起步較晚,在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業,支持晶圓制造,也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺,現貨價出現明顯上漲力道,合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格,在晶圓制造期間,這些測試晶格需要通過電流測試,才能被切割下來 4 邊緣晶格:晶圓制造完成后,其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格,此即為邊緣晶格,這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
的資本支出晶圓廠支持的產能擴張計劃的深入研究。這可能涉及搬遷現有工具或轉換一些建筑領域?與制造和模具緊密合作,確定最佳的工具位置,以平衡運營效率,技術要求,成本和空間利用率?確保準時的布局準備工具進入,以
2017-08-14 18:36:23
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。
穩懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
年。晶圓產能在2002年開始下降,最低的衰退發生在2009年經濟衰退期間。硅片制造工藝。圖片由 Research Gate 提供現在,隨著2021年推出更多的晶圓,預計到2022年晶圓產能將增長到
2022-07-07 11:34:54
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長,LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
三大晶圓代工廠第一季度同步擴充產能
晶圓代工產業2010年上半年淡季不淡,全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電和特許將在2010年第一季度同步擴充
2010-01-06 13:24:19
1002 晶圓雙雄產能計劃增長 恐致產能過剩
最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產能,兩家廠商并宣布將提升今年
2010-02-08 09:47:51
843 
全球晶圓資本支出緊追臺積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓(Globalfoundires)昨(15)日宣布,為擴充12寸廠產能,今年資本支出將達
2010-03-17 09:46:47
1208 美國半導體產業協會(SIA)最新公布的全球晶圓制造產能統計報告顯示,2011年第二季全球晶片制造產能比第一季減少了14%.
2011-10-26 09:47:41
1024 三星2012將超越聯電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產能全數開出,加上臺積電等晶圓廠新增產能也將相繼投入,2012~2013年全球晶圓代工產業產能將大幅增加
2011-12-12 08:58:51
1196 據IC Insight估計,2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營運,預估到2017年底,全球晶圓產能中,將有67%來自12吋晶圓廠。
2016-10-20 16:52:28
851 
據IC Insights最新統計數據顯示,截至2016年12月為止,臺灣是全球晶圓產能最多的地區,以約當8吋晶圓為單位計算,臺灣的晶圓月產能達到364.5萬片,以些微之差勝過韓國的356.9萬片。
2017-03-06 09:44:00
1111 
全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶13日舉行發布會,看好未來三年全球半導體硅晶圓仍供不應求, 環球晶12寸硅晶圓至2019年底產能已被預購一空,8寸硅晶圓至明年上半年也全滿,同時,缺貨現象也朝6吋產品蔓延。
2017-11-14 10:51:59
1745 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial Test and Final Test)等幾個步驟。
2018-04-16 11:27:00
15246 全球最大的晶圓代工企業。臺積電成立于1987年,總部位于中國臺灣新竹,是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業。公司經過30余年的發展,目前也已經發展為全球最大的晶圓代工企業,市場份額超過50
2018-06-26 11:14:50
9207 
本文首先介紹了什么是晶圓,其次詳細的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。
2018-08-21 17:12:46
51693 根據 IHS 的統計,2012-2017年全球硅晶圓代工行業營收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產能占比從24.1%增長至34.0%。
2019-01-10 08:40:27
4922 
8 寸晶圓需求持續成長,國際半導體產業協會(SEMI)預期,全球 8 寸晶圓廠產能也將不斷增加,未來 4 年 8 寸晶圓廠產能將增加 70 萬片,增幅約 14%。
2019-02-13 16:40:23
8797 據IC Insights最新的調查報告顯示,中國臺灣IC晶圓廠月產能達到 412.6 萬片約當 8 吋晶圓,全球比重占 21.8%,位居世界第一。
2019-02-16 10:55:00
5778 
根據芯思想研究院的統計,截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產能約60萬片;8英寸晶圓制造廠裝機產能約90萬片;6英寸晶圓制造廠裝機產能約200萬片;5英寸晶圓制造廠裝機產能約90萬片;4英寸晶圓制造廠裝機產能約200萬片。
2019-02-21 17:59:01
26721 臺積電近日舉辦技術論壇,今年臺積電(TSM.US)總產能將以7納米成長最多,第二代加入EUV的7納米預計第3季量產,今年7納米總產能將增加1.5倍,達到100萬片約當12吋晶圓。而5納米一期也已開始裝機,預計明年第1季量產。
2019-05-25 11:40:07
5518 近年來隨著國家集成電路規劃的持續推進,各地紛紛上馬晶圓制造項目,在大量項目不斷落地的同時,對“中國晶圓制造產能過剩”的擔憂言論也開始出現,中國的晶圓制造產能是否會出現產能過剩?或者在進行國產替代的大背景下該如何擴充晶圓制造產能?從產業和市場的趨勢去看,或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:54
3940 
晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我們國半導體事業起步較晚,在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:00
48167 近年來全球硅晶圓供給不足,導致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內多個硅晶圓項目已經開始籌備,期望有朝一日能夠打破進口依賴,并有足夠的能力滿足市場需求。
2019-10-15 09:13:31
2733 根據韓國媒體報導,半導體硅晶圓廠環球晶圓(GlobalWafers)的韓國子公司MKC,22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據了解,未來在第2工廠的加入之后,其月產能將可達到17.6萬片晶圓。
2019-11-25 11:19:23
3938 近日,IC Insights發布了2020-2024年全球晶圓產能報告。
2019-12-25 11:25:15
3566 三星的晶圓產能主要是內存及閃存,分別占了全球45%、33%左右,一家獨霸不是吹的,這部分占了他們2/3的產能。
2020-02-29 10:17:00
5848 
在8寸晶圓產能方面,臺廠聯電、臺積電、世界先進是8寸晶圓產能的主力,其中,聯電產能占據整體8寸晶圓產能的50%以上。
2021-01-11 11:53:26
2024 據中國臺灣經濟日報報道,聯發科為確保晶圓代工產能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發、佳能株式會社,以及東京威力科創等設備廠購買晶圓制造設備
2020-11-02 09:07:53
2048 晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會,力積電董事長黃崇仁表示,全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之后,原因包括需求成長率大于產能成長率,且包括5G及人工智慧(AI)等應用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:02:50
2868 12月1日消息,晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會,力積電董事長黃崇仁表示,全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之后,原因包括需求成長率大于產能成長率,且包括5G及人工智慧(AI)等應用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:05:48
2827 產能緊缺問題將持續至明年年中。而昨日臺灣晶圓代工大廠力積電董事長黃崇仁在接受采訪時則表示,全球晶圓代工產能不足將持續到2022年之后,目前已經有客戶出現了恐慌的情緒。
2020-12-02 16:28:18
4729 產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸晶圓,一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:22
4600 晶圓代工產能供不應求,訂單能見度直達明年第二季底,除了龍頭大廠臺積電表明不漲價,包括聯電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格。由于美國發布中芯禁令后,8吋晶圓代工產能缺口持續
2020-12-28 11:18:23
2655 
12月31日消息,據英文媒體報道,芯片代工市場需求強勁,也拉升了對硅晶圓的需求,硅晶圓制造商環球晶圓,已在計劃提高現貨市場的硅晶圓價格。
2020-12-31 13:42:56
2810 廠區參觀。 投資者問答: 1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圓制造廠產能怎么樣,外面一直說8寸線的晶圓廠產能比較緊張,是否會有影響? 答:目前,敏芯股份的MEMS晶圓制造廠主要是中芯國際、中芯紹興和華潤上華,目前來說晶圓制造產
2021-01-04 16:52:33
5061 昨天日經新聞亞洲版報道稱,長江存儲2021年的產能將翻倍,達到10萬片晶圓/月,年中還有192層閃存的試產,不過長江存儲今天否認相關內容。
2021-01-14 09:53:58
4285 韓國IC設計業者濟州半導體(Jeju Semiconductor)日前表示,自2020年12月開始,半導體訂單源源不絕,晶圓代工產能亦呈現滿載,好景有望在2021年延續。
2021-01-19 14:12:02
2712 在芯片的缺貨漲價潮中,目前仍沒有緩解。據業內人士預計,其中受到該浪潮的波及影響,國內的晶圓產能將出現1-2年的持續緊張。那么,國內的晶圓產能具體是怎樣的呢……
2021-02-05 11:29:54
3711 
15%。 據IC Insights報道,2020年12月期間,前五大晶圓制造商的全球產能占比增至54%。你可能會認為臺灣半導體制造公司(TSMC)會領先,考慮到它的客戶包括AMD、蘋果、高通和博通,但這家純代工廠的月產能卻比三星低了約40萬片。 三星利潤豐厚的內
2021-02-18 15:27:52
2090 
當下,全球市場對晶圓代工產能需求的迫切程度達到了歷史最高點,在此背景下,不只是傳統晶圓代工廠,一些IDM大廠也相繼擴大投資,如英特爾宣布將重點投入晶圓代工業務,SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工
2021-05-24 10:45:27
2569 全球芯片短缺主要表現在成熟晶圓工藝生產的器件,包括電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。全球200mm晶圓廠數量有限和產能不足是導致芯片短缺的一個主要原因。本文作者(顧正書/雷陽
2021-06-17 17:50:15
3927 。 由于時代的發展,Fabless(無晶圓制造設計)成為多數科技公司的首選,如華為、蘋果。如今,隨著新冠疫情的爆發,加上5G、新能源行業的快速發展,晶圓產能供應鏈短缺的問題日益嚴重,需求失衡的重災區首當其沖的是汽車電子行業。為此
2022-01-13 16:26:32
1425 半導體產業今年可望持續成長,晶圓代工產能供應仍將吃緊,晶片產品在去年價格高漲后,今年要進一步漲價難度升高,IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦,紛紛開拓新供應商或采用新制程技術,今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38
638 據Knometa Research發布的《2022年全球晶圓產能報告》顯示,去年全球晶圓月產能達到了2143萬片,排名前五的晶圓大廠平均每月的產量達到了1220萬片,相比2020年增長了10%,占據了2021年晶圓總月產量的57%。
2022-04-12 17:33:20
2609 據半導體行業研調機構 IC Insights 預測,今年全球晶圓產能將增加 8.7%,產能利用率有望繼續維持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:47
1756 為了跟上 200 毫米和 300 毫米晶圓的旺盛需求,領先的制造商正在全球投資新建晶圓廠。
2022-05-06 16:32:48
2177 
來源:半導體芯科技 Simon編譯 近幾年,全球晶圓供求失衡,200mm晶圓短缺會持續數年。晶圓生產的全球五大廠商——日本SEH、Sumco、德國Siltronic、臺灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:08
1836 
TrendForce集邦咨詢調查,2021~2024年全球晶圓代工產能年復合成長率達11%,其中28nm產能在2024年將達到2022年的1.3倍,是成熟制程擴產最積極的制程節點,預期有更多特殊制程應用將往28nm轉進。
2022-06-27 11:23:37
1588 
據集邦咨詢預估,2023年全球晶圓代工8吋年均產能增幅約3%、12吋約年增8%,與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷,電子產品消費力道未見起色的市況下,晶圓廠制程多角化及獨特性發展成為晶圓代工廠營運關鍵。
2022-10-20 13:49:24
1887 盡管晶圓制造領域已經出現產能和價格的松動,但國內相關設計廠商的表現卻有所不同,且不同的產品領域差異明顯。
2023-03-02 12:23:10
583 據統計,在2017 年,8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產能為168K/月,中芯國際的產能為234K/月,占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27
1117 晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學雜質和顆粒雜質。晶圓表面必須保持不受影響,這樣粗糙、腐蝕或點蝕會抵消晶圓清潔過程的結果
2023-05-11 22:03:03
2257 晶圓制造和芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節,它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區別。
2023-06-03 09:30:44
20571 功率(化合物)半導體對消費、汽車和工業領域至關重要,是8英寸投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發展,預計隨著電動汽車采用率的持續上升,將推動全球8英寸晶圓產能的增長。
2023-09-20 17:39:45
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天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能,目前這些中國企業每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放,預計2024年月產能將達到12萬片,年產能150萬。
2023-11-24 15:59:23
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報告強調,全球半導體行業的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產能的擴張以及終端芯片需求的逐漸恢復。同時,受政府激勵措施的影響,包括關鍵芯片制造地區的晶圓廠投資不斷增加,預計 2024 年全球半導體產能將繼續增長 6.4%。
2024-01-05 10:16:54
1784 制造產能將在未來幾年內實現顯著增長,預計到2025年,其月產能將達到驚人的1010萬片,占據全球晶圓制造總產能的近三分之一。
2024-06-26 11:49:41
3353 近年來,半導體產業的蓬勃發展帶動了全球晶圓代工產能的穩步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起,對芯片性能及產能提出了更高要求,進一步推動了晶圓代工的技術革新與產能擴張
2024-10-22 11:38:04
2920 、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴大產能。根據DIGITIMES Research最新關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告,到2025年第四季度末,臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓
2024-11-01 16:57:54
1187 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:25
1545 本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:37
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在存儲芯片(DRAM/NAND)制造中,晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片(Die)的關鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續增加、晶圓日益變薄(尤其對于高容量3DNAND),傳統劃片工藝帶來
2025-08-08 15:38:06
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