或許入冬的原因,近期制造產線的負面新聞有點多。再加以之前鋪天蓋地的中國新建產線,投資巨多的宣傳,一時間,晶圓制造項目又成為熱點,眾議紛紛,也讓業界對中國晶圓制造產能過剩的擔憂多了起來。不僅政府,甚至
2019-11-15 19:24:16
5115 全球前五家公司的月產能都超過了100萬片晶圓,占據了全球產能的53%。
2020-02-14 12:01:01
15619 市場研究機構 IC Insights 最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業者是目前12寸晶圓產能的最大貢獻者。根據統計,前六大 12寸晶圓產能供應商在 2012年囊括了整體產能的74.4%;而IC
2013-02-22 09:06:27
1441 龐大的財務與技術障礙繼續困擾18吋(450mm)晶圓發展,IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關計劃延后,轉向將12吋與8吋晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示,全球晶圓產能到2020年都將延續以12吋晶圓稱霸的態勢。
2016-10-13 16:21:08
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為了提高芯片自給率,中國中央及地方政府持續進行大手筆投資,并將重點放在內存與晶圓代工兩大領域。此外,由于中國芯片需求量驚人,許多外資企業為就近爭取商機,亦持續在當地興建新的芯片產能。在這兩大因素驅動下,到2019年時,中國的晶圓產能將有機會占全球晶圓產能的18%以上。
2017-01-19 08:01:46
1795 芯片制造主要分為5個階段:材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。
2022-12-12 09:24:03
5887 近段時間,各大晶圓廠紛紛曬出自己的傲人財報,下游需求旺盛,晶圓產能緊張,讓臺積電、聯電、世界先進三大代工廠將8寸晶圓線代工價格紛紛調高10%-20%。而8寸晶圓的主要需求端為功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等,MOSFET正是其中之一。
2020-08-26 06:24:00
7800 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊,在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產能利用率出現明顯松動的情況下,2018年第四季全球半導體晶圓代工產值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產值從2017年的54億美元增加至60億美元,市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:39
8830 12 月 31 日消息,據英文媒體報道,芯片代工市場需求強勁,也拉升了對硅晶圓的需求,硅晶圓制造商環球晶圓,已在計劃提高現貨市場的硅晶圓價格。
2021-01-01 04:31:00
5336 小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了,感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法,通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經過高溫成型,采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
。法人預估硅晶圓廠第一季獲利優于去年第四季,第二季獲利將持續攀升?! “雽w硅晶圓庫存在去年第四季初觸底,去年底拉貨動能回溫,第一季雖然出現新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營運據點被迫停工,但3月以來已
2020-06-30 09:56:29
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格,在晶圓制造期間,這些測試晶格需要通過電流測試,才能被切割下來 4 邊緣晶格:晶圓制造完成后,其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格,此即為邊緣晶格,這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
的資本支出晶圓廠支持的產能擴張計劃的深入研究。這可能涉及搬遷現有工具或轉換一些建筑領域?與制造和模具緊密合作,確定最佳的工具位置,以平衡運營效率,技術要求,成本和空間利用率?確保準時的布局準備工具進入,以
2017-08-14 18:36:23
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
代工,未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名: Top1 臺積電,收入133.07億美元,同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE:TMSD),簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
法人咋舌,也為日后的稅率預估出現不確定性,引發法人疑慮。5月22日半導體硅晶圓廠環球晶圓,副總經理李崇偉出席柜買中心舉辦的業績發表會表示,今年產能都已經被客戶包走,甚至無法滿足客戶訂單,生產線吃緊
2017-06-14 11:34:20
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經過切割才能成為應用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經過切割的晶圓的一些應用。 可以應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準、光滑,沒有崩裂,尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
晶圓雙雄產能計劃增長 恐致產能過剩
最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產能,兩家廠商并宣布將提升今年
2010-02-08 09:47:51
843 
美國半導體產業協會(SIA)最新公布的全球晶圓制造產能統計報告顯示,2011年第二季全球晶片制造產能比第一季減少了14%.
2011-10-26 09:47:41
1024 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導體業者對于12寸晶圓代工產能需求大增,導致硅晶圓供應缺口持續擴大,近期全球三大硅晶圓廠信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國
2016-12-21 09:30:56
1358 今年以來半導體硅晶圓市場供貨吃緊,出現8年來首度漲價。一季度12吋硅晶圓合約價已上調10%以上,業界預計二季度合約價有望再調漲1成,且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:35
1426 晶圓是微電子產業的行業術語之一。
2017-12-07 15:41:11
41078 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial Test and Final Test)等幾個步驟。
2018-04-16 11:27:00
15246 臺積電向來看重與客戶的合作關系,晶圓代工報價追求平穩。然而,在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產能緊缺的情況下,臺積電將進行晶圓代工價格上調。作為全球晶圓代工老大,代工價格向來缺乏討價還價的空間
2018-05-30 11:12:00
1155 全球最大的硅晶圓生產商之一SUMCO宣布,2018年調升12英寸硅晶圓價格20%,2019年還會再次調升價格,執行長Hashimoto Mayuki向媒體承認此消息。
2018-03-07 14:37:40
5107 本文開始對12寸晶圓價格變化趨勢進行了分析,其次闡述了12寸晶圓的應用及12寸晶圓產能排名狀況,最后分析了12寸晶圓能產多少芯片。
2018-03-16 14:12:59
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近期半導體硅晶圓類股的股價大多有所回檔修正,法人指出,這大致反映了市場需求有些稍微放緩,導致影響部分品項價格漲幅的情況,加上今年上半年價格已漲不少,所以現在上漲的走勢面臨挑戰,還需要讓市場消化一下既有庫存,不過部分產品的現貨價只是持平,還不至于反轉向下。
2018-07-09 16:33:00
3007 去年下半年以來,全球8英寸晶圓代工產能就開始走俏。根據媒體報道,臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現8英寸產能吃緊的狀況。而這一情況的出現,除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產能之外,也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:03
4242 本文首先介紹了什么是晶圓,其次詳細的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。
2018-08-21 17:12:46
51693 8英寸晶圓代工需求轉趨疲軟!臺積電證實,旗下8英寸晶圓代工生產線產能松動;市場關注,8英寸晶圓代工需求轉弱后,是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
2018-10-22 14:27:38
3122 8英寸晶圓代工需求轉趨疲軟!臺積電證實,旗下8英寸晶圓代工生產線產能松動;市場關注,8英寸晶圓代工需求轉弱后,是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
2018-10-23 10:31:14
3920 不過隨即臺積電就對外澄清,表示臺積電及其旗下的世界先進8吋晶圓代工生產線產能雖然未滿載,但也不錯。業界認為,臺積電的說法,意思是其實目前8寸晶圓代工產能松動的部分,以中國大陸晶圓代工廠為主,而非臺積電與世界先進等臺系廠。
2018-10-27 11:20:01
1692 硅晶圓廠合晶總經理陳春霖表示,最近8吋晶圓代工產能松動的雜音,但他感受客戶對功率半導體的重摻硅晶圓的需求仍強勁,尤其8吋重摻硅晶圓仍供不應求,合晶即使持續擴產,還是需要對客戶分配產能,「挑單」出貨,預估明年對功率半導體的重摻硅晶圓仍是好年,合晶預計明年第1季續調漲價格,重摻硅晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:06
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根據芯思想研究院的統計,截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產能約60萬片;8英寸晶圓制造廠裝機產能約90萬片;6英寸晶圓制造廠裝機產能約200萬片;5英寸晶圓制造廠裝機產能約90萬片;4英寸晶圓制造廠裝機產能約200萬片。
2019-02-21 17:59:01
26721 過去兩年,因為終端需求的提升,半導體硅晶圓的價格一路高漲,環球晶的董事長徐秀蘭甚至表示,硅晶圓的價格將一路漲到2020年。但從現狀看來,硅晶圓的價格終于開始松動了。
2019-02-26 08:52:20
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近年來隨著國家集成電路規劃的持續推進,各地紛紛上馬晶圓制造項目,在大量項目不斷落地的同時,對“中國晶圓制造產能過?!钡膿鷳n言論也開始出現,中國的晶圓制造產能是否會出現產能過剩?或者在進行國產替代的大背景下該如何擴充晶圓制造產能?從產業和市場的趨勢去看,或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:54
3940 
晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我們國半導體事業起步較晚,在晶圓的制造上還處于建設發展階段?,F在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:00
48167 近日,IC Insights發布了2020-2024年全球晶圓產能報告。
2019-12-25 11:25:15
3566 受疫情影響,環球晶馬來西亞工廠負責生產 6 吋硅晶圓,受馬來西亞全國封城政策影響,6吋硅晶圓供應將更吃緊。法人解讀,此舉將有助 6 吋硅晶圓報價上漲,包含環球晶、合晶都已針對 6 吋硅晶圓調漲價格。
2020-03-19 10:01:43
3168 業界人士預期,8英寸晶圓代工價格第4季可能調漲1成,聯電與世界先進運營有望受惠。此外,8英寸晶圓產能供不應求,市場預期DDI、PMIC或將缺料到2021年初。
2020-09-23 09:43:59
2479 市場傳出,IC設計廠商瑞昱音頻轉換芯片,因為晶圓供應不足而遭客戶砍單,瑞昱昨(10)日不評論相關傳聞,強調目前晶圓代工產能供應出現瓶頸,是業界普遍現象,該公司明年仍以持續成長為目標。 瑞昱先前在法說
2020-12-14 15:35:53
1610 在8寸晶圓產能方面,臺廠聯電、臺積電、世界先進是8寸晶圓產能的主力,其中,聯電產能占據整體8寸晶圓產能的50%以上。
2021-01-11 11:53:26
2024 (綜合自經濟日報 愛集微) 美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮,IC設計業者透露,已經有晶圓代工廠開始對明年產能采分配制,而且不只一家晶圓代工廠要調漲價格。因應晶圓代工廠調升價格
2020-10-09 15:12:01
1131 據中國臺灣經濟日報報道,聯發科為確保晶圓代工產能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發、佳能株式會社,以及東京威力科創等設備廠購買晶圓制造設備
2020-11-02 09:07:53
2048 晶圓代工產能供不應求,包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿,明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援,導致產能吃緊情況
2020-11-02 16:36:39
2837 2020年疫情雖然導致全球經濟下滑,再加上華為被制裁的影響,全球半導體行業變數頗多。然而最近市場形勢變了,8寸晶圓代工產能吃緊,除了臺積電明確不漲價之外,聯電等公司紛紛上調芯片代工價格。
2020-11-04 09:42:49
2100 11月30日消息,據國外媒體報道,今年已出現了多起大收購計劃的半導體領域,又將出現一筆收購交易,環球晶圓擬45億美元收購同為晶圓制造商的Siltronic。 環球晶圓收購Siltronic的交易
2020-11-30 11:27:13
2345 今年下半年以來晶圓代工產能奇缺,代工費用也是持續上漲,并且已向下傳導到了封測端,使得封測產能也被擠爆,封測價格也是出現了一波上漲,而下游的很多芯片也都出現了缺貨及價格上漲的情況。有分析稱,晶圓代工
2020-12-02 16:28:18
4729 產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸晶圓,一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:22
4600 晶圓代工產能供不應求,訂單能見度直達明年第二季底,除了龍頭大廠臺積電表明不漲價,包括聯電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格。由于美國發布中芯禁令后,8吋晶圓代工產能缺口持續
2020-12-28 11:18:23
2655 
12月31日消息,據英文媒體報道,芯片代工市場需求強勁,也拉升了對硅晶圓的需求,硅晶圓制造商環球晶圓,已在計劃提高現貨市場的硅晶圓價格。
2020-12-31 13:42:56
2810 廠區參觀。 投資者問答: 1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圓制造廠產能怎么樣,外面一直說8寸線的晶圓廠產能比較緊張,是否會有影響? 答:目前,敏芯股份的MEMS晶圓制造廠主要是中芯國際、中芯紹興和華潤上華,目前來說晶圓制造產
2021-01-04 16:52:33
5061 陸續調漲后,12英寸晶圓代工價格也開始跟進調漲。 受惠宅經濟帶動消費性和計算機相關應用需求持續成長,5G智能手機和物聯網設備的芯片比重也同步提升,聯電2020年第4季接單暢旺,產能利用率達95%。 ? 其中,8英寸晶圓代工產能嚴重供不應
2021-01-06 09:46:30
3419 聯電因8吋晶圓代工產能嚴重供不應求,已自去年第四季起,陸續調高8吋晶圓代工價格。由于12吋晶圓代工接單也相當強勁,目前公司也已陸續跟進調漲代工價格。聯電指出,新訂單已先漲價。
2021-01-06 15:23:43
2824 環球晶圓是全球重要的晶圓供應商,他們擁有完整的晶圓生產線,生產高附加值的晶圓產品,除了用于制造芯片的半導體晶圓,他們也生產太陽能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:50
2652 1月6日消息,在此前的報道中,已出現了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢,英文媒體此前就提到,全球最大的芯片代工商臺積電,在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣,變相提高代工價格
2021-01-06 17:07:05
2896 韓國IC設計業者濟州半導體(Jeju Semiconductor)日前表示,自2020年12月開始,半導體訂單源源不絕,晶圓代工產能亦呈現滿載,好景有望在2021年延續。
2021-01-19 14:12:02
2712 2020年以來,疫情加上產能不足等諸多因素導致的芯片缺貨漲價潮此起彼伏,進入2021年,仍沒有減緩跡象。就像推倒的多米諾骨牌一樣,芯片漲價搶購已波及到上游的晶圓制造。 央視財經19日引述一家企業
2021-01-20 10:00:50
1569 2月1日消息,據國外媒體報道,芯片代工商產能緊張的消息,在去年下半年就已開始出現,最初是8英寸晶圓代工廠產能緊張,隨后延伸到了12英寸晶圓,DB HiTek、聯華電子等多家芯片代工商,已提高了芯片
2021-02-01 09:55:41
2242 在芯片的缺貨漲價潮中,目前仍沒有緩解。據業內人士預計,其中受到該浪潮的波及影響,國內的晶圓產能將出現1-2年的持續緊張。那么,國內的晶圓產能具體是怎樣的呢……
2021-02-05 11:29:54
3711 
晶圓代工價格漲聲不斷,IC設計業者成了夾心餅干,不僅要和晶圓代工廠打好關系搶到穩定的產能,又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:20
3534 自去年下半年以來,全球晶圓代工產能持續緊缺。面對晶圓代工產能依舊吃緊的現象,臺積電已開始統籌分配2021年第2季投片產能。
2021-03-16 17:58:24
3858 近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見」,也出現產能競標的方式搶產能,顯示賣方市場態勢延續,臺積電、聯電、世界先進、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優勢。
2021-04-13 15:21:37
2805 據臺灣媒體鉅亨網報道,半導體產業面臨破天荒的晶圓代工產能繁缺,及破天荒的代工與芯片價格同步調漲。當晶圓代工產能成為稀缺資源,在擴建新廠上,開始興起與芯片廠“互利共生”的商業模式,包括聊電由客戶提供
2021-05-06 14:12:25
2520 業務。 這波芯片缺貨潮主要由電源管理IC、顯示驅動IC引起,之后進一步蔓延至 MCU、NAND Flash控制芯片、NOR Flash、CIS等。全球性缺貨使得晶圓代工產能供不應求,出現大幅漲價、競標搶產能等前所未見的情況。臺積電認為,這種產能短缺現象,
2021-05-24 10:45:27
2569 。 由于時代的發展,Fabless(無晶圓制造設計)成為多數科技公司的首選,如華為、蘋果。如今,隨著新冠疫情的爆發,加上5G、新能源行業的快速發展,晶圓產能供應鏈短缺的問題日益嚴重,需求失衡的重災區首當其沖的是汽車電子行業。為此
2022-01-13 16:26:32
1425 半導體產業今年可望持續成長,晶圓代工產能供應仍將吃緊,晶片產品在去年價格高漲后,今年要進一步漲價難度升高,IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦,紛紛開拓新供應商或采用新制程技術,今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38
638 據Knometa Research發布的《2022年全球晶圓產能報告》顯示,去年全球晶圓月產能達到了2143萬片,排名前五的晶圓大廠平均每月的產量達到了1220萬片,相比2020年增長了10%,占據了2021年晶圓總月產量的57%。
2022-04-12 17:33:20
2609 據統計,在2017 年,8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產能為168K/月,中芯國際的產能為234K/月,占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27
1117 晶圓制造和芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節,它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區別。
2023-06-03 09:30:44
20571 晶圓代工廠為了填補產能利用率,采取了以量換價的策略,但第二季度效果不佳,導致出現價格戰。
2023-07-10 15:07:25
1378 半導體市場狀況不容樂觀,原本被半導體晶圓制造廠視為穩定業績的長期合同開始面臨松動。行業內傳出,國內重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應商提出要求降低明年合同價格的請求,以共同應對困境,雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:24
1229 近期市場傳出為緩解產能利用率下滑,多家晶圓代工廠商下調價格的消息。
2023-12-08 10:16:36
1147 變化不僅重塑了半導體行業的市場格局,也推動了晶圓代工廠產能利用率的顯著提升。根據行業觀察,自今年第二季度開始,晶圓代工廠的產能利用率已經出現了明顯的回升。不少廠商已接
2024-06-19 11:15:11
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制造產能將在未來幾年內實現顯著增長,預計到2025年,其月產能將達到驚人的1010萬片,占據全球晶圓制造總產能的近三分之一。
2024-06-26 11:49:41
3353 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:25
1545 本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:37
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在存儲芯片(DRAM/NAND)制造中,晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片(Die)的關鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續增加、晶圓日益變薄(尤其對于高容量3DNAND),傳統劃片工藝帶來
2025-08-08 15:38:06
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