據麥姆斯咨詢報道，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司（簡稱：敏芯股份）近日舉行投資者關系活動，公司董事會秘書董銘彥、證券事務代表仇偉參與接待與交流。本次活動主要內容包括兩方面：一、投資者問答；二、公司廠區參觀。

投資者問答：

1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圓制造廠產能怎么樣，外面一直說8寸線的晶圓廠產能比較緊張，是否會有影響？

答：目前，敏芯股份的MEMS晶圓制造廠主要是中芯國際、中芯紹興和華潤上華，目前來說晶圓制造產能是一切正常。

2、敏芯股份MEMS封測代工廠的產能情況怎么樣？生產工藝怎么樣？

答：敏芯股份的封裝代工廠華天科技的產能也可以滿足公司的需求，隨著公司自建封測廠的投產上量，整個封測產能也可以滿足公司后續服務大客戶的產能需求。關于生產工藝，現在代工廠的生產工藝經過與公司長時間的磨合，還是很不錯的，公司的出貨量目前能做到全球第四，與公司和代工廠生產工藝的充分磨合是分不開的。

3、敏芯股份自建MEMS封測廠的初衷是什么？

答：敏芯股份通過自建封測廠德斯倍，可以更好的把控產品質量，保障封測產能的持續穩定，從而使得公司具備了進入品牌客戶的門檻條件，隨著公司自建封測廠的投產上量，整個封測產能也可以滿足公司后續服務大客戶的產能需求。

4、敏芯股份目前手機品牌大客戶的突破情況怎么樣？與現有品牌客戶的供應商相比，公司的優勢在什么地方？

答：目前公司自建的封裝測試廠已經投產運營，具備了進入品牌客戶供應商門檻的條件，品牌客戶也開始了審核流程，整體的一個進度在公司預期之內，還是比較積極的。公司的優勢在于全國產化產業鏈體系，在目前的國際形勢下，品牌客戶會更多的考慮到供應鏈體系的安全，所以這就成為公司在市場競爭中的壁壘和優勢所在。

5、敏芯股份作為掌握MEMS技術的技術平臺型公司，未來是否會進行產品線拓展？

答：敏芯股份目前的產品線仍然具有很大的市場空間，因此，公司會繼續立足主業的同時，根據下游市場需求以及產品技術的變化，進行產品線的拓展。

6、MEMS的技術壁壘體現在哪些方面？

答：與大規模集成電路行業相比，MEMS產品的研發步驟更加復雜，除了完成MEMS傳感器芯片的設計外，還需要開發出適合公司芯片設計路線的MEMS晶圓制造工藝。在晶圓制造廠商缺乏成熟的MEMS工藝模塊的情況下，公司需要參與開發適合晶圓制造廠商的制造工藝模塊，即使在晶圓制造廠商已經具備成熟制造工藝模塊的情況下，公司也需要根據公司的芯片設計路線確定每款芯片的具體工藝流程。由于MEMS傳感器需要與外界環境進行接觸，感知外部信號的變化，所以需要對成品的封裝結構和封裝工藝進行研發與設計，以降低產品失效的可能性。由于MEMS傳感器承擔了對外部信號的獲取和轉換等功能，下游應用場景多樣，產品內部的極微小型機械系統對外界應用環境相對敏感，因此公司還需要負責MEMS專業測試設備系統和測試技術的開發，以滿足MEMS傳感器產品性能和質量測試的需求。因此，MEMS傳感器行業在芯片設計、晶圓制造、封裝和測試環節都具有壁壘。

7、敏芯股份與國外公司的差距主要體現在哪些方面？

答：敏芯股份與同行業主要競爭對手的差距主要是客戶資源上的差距，同行業主要競爭對手主要為蘋果、三星、亞馬遜等全球知名的消費電子品牌供貨，可以領先于其他業內公司了解到這些頂級客戶對于產品的定義以及性能參數指標的最新要求并先行一步進行產品研發因此，公司會加大各方面投入，提升客戶層次，加快公司新產品研發的進度。

8、敏芯股份目前的研發人員以及研發投入情況怎么樣？

答：敏芯股份目前的研發人員大概一百多人，2020年也計劃擴大校招，引進更多優秀的應屆畢業生；公司2020年前三季度的研發投入在兩千九百萬左右，占營業收入的比重在 12%左右，研發占比符合公司的行業特性。

9、敏芯股份未來的研發計劃或者研發方向是什么？

答：敏芯股份未來將持續引進先進的研發、檢測設備，吸引高端技術人才，改善研發環境，強化公司技術實力，提升公司技術創新能力，持續研發新產品等產品技術進行研發，并不斷提升產品性能，拓展產品新興應用領域。

10、敏芯股份未來的三年的發展目標是什么？

答：敏芯股份總體的一個目標是持續深耕MEMS傳感器領域，從橫向和縱向多維度發展，成為行業內極具競爭力的企業。橫向方面，公司將研發更多種類的MEMS傳感器產品，并將其快速產業化，拓展新興應用領域，搶占行業發展先機；縱向方面，公司將在業務上進一步擴張，覆蓋MEMS傳感器器件和模組等產品，進一步擴大公司業務規模，提升公司盈利能力。綜合橫向、縱向發展目標，公司將從技術研發、產品生產、市場推廣等方面進行規劃，并按照規劃實施，持續提升公司的行業競爭力和行業地位。

原文標題：敏芯股份：MEMS晶圓制造產能正常，自建封測廠提升品控

文章出處：【微信公眾號：MEMS】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq