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2016全球晶圓產能臺灣居首 中國排名第五

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8寸代工產能缺口持續擴大 聯電產能占據整體50%以上

在8寸產能方面,臺廠聯電、臺積電、世界先進是8寸產能的主力,其中,聯電產能占據整體8寸產能的50%以上。
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預計:2020年中國的純代工銷售將增長26%

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2020-10-14 14:04:052110

8吋產能緊缺,市場已經全面開啟漲價模式

本周,外媒報道,針對8英寸產能供不應求的局面,全球排名第二的代工廠三星電子正考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進行自動化擴建投資,以提高生產效率。
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聯發科自掏腰包:為確保代工產能 不影響旗下芯片出貨

中國臺灣經濟日報報道,聯發科為確保代工產能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發、佳能株式會社,以及東京威力科創等設備廠購買制造設備
2020-11-02 09:07:532048

瑞昱半導體:晶圓廠產能滿載,擔憂產能不足會影響公司營收

 臺灣半導體公司瑞昱半導體(Realtek)高管黃依瑋日前表示,目前晶圓廠產能滿載,擔憂產能不足會影響公司營收。
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臺灣代工10月營收比去年同期大漲

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臺灣環球擬45億美元收購硅制造商Siltronic

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2020-12-01 16:41:091734

全球代工產能缺貨將持續到2022年后

代工廠力積電11月30日召開法人說明會,力積電董事長黃崇仁表示,全球代工產能不足會持續到2022年之后,原因包括需求成長率大于產能成長率,且包括5G及人工智慧(AI)等應用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:02:502868

全球代工產能不足將持續到2022年之后

12月1日消息,代工廠力積電11月30日召開法人說明會,力積電董事長黃崇仁表示,全球代工產能不足會持續到2022年之后,原因包括需求成長率大于產能成長率,且包括5G及人工智慧(AI)等應用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:05:482827

12英寸代工市場產能緊張程度加重?

產能緊缺問題將持續至明年年中。而昨日臺灣代工大廠力積電董事長黃崇仁在接受采訪時則表示,全球代工產能不足將持續到2022年之后,目前已經有客戶出現了恐慌的情緒。
2020-12-02 16:28:184729

臺灣環球收購Siltronic后將成世界最大硅制造商

中國臺灣環球公司已經同意以大約 37.5 億歐元(約合 45.3 億美元)收購德國硅制造商 Siltronic,為今年這個全球半導體行業的創紀錄年份再添一筆重磅交易。 環球將為
2020-12-10 09:20:552354

全球制造行業格局或將大洗牌

中國臺灣大廠環球(TW:6488)發布公告,宣布與德國企業世創(Siltronic AG)在12月10日簽訂的商業合并協議已經獲得德國聯邦金融監管局的核準。
2020-12-24 11:13:172004

8英寸產能緊缺問題如何破解?

產能緊缺從代工傳導至封測、設計、、再到模組供應商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸,一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600

8吋代工產能缺口持續擴大

代工產能供不應求,訂單能見度直達明年第二季底,除了龍頭大廠臺積電表明不漲價,包括聯電、世界先進等已針對第四季8吋代工急單及新增訂單調漲價格。由于美國發布中芯禁令后,8吋代工產能缺口持續
2020-12-28 11:18:232655

代工產能爆滿的影響,半導體封測產能吃緊

臺灣工商時報報導稱,受上游代工產能持續爆滿的影響,今年上半年半導體封測產能仍嚴重吃緊,龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺,機臺設備交期大幅拉長至半年以上,等于上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:453372

環球圓成功透過公開收購取得德國硅制造商Siltronic過半股份

環球完成收購后將成為全球第2大12寸制造商,僅次于日本信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)。從全球市占率情況來看,排名前的主要為日本信越、日本勝高、中國臺灣環球、德國Siltronic以及韓國的LG。
2021-02-20 11:09:343064

代工需求大爆發 各家芯片廠進入爭搶產能的戰國時代

臺灣媒體鉅亨網報道,半導體產業面臨破天荒的代工產能繁缺,及破天荒的代工與芯片價格同步調漲。當代工產能成為稀缺資源,在擴建新廠上,開始興起與芯片廠“互利共生”的商業模式,包括聊電由客戶提供
2021-05-06 14:12:252520

四家廠商在代工產能擴充方面引起業內關注

當下,全球市場對代工產能需求的迫切程度達到了歷史最高點,在此背景下,不只是傳統代工廠,一些IDM大廠也相繼擴大投資,如英特爾宣布將重點投入代工業務,SK海力士也宣布將擴大投入代工
2021-05-24 10:45:272569

解決全球芯片短缺的關鍵是增加200mm產能嗎?

全球芯片短缺主要表現在成熟工藝生產的器件,包括電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。全球200mm晶圓廠數量有限和產能不足是導致芯片短缺的一個主要原因。本文作者(顧正書/雷陽
2021-06-17 17:50:153927

代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?

面對全球晶片荒,不只臺積電等臺灣廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這也是市場疑慮。 臺積電將在未來3年砸1,000億美元擴產
2021-06-25 09:14:262388

2022年的產能是否依舊吃緊

作者 | 中遠亞電子 2021年的半導體行業關鍵詞之一就是“缺芯”,而芯片之所以緊缺的根本原因在于產能供應不足,產能遠遠小于市場的需求,從而導致了“芯片荒”的現象。因此,缺芯的本質是的短缺
2022-01-13 16:26:321425

代工產能供應仍將繼續吃緊

半導體產業今年可望持續成長,代工產能供應仍將吃緊,晶片產品在去年價格高漲后,今年要進一步漲價難度升高,IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受代工產能嚴重不足所苦,紛紛開拓新供應商或采用新制程技術,今年掌握的代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638

三星去年產能超越臺積電,位居世界第一

據Knometa Research發布的《2022年全球產能報告》顯示,去年全球圓月產能達到了2143萬片,排名前大廠平均每月的產量達到了1220萬片,相比2020年增長了10%,占據了2021年總月產量的57%。
2022-04-12 17:33:202609

看好今年芯片出貨量增長 全球產能將增加8.7%

據半導體行業研調機構 IC Insights 預測,今年全球產能將增加 8.7%,產能利用率有望繼續維持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:471756

全球短缺的應對之道

來源:半導體芯科技 Simon編譯 近幾年,全球供求失衡,200mm短缺會持續數年。生產的全球大廠商——日本SEH、Sumco、德國Siltronic、臺灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836

2022年代工重心放置于十二英寸產能

TrendForce集邦咨詢調查,2021~2024年全球代工產能年復合成長率達11%,其中28nm產能在2024年將達到2022年的1.3倍,是成熟制程擴產最積極的制程節點,預期有更多特殊制程應用將往28nm轉進。
2022-06-27 11:23:371588

中國300mm前端Fab廠產能全球份額,2025年將增加至23%

中國300mm前端Fab廠產能全球份額,預計將從2021的19%增加到2025年的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產能將接近全球領先的韓國,預計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區。
2022-10-14 10:01:242938

2023年全球代工8吋年均產能增幅約3%

據集邦咨詢預估,2023年全球代工8吋年均產能增幅約3%、12吋約年增8%,與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷,電子產品消費力道未見起色的市況下,晶圓廠制程多角化及獨特性發展成為代工廠營運關鍵。
2022-10-20 13:49:241887

8英寸產能吃緊的原因有哪些?

據統計,在2017 年,8英寸代工主力華虹半導體的8英寸產能為168K/月,中芯國際的產能為234K/月,占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:271117

全球主要代工廠商名錄

制程,頭部代工企業能獲得更優質利潤率更高的訂單,由此有更強的實力不斷投入研發,以此保持并提高市場影響力。 中國臺灣代工領域有著舉足輕重的地位,掌握著全球一半的代工產能,詳見下表全球代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:123162

中國看好成熟制程,積極擴增成熟制程產能

TrendForce統計,28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程,2023~2027年全球代工產能比重約維持7比3。其中,中國大陸因積極擴增成熟制程產能全球占比估自29%增至33%,臺灣則估自49%降至42%。
2023-11-02 16:04:07830

2024年中國碳化硅產能,或超全球產能的50%

天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅/襯底產能,目前這些中國企業每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放,預計2024年月產能將達到12萬片,年產能150萬。
2023-11-24 15:59:233723

中軟國際-華為云南京創新中心榮獲全國排名第五評估認可!

近日,在“華為云全國賦能云基地健康度綜合評估”中,中軟國際-華為云南京創新中心榮獲江蘇省排名第一,全國排名第五評估認可。
2024-04-02 09:53:591278

中國IC產能將超越韓國和中國臺灣

截至2023年底,中國全球圓形體月產量中所占比例為19.1%,略低于韓國和中國臺灣。預計到2025年,中國的產量將上升至20.1%,與領先者相當;2026年,更有可能以22.3%的份額位居榜首。
2024-04-11 09:23:47908

臺灣代工與IC封裝測試2023年均為全球第一

臺灣作為全球半導體產業領航者,匯聚著眾多全球領先的半導體公司。根據駐新加坡臺北代表處發布最新一期《2023年臺灣全球半導體供應鏈回顧》報告,在代工和集成電路(IC)封裝測試方面,2023年臺灣
2024-04-22 13:52:141481

中國大陸制造產能飆升,預計2025年占全球三分之一

全球半導體產業持續繁榮的背景下,中國大陸正迅速崛起為全球制造的重要力量。根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),中國大陸的
2024-06-26 11:49:413353

全球產能份額超72%,中國代工強勢崛起

近年來,半導體產業的蓬勃發展帶動了全球代工產能的穩步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起,對芯片性能及產能提出了更高要求,進一步推動了代工的技術革新與產能擴張
2024-10-22 11:38:042920

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