在芯片的缺貨漲價潮中，目前仍沒有緩解。據業內人士預計，其中受到該浪潮的波及影響，國內的晶圓產能將出現1-2年的持續緊張。那么，國內的晶圓產能具體是怎樣的呢……

雖然全球半導體行業在2020年上半年受到疫情短暫沖擊之后，但是自2020年下半年以來便一路高歌猛進。受益于5G、IoT、新能源汽車、宅經濟等多重需求拉動，上游原材料供應緊張，各大晶圓廠和封裝廠商不僅產能滿載，交期延長，而且半導體原廠密集宣布漲價。目前，各家公司基本上大部分產品甚至全部產品都進行較大幅度的價格調整。

部分半導體企業產品漲價統計表（不完全統計）

據此前報道，晶圓代工廠聯華電子于農歷新年后將二度漲價，下游的封測廠商隨之波動。半導體漲價是否會比前幾月更猛烈？其中，8英寸晶圓因為市場需求旺盛，產能供給緊張，目前仍沒有緩解的跡象，同時也擴散到了6英寸和12英寸晶圓產能。與其他尺寸晶圓不同，8英寸晶圓主要用于需要特征技術或差異化技術的產品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片、指紋識別芯片、MCU、無線通信芯片等，涵蓋消費電子、通信、計算、工業、汽車等領域。而12英寸晶圓則主要用于制造CPU、邏輯IC和存儲器等高性能芯片，在PC、平板電腦和移動電話等領域使用較多。那么，就國內而言，以8英寸為主的晶圓產能情況到底如何？

中芯國際

目前，中芯國際擁有3座8英寸晶圓廠和5座12英寸晶圓廠（含合資控股），遍布北京、天津、上海和深圳。其中，8英寸晶圓規劃產能為385千片/月，產能利用率達到97.8%。經估算，2020第三季度8英寸晶圓收入約30億元，同比增加10.23%，環比增加3.19%，主要集中于邏輯和存儲產品。

華虹半導體

華虹半導體擁有3座8英寸晶圓廠和3座12英寸晶圓廠，8英寸晶圓廠月產能約18萬片，12英寸晶圓月產能約4萬片，遍布上海、張江和無錫。其中，8英寸晶圓廠2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3的產能利用率分別為92.5%、91.9%、100.4%、102%，一廠產品包括功率器件、嵌入式存儲、模擬芯片、射頻芯片等，二廠產品全部為功率器件，三廠仍有數千片/月產能的擴產空間，產品包括功率器件、嵌入式存儲、射頻芯片等。

2020年，公司8英寸晶圓部分業績環比增長，毛利率穩定在27%左右，盈利狀況良好，從收入結構上看，分立器件業務比例顯著增加（38%），復合增速為24.7%。

華潤微

華潤微是國內領先的功率器件廠，在無錫擁有1條8英寸和3條6英寸半導體晶圓制造生產線、在重慶擁有1條8英寸半導體晶圓制造生產線，外加一條正在重慶推進建設的12英寸產線。目前擁有6英寸晶圓制造產能約為247萬片/年，8英寸晶圓制造產能約為133萬片/年；同時在無錫和深圳擁有半導體封裝測試生產線，年封裝能力約為62億顆。目前公司的6英寸產線的產能利用率在90%以上。而在今年7月，華潤微6英寸SiC生產線宣布量產，這是國內首條實現商用量產的6英寸碳化硅晶圓生產線，現階段規劃產能為1000片/月。

華潤微電子旗下的代工事業群華潤上華從事開放式晶圓代工業務，提供1.0μm至0.11μm的工藝制程和特色晶圓制造技術服務，主要提供模擬CMOS、BICMOS、射頻及混合CMOS、BCD、功率器件和MEMS等工藝。

受益于手機CMOS圖像傳感器芯片、指紋芯片以及電源管理芯片、功率器件等需求的增長，晶圓代工產能吃緊。華潤微自2020年三季度以來，整體產線的產能利用率在90%以上，持續高位運行。2020年Q3公司總收入18.3億元（產線滿載，尚未漲價），其中MOSFET收入占比30%（5.5億元左右），PMIC代工收入占比25%（4.5億元左右），其余八英寸晶圓代工收入占比25%。

士蘭微

目前，士蘭微已建成6英寸的硅基氮化鎵集成電路芯片生產線，涵蓋材料生長、器件研發、GaN電路研發、封裝、系統應用的全技術鏈，同時也是國內唯一一家具有 5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸生產線的IDM公司，在市場上具有非常強的競爭力。

其中，士蘭集昕作為士蘭微子公司，專門從事8英寸集成電路芯片的生產與銷售，產品主要為高壓集成電路芯片、功率半導體器件芯片與MEMS傳感器芯片等。士蘭集昕8英寸生產線于2017年6月正式投產，2020年6月產量超過5萬片。2019 年，8英寸生產線二期項目啟動建設，新增年產43.2萬片的生產能力。

據悉，最近兩年，士蘭集昕8英寸生產線處于工藝平臺建設和產能爬坡過程中，產能利用率相對較低，目前有一定幅度的虧損。從整體銷售情況看，2020年上半年，士蘭集昕主營業務收入綜合毛利率已由負轉正；從產品結構上看，93%為功率半導體器件芯片，2020年上半年該部分銷量增長明顯，同比增加約44.4%。

除了中芯國際、華虹半導體、華潤微和士蘭微等公司有晶圓代工廠之外，國內還有武漢新芯、方正微電子、粵芯半導體、芯恩半導體等公司也有晶圓代工業務線。

其中，2006年成立的武漢新芯是國內首家采用3D集成技術生產圖像傳感器、存儲器和AI加速器芯片的制造商，擁有55納米低功耗邏輯，55納米射頻以及55納米嵌入式閃存技術；方正微電子提供0.5μm和1.0μm的功率分立器件和功率集成電路等領域的晶圓制造技術；2017年成立的粵芯半導體能夠提供90μm至0.18μm的平臺工藝，主要生產模擬芯片、分立器件和圖像傳感器。

另外，只有12英寸晶圓廠的有武漢新芯和粵芯半導體等公司，以華潤微電子和方正微電子為代表的公司依然有6英寸生產線。

目前芯片全產業鏈都會維持高景氣度，不管是晶圓代工，還是后端封測，半導體產能全線吃緊，并且至少持續到2021年上半年，甚至2022年。展望2021年，隨著5G滲透率提升、數據中心需求增加、IOT與AI等新興需求向好，半導體產業鏈將保持持續增長。

據業內人士測算，21、22、23年晶圓需求產能比將分別達到90%、96%、102%，供需緊張態勢將持續；由于頭部8英寸晶圓代工廠綁定了優質的客戶，以及芯片設計轉移晶圓廠需要巨大的成本，預期頭部廠商產能將更加緊張，有更大的潛在提價空間。
責任編輯：YYX