臺(tái)積電

　　不黑不吹，無論是紅色”核彈“還是綠色”核彈“，目前全世界的”核彈“都是從臺(tái)積電（TSMC）出來的。

　　這句話代表了臺(tái)積電在GPU領(lǐng)域的崇高地位。我們知道，為了獲得更大的產(chǎn)能，并提高利潤(rùn)率，世界上兩大顯示技術(shù)廠商N(yùn)VIDIA和AMD都采用了自主設(shè)計(jì)GPU芯片，外包給晶圓廠制造，并將芯片成品出售給授權(quán)的顯卡生產(chǎn)商加工成顯卡成品的商業(yè)模式。臺(tái)積電，成為了他們最可靠的合作伙伴。

　　AMD GPU與臺(tái)積電的合作到28nm戛然而止

　　作為***最成功的企業(yè)，臺(tái)積電無論產(chǎn)能還是良品率都是業(yè)內(nèi)首屈一指的，尤其是活躍了4年之久的28nm制程，讓NVIDIA獲益甚多，Maxwell成為性能功耗比的標(biāo)兵，就是直接受益于28nm的極致優(yōu)化；也讓AMD直接擺脫了GF的坑隊(duì)友。再數(shù)數(shù)臺(tái)積電28nm的其他客戶：蘋果、博通、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、高通、瑞薩、三星電子、意法半導(dǎo)體、德州儀器……都不是省油的燈啊。

　　臺(tái)積電代工的芯片巨頭桃李滿天下

　　在臺(tái)積電28nm的巔峰時(shí)期，想找臺(tái)積電用28nm生產(chǎn)線給你造點(diǎn)芯片可不容易，交貨時(shí)間最長(zhǎng)達(dá)到了16個(gè)星期，也就是在下單之后，最長(zhǎng)你得等將近四個(gè)月才能拿到貨……可見其火爆程度。

　　蘋果A8處理器由臺(tái)積電代工

　　不僅僅在PC領(lǐng)域的榮耀，臺(tái)積電對(duì)蘋果、高通等移動(dòng)芯片商影響力巨大。比如，2014年初，臺(tái)積電搶先上馬20nm工藝，并成功爭(zhēng)取到蘋果A8處理器全球唯一代工廠超級(jí)大單，使當(dāng)年第四季度的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了近一倍。2015年，Apple A9的芯片門事件讓臺(tái)積電的16nm FinFET工藝一炮而紅。

　　AMD的推出，臺(tái)積電在GPU只剩下NVIDIA

　　如今，半導(dǎo)體進(jìn)入了FinFET工藝時(shí)代。PC領(lǐng)域，臺(tái)積電也不再一家獨(dú)大，雖然與Intel井水不犯河水，但是三星以及和三星聯(lián)姻后的GF在14nm FinFET工藝異軍突起，加上讓臺(tái)積電不再成為唯一選擇。AMD近期宣布了下一代CPU架構(gòu) Zen、GPU架構(gòu)“北極星”，并明確表示基于GF 14nm工藝制造。幸好保持了十多年合作關(guān)系的NVIDIA依然不離不棄，下一代的帕斯卡架構(gòu)確定采用了臺(tái)積電16nm FinFET工藝。

　　帕斯卡架構(gòu)采用了臺(tái)積電16nm FinFET工藝

　　不過由于臺(tái)積電16nm FinFET工藝在2015年年初遭遇不順，所以NVIDIA也只能將帕斯卡”猶抱琵琶半遮面“，我們甚少見到實(shí)物出現(xiàn)。經(jīng)歷多次教訓(xùn)后的NVIDIA也十分謹(jǐn)慎，表示今年上半年就會(huì)投入大規(guī)模量產(chǎn)，下半年才陸續(xù)發(fā)布。比以往同樣28nm制程時(shí)代的顯卡更替，間隔更長(zhǎng)。

　　至于臺(tái)積電的2016年，旗下的10nm將于今年第一季度流片，今年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)，此舉將領(lǐng)先三星半年的時(shí)間，一舉挽回16nm延期的頹勢(shì)。讓我們拭目以待。

　　三星

　　2015年度全球半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能排行

　　其實(shí)三星是半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸主，為什么這么說呢？從2015年度全球半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能排行看到，三星遙遙領(lǐng)先，平均月產(chǎn)能達(dá)253.4萬塊等效200毫米晶圓，年增8％，市場(chǎng)份額15.5％。這時(shí)因?yàn)槿堑陌雽?dǎo)體業(yè)務(wù)很豐富，涵蓋了處理器、內(nèi)存、閃存等不同類型，特別是后面兩種產(chǎn)量巨大。不過篇幅限制，我們只談處理器的。

　　三星處理器靠Exynos移動(dòng)處理器發(fā)家

　　一開始，三星研發(fā)的處理器都是自產(chǎn)自用的，隨著三星ARM處理器名聲越來越響，三星的工藝制程備受關(guān)注。目前，三星主打14nm FinFET工藝，基于20nm工藝平臺(tái)而來，除了繼續(xù)縮小柵極間距之外，晶體管首次從平面型轉(zhuǎn)向三維立體型，并且是全耗盡式的（fully depleted），還沿用了20nm上的可靠互連機(jī)制。

　　三星搶到了高通驍龍820的大訂單

　　相比接連不順的臺(tái)積電16nm FinFET工藝，2015年三星的14nm FinFET卻非常順利，使得三星搶回了蘋果A9的訂單，和臺(tái)積電占半壁江山。高通也轉(zhuǎn)而去找韓國(guó)巨頭玩了，最新的驍龍820就是三星的14nm FinFET的最新力作。

　　14nm FinFET

　　除了原有的移動(dòng)領(lǐng)域，三星的工藝制程更拓展到桌面領(lǐng)域。2014年，三星就和GlobalFoundries深度合作，共同開發(fā)14nm FinFET。這一舉措直接改變了GF以及AMD CPU領(lǐng)域的命運(yùn)，撥亂反正。2016年，AMD更是準(zhǔn)備將全系列產(chǎn)品線全面轉(zhuǎn)交給自己嫡系的GF。

　　臺(tái)積電與三星恩怨不斷

　　有意思的是，三星和臺(tái)積電在FinFET工藝時(shí)代還發(fā)生了摩擦。在2015年，前臺(tái)積電主管梁孟松跳槽三星，后續(xù)法院證實(shí)三星非法從臺(tái)積電獲取了商業(yè)資料。之前在FinFET工藝方面，臺(tái)積電一直領(lǐng)先于三星。但是當(dāng)梁孟松進(jìn)入三星的半導(dǎo)體部門之后，雙方之間的工藝水準(zhǔn)差被迅速抹平，三星也因此在爭(zhēng)奪 A9 芯片訂單中掌握了主動(dòng)權(quán)。最后這事還是因?yàn)樽C據(jù)不足加上蘋果A9處理器訂單比例已分配而不了了之。

　　臺(tái)積電和三星有什么區(qū)別

　　臺(tái)積電獨(dú)吞A10芯片消息一出，整個(gè)大陸媒體都是一種濃濃的酸味，覺得韓國(guó)三星的14nm沒可能輸給16nm啊。

　　第一：14/16nm是同代技術(shù)，居然有小白就認(rèn)為14一定比16好，制程細(xì)微的差別其實(shí)對(duì)芯片整個(gè)芯片性能影響還不如工藝更大。

　　第二：工藝上說，臺(tái)積電的技術(shù)是自己研發(fā)的，三星則是買IBM的授權(quán)。全世界只有***和美國(guó)是有半導(dǎo)體晶圓制造FinFET的源技術(shù)的，F(xiàn)inFET事實(shí)上就是***人胡正明第一個(gè)發(fā)明的，而后擔(dān)任美國(guó)國(guó)防部和臺(tái)積電的研發(fā)顧問。這個(gè)源技術(shù)分為三派：美國(guó)是Intel和IBM通用技術(shù)聯(lián)盟，***則是臺(tái)積電。Intel和臺(tái)積電的技術(shù)是不外傳的，事實(shí)上韓國(guó)三星、美國(guó)格羅方德、***聯(lián)電的FinFET技術(shù)都是買的IBM授權(quán)，只不過各家的工藝開發(fā)靠譜程度有區(qū)別罷了。

　　第三：工藝上臺(tái)積電完爆三星幾條街，比如3D-IC積層技術(shù)，這個(gè)技術(shù)是臺(tái)積電獨(dú)家的，Intel宣稱自己搞出來了，可是臺(tái)積電芯片都出貨了，Intel還在PPT上繼續(xù)演示這個(gè)技術(shù)。還有Info級(jí)封裝技術(shù)，這個(gè)對(duì)于封裝技術(shù)的意義不亞于2002年業(yè)界看到***人胡正明的FinFET對(duì)制程的影響。如果沒記錯(cuò)，臺(tái)積電是2012年在IEEE發(fā)表了這個(gè)論文，當(dāng)時(shí)讓封測(cè)業(yè)內(nèi)倒吸幾口涼氣啊，沒想到臺(tái)積電這么快就變成現(xiàn)實(shí)了。只能說搶了日月光和艾克爾的生意，低端封測(cè)廠的好日子到頭了，一旦日月光被逼去搞中低端封測(cè)，那星科金鵬還不把內(nèi)褲都賠輸光？

　　最后科普一個(gè)事實(shí)：半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)都知道臺(tái)積電是不講價(jià)的，臺(tái)積電的技術(shù)和良率迄今還沒有哪個(gè)晶圓廠比得了，三星吹的再牛X，GT240這種入門顯卡都造不了，也就是拿制程數(shù)字嚇唬小白，你跟三星談工藝，三星馬上就萎了。用三星西安廠的一位業(yè)務(wù)代表話說：我們不跟臺(tái)積電正面競(jìng)爭(zhēng)客戶群。

　　三星和臺(tái)積電哪個(gè)好

　　大家知道中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直不太好，這個(gè)“不太好”并不是產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面而是利潤(rùn)。中國(guó)目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴進(jìn)口，基本好的芯片都需要從國(guó)外購(gòu)買，每年進(jìn)口芯片的花費(fèi)大概達(dá)2000億美元，和中國(guó)每年進(jìn)口石油是差不多的錢，是我國(guó)進(jìn)口額最大的產(chǎn)品。但中國(guó)***地區(qū)又是一個(gè)例外，尤其是以臺(tái)積電為代表的***企業(yè)，臺(tái)積電的實(shí)力毫不夸張地說在芯片代工方面是可以和三星平起平坐的。

　　***積體電路制造公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是***一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。2011年資本額約新臺(tái)幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為***市值最大的上市公司。臺(tái)積電總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。

　　以前不了解臺(tái)積電，自從大三以來聽了***中山大學(xué)的張鼎教授（張教授與臺(tái)積電有長(zhǎng)期深入的合作，其學(xué)生很多被臺(tái)積電錄取）的講座，才知道臺(tái)積電的強(qiáng)大。大家不要覺得它只是代工廠而已，沒有什么技術(shù)含量賺的都是廉價(jià)勞動(dòng)力的錢，這樣的想法是錯(cuò)誤的。

　　全球能夠量產(chǎn)10nm的也就只有三星和臺(tái)積電兩家代工廠，可以說在芯片工藝上臺(tái)積電是碾壓我們大陸的企業(yè)的。1987年，張忠謀創(chuàng)建臺(tái)積電，看中的就是代工生產(chǎn)芯片這一業(yè)務(wù)，不僅僅為Intel、高通這樣的大公司補(bǔ)充產(chǎn)能，同時(shí)也能為小公司服務(wù)，畢竟現(xiàn)在生產(chǎn)線都是百億人民幣級(jí)別的，沒幾個(gè)小公司有這錢，包括第一代的龍芯都是交給臺(tái)積電代工的。想當(dāng)年Intel免費(fèi)給東北一所大學(xué)一條退下來的生產(chǎn)線，多年以后我的老師回母?？赐?，還專門問到這條生產(chǎn)線的事，最后說學(xué)校做實(shí)驗(yàn)什么的都開不起這條生產(chǎn)線，又給了清華，最后清華也沒有用，說開起來太貴技術(shù)也落后沒必要開。

　　確實(shí)一條生產(chǎn)線想要盈利必須要生產(chǎn)足夠多的芯片才有利潤(rùn)，像武漢新芯國(guó)家投了上千億，到現(xiàn)在都沒有賺錢，就是吃了太晚發(fā)展的虧，別人在做20nm我們還在學(xué)怎么做28nm，現(xiàn)在臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)10nm計(jì)劃2018年做7nm，技術(shù)市場(chǎng)就掌握在臺(tái)積電手里。包括一直和臺(tái)積電互懟的三星，現(xiàn)在可以說在芯片代工方面不如臺(tái)積電有優(yōu)勢(shì)，比如6s的A9芯片，就被大家爆出來三星在功耗方面沒有臺(tái)積電的好要退貨，并且高通下一代845芯片都有可能不找三星代工轉(zhuǎn)而投向臺(tái)積電。

　　可以看出臺(tái)積電不論在技術(shù)上還是市場(chǎng)份額上都處于業(yè)界的領(lǐng)先地位。之前還有一個(gè)新聞大家都很關(guān)注就是關(guān)于***羨慕我們互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)達(dá)，視頻中主持人對(duì)大陸無現(xiàn)金等發(fā)展感到震驚，大家也都刷微博說***沒見過世面，卻沒有想過我們手中的手機(jī)芯片很大一部分是***生產(chǎn)的，我們的互聯(lián)網(wǎng)如此迅速的發(fā)展是基于這些半導(dǎo)體公司的，因此當(dāng)我看到這一新聞時(shí)并沒有嘲笑***同胞，反而是覺得我們自己還需要更多的進(jìn)步，不僅僅在互聯(lián)網(wǎng)方面，實(shí)體制造業(yè)也是很需要人才的，畢竟互聯(lián)網(wǎng)基石在別人手中，不管怎么說中國(guó)這么大一國(guó)家在這方面也需要一些話語權(quán)。