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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>超10家廠商想搶東芝半導體 鴻海機會大嗎?

超10家廠商想搶東芝半導體 鴻海機會大嗎?

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半導體是一半導體公司,半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。思的產品覆蓋
2018-03-07 16:04:04171930

半導體由誰代工_華為思是完全自主研發嗎?

半導體是一半導體公司,半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。思的產品覆蓋
2018-04-03 15:14:5559541

集團沖刺半導體布局,多路并進組跨國大聯盟

據悉,集團半導體擴張布局傾向通過投資與收購,相關計劃都是“現在進行式”,并會善用中國資源,促成半導體產業一條龍布局。
2018-06-12 10:59:124775

在流體裝配與定位技術獲新專利,將助力獲蘋果新世代面板商機

7月12日,旗下MicroLED新創公司eLux透露,已在流體裝配與定位技術已取得專利,可實現最大裝配速度,是技術一大突破。eLux股東包含群創、榮創、夏普等軍要角,eLux取得重大技術突破,群創、榮創等也將扮演關鍵角色,全力助攻蘋果新世代面板商機。
2018-07-13 16:35:002193

霸氣布局AI應用 5年投資100億

并對外宣示,要往人工智慧及制造方向發展,是大的應用場景,歡迎產學界年輕的 AI 創業,一起來鴻平臺從事 AI 的落地發展。
2018-07-13 14:47:353725

旗下的eLux宣布在流體裝配與定位技術取得專利,能達到最大裝配速度

要角。 愛美科主要負責奈米電子和數位技術領域,在半導體程上與美商應用材料合作緊密,是全球半導體界的重要廠商
2018-07-20 15:19:405745

集團將在美國布局半導體市場

集團將積極在北美招募新人,擴大當地人才庫,外傳一部分是為了美國廠區的半導體技術領域布局,業界也觀察,集團投資夏普已擁有八英寸廠,能在先進面板驅動IC跨國布局上強化與分散市場風險。
2018-08-28 15:30:005307

集團宣布投資誠皇半導體 交易金額達3300萬美元

集團沖刺半導體,旗下設備廠京鼎搶灘南京,宣布投資誠皇半導體,由于去年已跟南京政府簽署戰略合作協議,京鼎此時宣布投資,被視為集團發展半導體大戰略一環。
2018-10-08 16:45:003111

集團戰略布局,投資誠皇半導體

集團沖刺半導體,旗下設備廠京鼎搶灘南京,宣布投資誠皇半導體,由于去年已跟南京政府簽署戰略合作協議,京鼎此時宣布投資,被視為集團發展半導體大戰略一環。
2018-10-10 14:17:514739

確認將把夏普進行拆分 將進一步切入半導體領域發展

集團力拼半導體生產確認 ! 近日,旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布,包括物聯網電子裝置和雷射事業等將獨立成為 100% 的控股子公司,并且預計在 2019 年 4 月 1 日生效
2018-12-27 14:19:023391

走入半導體產業將是必然

董事候選人暨S次集團總經理劉揚偉指出,“絕對不會做晶圓廠”,集團半導體布局會朝向IC設計、制程設計發展。
2019-06-12 16:54:482853

半導體大計,先從封測開始

集團敲定由沖刺半導體事業的集團總座劉揚偉接任新董座,讓集團半導體布局由臺面下規畫,正式躍居主要戰略目標。
2019-06-25 11:29:203277

半導體布局將必不可缺

科技集團創辦人郭臺銘于近日股東會,明確表示未來將交由新組成的9人經營委員會領導,隨后集團宣布由原專責半導體事業群的劉揚偉于7月1日出任新任董事長,此變動反映將延續郭臺銘一直以來對半導體領域的堅持。
2019-07-04 17:01:293406

郭臺銘將淡出經營,讓劉揚偉接任的新董事長

6月21日,集團召開股東大會,半導體次集團總經理、芯片業務負責人劉揚偉接替郭臺銘成為的新董事長。
2019-08-07 16:33:254405

中國臺灣半導體產業三巨頭食異質芯片整合商機 群聚效應繼續擴大

異質整合是半導體產業延伸摩爾定律的新顯學。隨著中國臺灣半導體產業群聚效應擴大,臺積電、日月光投控和等科技業三巨頭,分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優勢切入,食異質芯片整合商機。
2019-08-19 16:10:253387

表示將不會介入重資產投資的制造領域

11月13日,董事長劉揚偉在召開法說會時被問到半導體產業的布局部分,對此,劉揚偉重申之前所說的,將不會介入重資產投資的制造領域。
2019-11-14 16:14:302449

7半導體公司持倉機構均50

4186億元,環比增加63億元。 7半導體公司持倉機構均50 據wind統計,整體來看,共有35半導體公司的機構持股數量超過10,其中紫光國微、韋爾股份、兆易創新、北方華創、中芯國際、立昂微、圣邦股份7公司持股機構數量超過50。 從機構持
2020-11-03 11:30:012308

瘋狂的半導體產業,11公司融資10

半導體行業觀察整理了今年以來(截止到12月31日)的半導體廠商融資情況,發現今年是中國半導體產業堪稱瘋狂的一年。首先看去年的融資情況,報道顯示,去年整年獲得新一輪融資的芯片企業預計超過80,最高融資額達數億美元,總融資額130億元。
2021-01-07 17:10:245171

焦點芯聞丨辭任中芯國際副董事長之后,蔣尚義出任集團半導體策略長!

熱點新聞 1、辭任中芯國際副董事長之后,蔣尚義出任集團半導體策略長! 今(22)日宣布,即日起邀請蔣尚義博士擔任集團半導體策略長一職,直接向董事長劉揚偉匯報,未來將提供科技集團于全球
2022-11-22 17:20:122328

發力半導體 發展半導體不復制臺積電

發力半導體 發展半導體不復制臺積電 目前正大力進軍半導體,而且迎來了蔣尚義的加盟。蔣尚義博士將擔任集團半導體策略長一職,并直接向劉揚偉董事長負責。蔣尚義為科技集團提供全球半導體布局
2022-11-28 15:39:042540

195億美元半導體計劃成棄子?宣布退出印度合資企業

集團在聲明中表示:“集團決定不再推進同Vedanta集團的合作公司。”但并未詳細闡明原因。表示,雖然與Vedanta合作了一年多,但已經達成協議,決定清算合作公司。
2023-07-11 09:37:57982

突發!富士康退出印度半導體計劃

(富士康母公司)晚間發布聲明指出,"過去一年多來,科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現,這是一段成果豐碩的合作經驗,也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會,根據雙方協議,后續將不再參與雙方的合資公司運作。"
2023-07-11 15:03:471079

195億美元半導體計劃成棄子?宣布退出印度合資企業;塔塔集團將于 8 月收購緯創工廠

熱點新聞 1、195億美元半導體計劃成棄子?宣布退出印度合資企業 據報道,周一宣布,已退出與印度Vedanta價值195億美元的半導體合資企業。在一份聲明中表示,“已決定不再推進
2023-07-11 17:20:011732

擬投資印度6億美元,全面布局半導體組件

貼出與董事長劉揚偉的合照,正式確認雙方的投資意向。 據巴蒂爾透露,已與卡納塔克邦簽署了意向書(LOI),將在該地區投資6億美元,重點涉足智能手機組裝、零部件生產以及半導體設備相關領域。 具體投資計劃包括兩部分,首先是3.5億美元投資用于iPhone零部
2023-08-03 14:26:06956

將與ST合作建晶圓廠?

曾試圖與印度億萬富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關系,然而一年來進度甚微,最終破局。此次透過與意法半導體合作,芯片代工制造商海利用前者在芯片產業先驅的專業知識,擴張利潤豐厚但困難重重的半導體業務。
2023-09-08 16:27:121815

京鼎半導體設備廠遭黑客侵襲,資料泄露并受威脅

京鼎作為集團的一部分,主要負責半導體前段制程設備關鍵模塊與半導體自動化設備研究開發,身為臺灣地區頗具影響力的半導體上市公司,由主席劉揚偉親自擔任董事長。而此次并非集團遭受黑客攻擊的首次事件
2024-01-17 09:58:551217

東芝開始建設功率半導體后端生產設施

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近期宣布,已開始在位于日本西部兵庫縣的姬路運營 - 半導體工廠建設功率半導體后端生產設施。新工廠將于2025年春季開始量產。
2024-03-07 18:26:211406

增資青島新核芯,擴大半導體布局

3月12日發布公告稱,公司旗下工業富聯(FII)增資青島新核芯科技,投資金額為人民幣1億元。據了解,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工制造,有人士預測集團此舉旨在持續擴大半導體封測
2024-03-13 23:05:07775

夏普擬售半導體與相機模組業務予

夏普近日宣布,正積極探討在本財年內將半導體業務及智能手機相機模組業務出售給集團。夏普社長沖津雅浩表示,鑒于談判尚處于初期階段,具體出售金額及細節尚不便對外透露。此次交易標志著夏普與在業務整合上的進一步深入合作。
2024-08-13 15:33:231104

正評估歐洲設半導體封裝測試廠

集團董事長劉揚偉近日透露,公司正積極評估在歐洲設立半導體封裝廠的可行性,旨在將集團的先進封裝技術引入歐洲市場。此舉不僅標志著半導體領域的又一重要布局,也預示著其將同步沖刺硅光子共同封裝光學元件(CPO)等前沿技術的研發。
2024-09-06 17:27:511038

基本半導體東芝達成戰略合作

日前,深圳基本半導體股份有限公司(以下簡稱“基本半導體”)與東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱“東芝電子元件”)正式簽署戰略合作協議。通過將雙方擁有的先進碳化硅及IGBT芯片技術,與高性能、高可靠性功率模塊技術相結合,為全球車載及工業市場提供更具競爭力的功率半導體解決方案。
2025-08-30 16:33:161858

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