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1、195億美元半導體計劃成棄子？鴻海宣布退出印度合資企業

據報道，鴻海周一宣布，已退出與印度Vedanta價值195億美元的半導體合資企業。鴻海在一份聲明中表示，“鴻海已決定不再推進與Vedanta的合資企業”，但未詳細說明原因。鴻海表示，已與Vedanta合作一年多，但他們共同決定結束合資企業。

7月7日，Vedanta稱，將從其控股公司接管與鴻海集團合資事業的所有權，這個合資事業是為制造半導體而設。2022年鴻海與Vedanta簽署了一項協議，將在印度西部古吉拉特邦建立半導體和顯示器生產工廠。

產業動態

2、消息稱塔塔集團將于8月收購緯創工廠，成為印度第一家iPhone本土制造商

塔塔集團預計將在 8 月份收購 iPhone 代工廠緯創資，成交價預計超過 6 億美元（當前約 43.38 億元人民幣），一旦完成則標志著印度本土公司首次涉足 iPhone 組裝業務。

據報道，塔塔集團正尋求收購位于卡納塔克邦的緯創工廠，該工廠有著超過 10000名員工，目前正在組裝 iPhone 14 型號。緯創已承諾在截至 2024 年 3 月的財政年度內出貨價值 18 億美元的 iPhone，并在明年增加三倍的工人數。消息人士還透露，塔塔集團將在收購該工廠后繼續履行這些承諾。

3、面板大廠群創“瘦身”超300名員工優退

據臺媒道，中國臺灣顯示面板大廠群創于7月9日證實，于6月底前限定的新一輪“65專案”優退措施，共計有超過300名員工申請優退，獲得以“年資／2＋3.6個月”的薪資的條件退休。

報道稱，面板報價持續回溫，產業景氣已反彈，為加速轉虧為盈、降低用人成本，群創傳出完成新一波優退專案，超300人離職。據悉，群創去年受面板報價崩跌影響，全年稅后凈利潤損失279.9億元新臺幣，為近十年最差的成績，公司加大轉型力度，陸續推出優退專案。最近一波“65專案”優退措施，推出優于制度的“年資/2+3.6個月”退休金，已于6月底結束。

4、消息稱臺積電明年4月起將在日本興建第二座工廠，預計2026年底前投產

臺積電已在日本熊本設廠，預計 2024 年量產。董事長劉德音則表示，目前正評估設第二座廠，建廠地點還會在熊本，仍以成熟制程為主。，臺積電計劃明年 4 月起在日本熊本縣興建第二家工廠，并希望在 2026 年底前投產。

據介紹，第二工廠將主要生產 12nm 芯片，廠區規模將與正在與索尼集團和電裝合作建設的第一座工廠大致相同。今年 2 月有日媒報道稱，臺積電計劃在日本熊本縣菊陽町建立第二座芯片制造廠，投資規模有望超過 1 萬億日元（當前約 509 億元人民幣）。

5、消息稱蘋果Vision Pro頭顯將采用SK海力士DRAM，與R1芯片配合使用

據報道，SK 海力士將為蘋果公司的新款混合現實(MR)頭顯 Vision Pro 提供定制的 DRAM，這種 DRAM 將與蘋果為 Vision Pro 自主開發的新型芯片“R1”配合使用，實現高效的信息處理和沉浸式的視覺體驗。

蘋果公司于今年 6 月初在年度全球開發者大會首次公開了 Vision Pro，并計劃于明年初正式開售。SK 海力士方面對于為 Vision Pro 提供 DRAM 的消息沒有予以證實，只表示“無法透露客戶信息”。

新品技術

6、聯發科發布天璣 6100+芯片：6nm 工藝 8 核，面向主流 5G 終端

聯發科于今日發布了全新的天璣 6000系列移動芯片，名為天璣 6100+，將面向主流 5G 終端。聯發科表示，搭載天璣 6100+芯片的 5G 終端將于 2023 年三季度上市。

按照當前聯發科產品序列，天璣 9000系列面向旗艦級智能手機、平板電腦，天璣 8000系列面向高端移動設備（俗稱“次旗艦”機型），天璣 7000系列面向中高端移動設備，而天璣 6000系列有望進一步將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。

7、泰矽微宣布量產單串電池電量計芯片TCB561

國領先的高性能專用SoC芯片供應商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。

TCB561內置高精度電流電壓檢測電路，集成基于精準電池模型的高精度自適應電量計算法，較傳統阻抗算法或電壓補償算法具有更高的電量預測精度及更好的溫度特性。同時支持內部MCU資源開放，支持二次開發。在國產電量計和電池管理芯片領域具有標桿意義。

投融資

8、優睿譜獲近億元A輪融資，專注半導體前道量測設備

近日，優睿譜宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由基石浦江領投，渾璞投資、星河資本、中南創投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。本輪融資將用于新產品的研發及量產。同時，該公司宣布啟用無錫技術中心和上海金橋研發中心。

優睿譜成立于2021年，是一家半導體前道制程量測設備公司，核心團隊由長期從事半導體行業的海歸博士和國內資深的IC前道制程量測設備技術團隊構成。其自主開發了半導體專用傅里葉變換紅外光譜測量設備，可以用來測量外延層厚度及均勻性、元素濃度、硅料雜質含量等。

9、圖漾科技宣布完成C+輪融資，擴大投資重大研發項目

近日，上海圖漾信息科技有限公司宣布完成了C+輪融資。由上海固信投資控股有限公司（旗下長三角（合肥）數字經濟股權投資基金）領投，企業家和個人投資者王源跟投。本輪融資將主要用于擴大投入具備戰略價值的重大研發項目。

圖漾科技是一家3D機器視覺供應商，可為工業和行業應用提供3D工業相機和配套軟件方案，總部位于上海，在南京、深圳和廣州設有研發及銷售服務中心。

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