海思半導體

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

移動處理器：麒麟960、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2

華為海思是完全自主研發嗎

海思并不是完全自主研發，而且三星，蘋果，高通的cpu都不是完全自主研發的。

首先電子產品幾乎都是由不同的公司做不同部分，最后組合而成。然后討論一下手機處理器，手機處理器并不是單純的CPU，而是soc芯片，這里面包括了cpu，gpu，通訊芯片，定位芯片，藍牙，wifi等等。

現在的手機cpu基本都是arm架構，arm是一家專門設計cpu架構的公司，蘋果和高通在一些芯片上對arm架構進行了一點改進，從而誕生了新的架構，其實還是基于arm的。gpu上三星用過powerVR和mali，華為也是，高通則有自己的gpu，蘋果用的也是powerVR，不過蘋果已經入股了powerVR，mali也是arm開發的架構。剩下的就是通訊基帶，高通，華為都有自己的通訊基帶芯片，其中高通最強，蘋果也用的是高通的基帶，華為的基帶還是不錯的，畢竟華為的本行是電信業。

海思K3V2處理器屬于SOC類芯片，設計到流片均由海思完成，從這種程度上來說，是海思自主研發的。但和PCB由各種芯片連接起來類似，SOC芯片由各種IP組成，如CPU，GPU，USB等等組成，最主要的應該是CPU和GPU了，海思的CPU購買自ARM，GPU購買自VIVANTE，大部分SOC芯片廠商也都是這么干的，包括蘋果，尚不清楚海思的CPU是買的指令集自己設計還是買的軟核、硬核，個人認為這個區別還是很重要，買指令集自己設計CPU我覺得基本上可以說是自主研發，直接買軟核、硬核離自主研發還有不小差距，據說海思的ARM是自己優化的，何種程度的優化及優化水平不清楚。

中國的芯片產業有所發展，但和國外相比差距還很大，近年國家在加大投入。尤其是核心的CPU、操作系統等基礎軟硬件，流片工藝水平差距也很大。

智能手機核心芯片是SOC，SOC中CPU是核心，只說CPU的話，都是ARM，如果說SOC芯片，主要有蘋果，高通，三星，聯發科，蘋果從SOC芯片到操作系統到手機到平板自成一體，非常厲害，它的芯片也不對外賣；高通只賣芯片，應該是這些年最得意的芯片公司了（intel都得低頭），在基帶通信有繞不過去的專利，誰都得給他交份子錢，基本上代表高端產品，諸如小米htc啥的都用他家芯片，華為中興不少手機也用高通的芯片；三星的自己用，也對外賣，如魅族就用他家的，但市場份額遠不如高通；聯發科就是山寨機的王者了，廉價的代名詞，中興華為低端機紅米啥的都用他。海思的基本山自給自足，其它國內的還有瑞星微，全志，新岸線啥的，但競爭力都有限。

海思K3V2采用的ARM指令集，龍芯不管是CPU還是SOC都是采用MIPS指令集，MIPS是國外開發的指令集，但龍芯是自己設計，這個是比較厲害的，也是我前面說的買指令集自己設計的重要性。遺憾的是沒有任何一種CPU能離開操作系統及軟件構成的生態系統獨立運行，而操作系統及其它軟件開發是和指令集息息相關的。現在桌面CPU指令集為x86壟斷，嵌入式則是ARM，已經建立完整成熟的軟硬件生態系統，無人可以撼動，拋開龍芯的設計水平不談，但沒人為基于MIPS指令集開發軟件，所以通用的桌面嵌入式市場龍芯是很難立足的，對于一些特定專用領域龍芯還有希望，但說實話也不大，畢竟這么多年來，在嵌入式領域，ARM搞定了所有對手（包括intel代表的x86），已經無處不在了。順便提一句，當年alpha處理器比intel厲害，但intel和windows在一起，統一了江湖。

海思k3v2采用的ARM，主流，沒太多好說的，這類產品大體上類似，拼的就是細節和市場。

那么海思半導體又是由誰代工

有臺積電的，有中芯國際的也有一部分是英特爾的！臺積電代工的麒麟系列處理器，老的k3v2，中芯國際代工的有之前華為榮耀跟創維酷開一起合作推出的電視里面所用的電視芯片！至于英特爾代工的，那都是總在華為自家的服務器上面的！

芯片是有兩個過程前端和后端，前端是晶元的制造，后端是封裝和測試。通常晶元可以代工，封測也可以代工。因此要問代工要有前端和后端兩部分。臺積電和中芯國際等這些事晶元代工，日月光，安靠， 矽品，長電則是封裝和測試后端。