鴻海董事候選人暨S次集團總經理劉揚偉指出，“鴻海絕對不會做晶圓廠”，集團半導體布局會朝向IC設計、制程設計發展。

鴻海11日召開法說會，劉揚偉會后受訪，被問到集團未來的半導體布局，他指出，不會用20-30年前的方式做半導體，也絕對不會做重資產的投資。

劉揚偉指出，雖然IC設計很多與制程有關系，因此必須得跟晶圓廠有很緊密的配合，但不會是資本上的配合。

至于應用以傳感還是ASIC（定制化芯片）發展，劉揚偉表示，會配合集團產業發展方向，包含工業互聯網、車聯網、健康互聯網等三個面向。

劉揚偉日前就曾指出，半導體對整體電子產業非常關鍵，鴻海不可能缺席，加上垂直整合是企業發展的方向，因此鴻海也是“必然”要走入半導體產業。