IC Insights日前公布2016年第一季全球半導體廠商營收前二十大排行榜，***晶圓代工業者臺積電、聯電，IC設計業者聯發科皆榜上有名。

　　市場研究機構IC Insights日前公布2016年第一季全球半導體廠商營收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家臺商、3家歐洲廠商、2家韓國廠商，以及一家新加坡業者；而這些廠商中有7家的第一季營收衰退幅度達到二位數。

　　在最新的全球前二十大半導體（包括IC以及光電元件-感測器與離散元件）廠商中，有3家是純晶圓代工業者（臺積電、GlobalFoundries與聯電），6家是無晶圓廠IC供應商；而若將純晶圓代工業者排除在外，美國IDM廠安森美（ON Semiconductor）、中國無晶圓廠IC設計業者海思（HiSilicon）以及日本IDM廠商夏普（Sharp），將分別以8.17億美元、8.10億美元與8億美元的季營收擠進18~20名。

　　IC Insights的排行榜將晶圓代工業者包含在內，是因為該排行榜是看半導體供應商營收排名、并非市占率排名；而該機構也了解，晶圓代工業者營收在某些狀況下會被重復計算，但有鑒于該報告的閱讀對象包括半導體設備、材料供應商，若排除晶圓代工業者會讓排行榜有所缺失，因此以加注的方式將代工業者也納入其中。

　　2016年第一季全球營收前二十大半導體廠商

　　整體看來，2016年第一季全球前二十大半導體供應商的營收較去年同期減少了6%，而整體半導體產業營收同時間則是衰退了7%；但6%的衰退幅度已經算是很溫和，在前20家廠商中，有7家廠商第一季營收較去年同期呈現二位數字衰退，其中甚至有3家的營收衰退幅度超過25%，以記憶體供應商美光（Micron）與SK海力士（SK Hynix）表現最差。

　　2016年第一季，全球營收前二十大半導體供應商有半數營收達到20億美元以上，而季營收至少要有8.32億美元，才能擠進前二十名。

　　值得一提的是，在2016年第一季的全球前二十大半導體供應商排行榜中有一位新晉者──美國無晶圓廠IC供應商AMD；該公司第一季營收與去年相較衰退了19%，來到了剛好能擠進第二十名的8.32億美元，而該數字只有AMD在2013年第四季時營收15.89億美元的一半左右。

　　雖然AMD今年首季表現不佳，日本業者夏普則是在本季跌出全球二十大半導體供應商排行榜的業者；夏普第一季營收與去年同期相較，衰退幅度高達30%。

　　為了呈現實用的比較，IC Insights的排行榜將已經宣布合并、但尚未完成合并的半導體業者營收也加總處理；例如雖然英特爾（Intel）對Altera的合并是在2015年12月才完成，Altera的2015年第一季營收（4.35億美元）仍并入英特爾當季營收（116.32億美元）中，成為上表中的120.67億美元。博通（Broadcom Ltd.；Avago與Broadcom合并之后的公司）、恩智浦（NXP，與Freescale合并），以及GlobalFoundries （結合IBM半導體業務）也是相同處理方式。

　　而在IC Insights的全球前二十大半導體供應商排行榜上，還有個“異數”──蘋果（Apple）；因為該公司所設計的處理器芯片只使用于自家品牌產品，并沒有銷售給其他系統業者。

　　蘋果的客制化ARM架構處理器在2016年第一季的銷售價值達到13.90億美元，較去年同期增加10%；該公司的處理器自2007年以來應用于13款iPhone，自2010年以來應用于12款iPad平板電腦，以及iPod多媒體播放器、Apple Watch智能手表與Apple TV等裝置。

　　最新一代的蘋果處理器──64位元A9，首先應用于2015年9月推出的iPhone 6s/6s Plus智能型手機，接下來也進駐2016年3月上市的iPhone 6SE；該款處理器是委托純晶圓代工業者臺積電（TSMC）以及三星（Samsung）的晶圓代工部門生產。

　　英特爾在2016年第一季穩居全球半導體供應商龍頭，該公司當季營收比排名在后的三星多出了40%；該數字在2015年第一季時為29%。在排行榜上名次進步最多的廠商是結合了Avago與Broadcom兩家公司的新博通，以及Nvidia；兩家公司在2016年第一季的排名，都比2015年同期進步了三位。

　　而隨著半導體產業整并風潮持續，包括在今年完成合并的案件（如Microchip合并Atmel）以及更多可能發生的案例，IC Insights預期全球前二十大排行榜單，仍會隨著產業邁向成熟的步伐在接下來幾年出現大幅變動。