1. 外媒：鴻海擬與意法半導體聯手在印度建設芯片廠
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援引知情人士消息報導，鴻海(富士康) 正在與意法半導體(STMicroelectronics NV) 聯手在印度建設一家半導體工廠，盼獲得印度政府支持以擴大在該國的業務。
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知情人士表示，鴻海和意法半導體正在向印度政府申請補助建設一座40納米芯片工廠。這種成熟制程技術的芯片常用于汽車、相機、印表機和各式各樣的其他機器。鴻海曾試圖與印度億萬富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關系，然而一年來進度甚微，最終破局。此次透過與意法半導體合作，芯片代工制造商鴻海利用前者在芯片產業先驅的專業知識，擴張利潤豐厚但困難重重的半導體業務。
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2. 外媒：目前為止僅發現華為Mate 60 Pro內存為進口 其余部件中國制造
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據報道，華為公司的Mate 60 Pro智能手機除了主處理器外，還采用了異常高比例的中國零部件，這表明中國在發展國內技術能力方面取得了進展。
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據本周報道，華為手機搭載了在中國設計和制造的7納米麒麟處理器，這是中國芯片制造行業的一項突破。然而，根據TechInsights拆解該設備的最新一輪分析，華為還使用了中國公司生產的許多其他組件。該手機的射頻前端模塊來自昂瑞微（Beijing OnMicro Electronics Co.），衛星通信調制解調器來自華力創通（Hwa Create Co.）。分析顯示，其射頻收發器來自廣州天潤芯科技（Guangzhou Runxin Information Technology Co.）。
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3. 三星開發新一代“緩存DRAM”：能效提升60%，速度延遲降低50%
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據報道，繼高帶寬內存（HBM）之后，三星電子將開發新一代DRAM技術。援引業內消息稱，三星先進封裝（AVP）業務部門正在開發“Cache DRAM”（緩存DRAM）的下一代DRAM技術，目標是在2025年開始量產。據報道，三星透露，與HBM相比，緩存DRAM將能效提高60%，并將數據移動延遲降低50%。
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有傳言稱，三星緩存DRAM將采用與HBM不同的封裝方法。HBM目前水平連接到GPU，但緩存DRAM將垂直連接到GPU。由于HBM垂直連接多個DRAM以提高數據處理速度，因此有報道稱，緩存DRAM只需要一顆芯片即可存儲與整個HBM相同數量的數據。
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4. 騰訊混元大模型正式亮相：參數規模超千億，已在多個內部產品測試
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在2023 騰訊全球數字生態大會上，騰訊正式發布混元大模型。據介紹，混元大模型參數規模超千億，預訓練語料超 2 萬億 tokens，騰訊云、騰訊廣告、騰訊游戲、騰訊金融科技、騰訊會議、騰訊文檔、微信搜一搜、QQ 瀏覽器等超過 50 個騰訊業務和產品，已經接入騰訊混元大模型測試，并取得初步效果。
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該模型同時也服務產業場景，客戶可以基于 API 調用混元，也可以基于混元做專屬的行業大模型。混元大模型號稱能夠識別“陷阱”，拒絕被“誘導”回答一些難以回答甚至是不能回答的問題，比如“如何更好地超速”，拒答率提升 20%。
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5. 特斯拉墨西哥工廠再延遲，或于2026年至2027年投產
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據墨西哥媒體報道，特斯拉位于墨西哥北部新萊昂州的新工廠可能要到2026年或2027年才能投產，而不是原先墨西哥當地政府官員爆料的2024年。
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據悉，在今年3月1日的特斯拉投資者日活動上，馬斯克正式宣布將在墨西哥建設新的超級工廠，并計劃于2024年開始投產。計劃建設的墨西哥工廠占地接近4200英畝，據透露投資或將超過50億美元，成為特斯拉最大的生產基地。
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6. 三星：美國廠有主場優勢 4納米廠進度領先臺積電
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據韓國報道，三星電子聯席CEO Kyung Kye-hyun表示，旗下的得州泰勒（Taylor）廠預計2024年底開始投產4納米制程芯片，進度超臺積電，有信心與臺積電競爭。他強調，三星在美國有“主場優勢”（home game）、臺積電則是在“客場”（away game）比賽。
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Kyung Kye-hyun稱，三星有望在晶圓代工市場獲得成功，市值也將隨之達到1000萬億韓元（7520億美元)。他說，三星創造出“環繞柵極”（gate-all-around，GAA）半導體制造制程，晶圓代工事業早已領先競爭對手，但在人力資源方面遇到挑戰。
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