5月6日消息 日前，國巨集團與鴻海科技集團宣布攜手成立合資公司－國瀚半導體（XSemi Corporation），共同切入半導體相關產品的開發與銷售。
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國巨表示，未來將鎖定MOSFET、Sic及二極體（diode）等小型功率半導體及模擬IC產品開發與銷售，目前為雙方簽約及籌備階段，預計第3季國瀚就可以開始運作。
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據悉，國巨集團于去年與鴻海策略聯盟，今天雙方再將合作延伸至半導體領域，由于功率半導體產品市場在2025年將達400億美元規模，模擬半導體產品的市場約250億美元，而一臺電動車的半導體使用數量比例，歸類小IC的部分超過90%，看好此市場前景，國巨與鴻海攜手合資，成立國瀚半導體。
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國巨表示，國巨集團擅長有效率的零組件生產制造管理，更以具有全球化的銷售通路著稱，公司與鴻海在長期合作中已發展出絕佳的策略和模式，雙方透過多樣的創新整合服務發揮綜效，在此多變的時局中替彼此集團提升營運效率和實績，此次的合作，可視為是去年鴻海與國巨策略聯盟的延伸，不只成為強化鴻海發展電動車、數位健康的關鍵零組件，更進一步展現國巨集團的整合優勢。
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據了解，國瀚半導體主要產品規劃為小型功率半導體及模擬IC產品，未來將以新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源，并在與半導體大廠在產品設計、制程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構筑完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的ㄧ站式購足服務。
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國巨集團在合并美國基美（KEMET）、普思（Pulse）后，著重在高階規格產品布局，整合技術通路更貼近客戶需求，目前國巨在電動車關鍵零組件的解決方案有動力傳動機構（powertrain）、電池管理系統、先進駕駛輔助系統（ADAS），另有智慧醫療、工業規格、5G技術等。
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國巨集團董事長陳泰銘表示，國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展，此合作更符合客戶優化供應鏈的需求，藉由小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應。
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國巨表示，未來新的合資公司將更深化雙方在半導體領域的布局，初期鎖定平均單價低于兩塊美金的功率、模擬半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展，目前已和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案。
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