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東芝拆分半導體業務 鴻海加入招標戰局

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2018-03-07 16:04:04171930

集團大還是華為大_集團世界排名第幾

、精密缐纜及組配、電腦機殼及準系統、電腦系統組裝、無缐通訊關鍵零組件及組裝、光通訊元件、消費性電子、液晶顯示設備、半導體設備、合金材料等產品的高新科技企業。曾被美國財富雜志評鑒入選為全球最佳聲望標竿
2018-03-23 14:01:4766739

東芝或將不出售半導體業務 中國監管部門的批準至關重要

東芝半導體的市場占有率僅次于三星,世界排名第二,但是,去年9月開始,決定出售半導體業務,而這次出售卻不一定成功,因為還未獲得中國監管部門的批準,5月底之前未獲批準,那出售將暫停。
2018-04-23 10:23:334302

集團沖刺半導體布局,多路并進組跨國大聯盟

據悉,集團半導體擴張布局傾向通過投資與收購,相關計劃都是“現在進行式”,并會善用中國資源,促成半導體產業一條龍布局。
2018-06-12 10:59:124775

集團將在美國布局半導體市場

集團將積極在北美招募新人,擴大當地人才庫,外傳一部分是為了美國廠區的半導體技術領域布局,業界也觀察,集團投資夏普已擁有八英寸廠,能在先進面板驅動IC跨國布局上強化與分散市場風險。
2018-08-28 15:30:005307

集團宣布投資誠皇半導體 交易金額達3300萬美元

集團沖刺半導體,旗下設備廠京鼎搶灘南京,宣布投資誠皇半導體,由于去年已跟南京政府簽署戰略合作協議,京鼎此時宣布投資,被視為集團發展半導體大戰略一環。
2018-10-08 16:45:003111

集團戰略布局,投資誠皇半導體

集團沖刺半導體,旗下設備廠京鼎搶灘南京,宣布投資誠皇半導體,由于去年已跟南京政府簽署戰略合作協議,京鼎此時宣布投資,被視為集團發展半導體大戰略一環。
2018-10-10 14:17:514739

確認將把夏普進行拆分 將進一步切入半導體領域發展

。由于日前已經有外媒傳出位力拼半導體生產事業,傳聞將把夏普進行拆分,將有半導體生產經驗的部門拆分之后,進一步與母集團合作。如今,夏普正式證實了該項傳聞。
2018-12-27 14:19:023391

夏普正式拆分半導體業務

旗下夏普宣布,包括物聯網電子裝置和鐳射事業將獨立成為100%的控股子公司,預計生效時間為2019年4月1日。
2018-12-31 08:52:004609

夏普將獨立拆分半導體業務

關鍵詞:夏普 , 半導體業務 近日,有消息稱夏普將拆分半導體業務。對此,夏普在12月26日正式發布公告證實,夏普確實要剝離一些業務,以子公司的形式獨立運營。而分拆的業務包括兩部分——電子設備事業部
2019-01-03 17:58:01586

2018年,東芝家電業務扭虧為盈

近年,除了美的收購東芝家電業務,青島海爾(600690.SH)此前也收購了三洋電機在日本和東南亞的冰箱、洗衣機業務;海信則于2017年末收購了東芝的彩電業務;還有富士康母公司科技集團收購了夏普。
2019-01-24 11:41:056866

東芝半導體再曝大裁員7000人

日本東芝公司近日宣布,將進一步裁減半導體部門約350名員工,征集提前退休人員。受半導體市場蕭條影響,東芝認為,需采取措施,以使營業利潤陷入虧損的大規模集成電路業務轉為盈利。
2019-05-15 10:05:253460

走入半導體產業將是必然

董事候選人暨S次集團總經理劉揚偉指出,“絕對不會做晶圓廠”,集團半導體布局會朝向IC設計、制程設計發展。
2019-06-12 16:54:482853

半導體大計,先從封測開始

集團敲定由沖刺半導體事業的集團總座劉揚偉接任新董座,讓集團半導體布局由臺面下規畫,正式躍居主要戰略目標。
2019-06-25 11:29:203277

半導體布局將必不可缺

科技集團創辦人郭臺銘于近日股東會,明確表示未來將交由新組成的9人經營委員會領導,隨后集團宣布由原專責半導體事業群的劉揚偉于7月1日出任新任董事長,此變動反映將延續郭臺銘一直以來對半導體領域的堅持。
2019-07-04 17:01:293406

郭臺銘將淡出經營,讓劉揚偉接任的新董事長

6月21日,集團召開股東大會,半導體次集團總經理、芯片業務負責人劉揚偉接替郭臺銘成為的新董事長。
2019-08-07 16:33:254405

表示將不會介入重資產投資的制造領域

11月13日,董事長劉揚偉在召開法說會時被問到半導體產業的布局部分,對此,劉揚偉重申之前所說的,將不會介入重資產投資的制造領域。
2019-11-14 16:14:302449

高端封測項目投產后有什么好處

據此前報道,4月15日,旗下富士康科技集團與青島西海岸新區以網絡視頻形式簽署項目合作協議,富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。
2020-04-21 14:48:342226

面臨半導體存儲器業務出售的危機,東芝的新經營體制將揚帆起航

在仍面臨半導體存儲器業務出售的相關風險下,東芝的新經營體制揚帆起航。出售半導體存儲器業務作為經營重建的前提,未能在原定的3月底之前完成,截至4月3日仍沒有眉目。這是因為未能通過中國政府的反壟斷審查。如果售價達2萬億日元的業務出售久拖不決,有可能對東芝的財務戰略等產生影響。
2020-09-03 16:40:011495

焦點芯聞丨辭任中芯國際副董事長之后,蔣尚義出任集團半導體策略長!

熱點新聞 1、辭任中芯國際副董事長之后,蔣尚義出任集團半導體策略長! 今(22)日宣布,即日起邀請蔣尚義博士擔任集團半導體策略長一職,直接向董事長劉揚偉匯報,未來將提供科技集團于全球
2022-11-22 17:20:122328

發力半導體 發展半導體不復制臺積電

發力半導體 發展半導體不復制臺積電 目前正大力進軍半導體,而且迎來了蔣尚義的加盟。蔣尚義博士將擔任集團半導體策略長一職,并直接向劉揚偉董事長負責。蔣尚義為科技集團提供全球半導體布局
2022-11-28 15:39:042540

東芝開始建設300mm晶圓功率半導體制造工廠

點擊“東芝半導體”,馬上加入我們哦! 日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置株式會社(簡稱“東芝”)近日宣布,將在其位于日本石川縣的主要分立半導體生產基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba
2023-06-29 17:45:021482

195億美元半導體計劃成棄子?宣布退出印度合資企業

集團在聲明中表示:“集團決定不再推進同Vedanta集團的合作公司。”但并未詳細闡明原因。表示,雖然與Vedanta合作了一年多,但已經達成協議,決定清算合作公司。
2023-07-11 09:37:57982

195億美元半導體計劃成棄子?宣布退出印度合資企業;塔塔集團將于 8 月收購緯創工廠

熱點新聞 1、195億美元半導體計劃成棄子?宣布退出印度合資企業 據報道,周一宣布,已退出與印度Vedanta價值195億美元的半導體合資企業。在一份聲明中表示,“已決定不再推進
2023-07-11 17:20:011732

擬投資印度6億美元,全面布局半導體組件

貼出與董事長劉揚偉的合照,正式確認雙方的投資意向。 據巴蒂爾透露,已與卡納塔克邦簽署了意向書(LOI),將在該地區投資6億美元,重點涉足智能手機組裝、零部件生產以及半導體設備相關領域。 具體投資計劃包括兩部分,首先是3.5億美元投資用于iPhone零部
2023-08-03 14:26:06956

將與ST合作建晶圓廠?

曾試圖與印度億萬富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關系,然而一年來進度甚微,最終破局。此次透過與意法半導體合作,芯片代工制造商海利用前者在芯片產業先驅的專業知識,擴張利潤豐厚但困難重重的半導體業務
2023-09-08 16:27:121815

京鼎半導體設備廠遭黑客侵襲,資料泄露并受威脅

京鼎作為集團的一部分,主要負責半導體前段制程設備關鍵模塊與半導體自動化設備研究開發,身為臺灣地區頗具影響力的半導體上市公司,由主席劉揚偉親自擔任董事長。而此次并非集團遭受黑客攻擊的首次事件
2024-01-17 09:58:551217

TOSHIBA東芝CEO表示半導體業務將重點放在功率電子上

,功率半導體賣得熱火朝天。” 本月早些時候,東芝和羅姆宣布在功率器件領域建立合作關系。 收購帶來的債務成本意味著需要采取削減成本的措施,其四個業務部門——能源、基礎設施、數字解決方案和電子器件業務將得到整合并
2024-01-31 11:44:33840

東芝開始建設功率半導體后端生產設施

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近期宣布,已開始在位于日本西部兵庫縣的姬路運營 - 半導體工廠建設功率半導體后端生產設施。新工廠將于2025年春季開始量產。
2024-03-07 18:26:211406

增資青島新核芯,擴大半導體布局

3月12日發布公告稱,公司旗下工業富聯(FII)增資青島新核芯科技,投資金額為人民幣1億元。據了解,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工制造,有人士預測集團此舉旨在持續擴大半導體封測
2024-03-13 23:05:07775

東芝斥資千億日元加速半導體業務擴張

全球電子巨頭東芝近日宣布,未來三年將投入約1000億日元的資本,用于加速其半導體業務的發展。這一雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝半導體市場的堅定信心與長期承諾。
2024-06-13 14:27:011022

夏普擬售半導體與相機模組業務

夏普近日宣布,正積極探討在本財年內將半導體業務及智能手機相機模組業務出售給集團。夏普社長沖津雅浩表示,鑒于談判尚處于初期階段,具體出售金額及細節尚不便對外透露。此次交易標志著夏普與業務整合上的進一步深入合作。
2024-08-13 15:33:231104

正評估歐洲設半導體封裝測試廠

集團董事長劉揚偉近日透露,公司正積極評估在歐洲設立半導體封裝廠的可行性,旨在將集團的先進封裝技術引入歐洲市場。此舉不僅標志著半導體領域的又一重要布局,也預示著其將同步沖刺硅光子共同封裝光學元件(CPO)等前沿技術的研發。
2024-09-06 17:27:511038

基本半導體東芝達成戰略合作

日前,深圳基本半導體股份有限公司(以下簡稱“基本半導體”)與東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱“東芝電子元件”)正式簽署戰略合作協議。通過將雙方擁有的先進碳化硅及IGBT芯片技術,與高性能、高可靠性功率模塊技術相結合,為全球車載及工業市場提供更具競爭力的功率半導體解決方案。
2025-08-30 16:33:161858

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