2月20日消息，據臺媒報道，半導體供應鏈表示，臺積電不僅現有制程產能利用率全面回升外，2納米進度亦優于預期，首季除了 8 英寸產能利用率緩步回升外，臺積電的12英寸產利用率更是到八成以上，尤其是 5/4 納米制程維持滿載。

而代工價近 2 萬美元的 3 納米（N3B、N3E）更是由 2023 年底的 75% 一舉拉升至 95%，首季月產能已提前達到 10 萬片，以此估算，首季業績表現有機會優于先前財測。

供應鏈表示，臺積電 2023 年 3 納米制程以 N3B 為主，至年底單月產能已由先前約 6 萬多片提升至 8 萬片，2024 年由 N3E 接棒上陣，月產能將逐月拉升至 10 萬片，主要客戶為蘋果，另包括英特爾、聯發科、高通等多家客戶也開始擴大投片。

而在代工報價逾 1 萬美元的 5/4 納米方面，2023 年第 4 季占臺積電營收比重已拉升至 35%，全年為 33%；2023 年底產能利用率近 9 成，2024 年首季一舉沖上滿載，目前是手機與包括 AI 在內的 HPC 客戶最主要的投片制程節點。

而 28 納米已回到 8 成正常水平，過去一年產能利用率跌破 5 成的 7/6 納米制程，則也逐季緩步拉升至 75%。

臺積電預期，目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術，隨著 3 納米和 2 納米制程技術的貢獻在未來幾年漸增，比重將會繼續增加，預估未來成熟制程技術占營收總額將不超過 2 成。

據供應鏈透露，臺積電 2 納米進展相當順利，寶山 P1 廠將于 2024 年第四季就會開始試產，2025 年第二季進入量產，首家采用客戶仍為蘋果，包括英特爾、聯發科、高通、AMD、英偉達等眾多客戶也已展開合作。

審核編輯：黃飛