近日，在臺積電舉辦的技術論壇上，臺積電資深處長蔡志群表示，臺積電今年研發費用預估在22億美元，資本支出投資達到90億到100億美元。

　　蔡志群指出，以全球經濟狀況來看半導體產業，今年全球GDP預估有2.5%成長，雖然不到4%至5%，不過還是維持成長態勢，而半導體產值預估只有1%成長，較先前預估低一些。

　　而今年驅動半導體成長的智慧型手機市場，全球智慧型手機市場預估出貨較去年成長7%，出貨量達14.78億臺，而中國手機可成長19%，出貨量達7.28億臺，占全球手機出貨量一半以上，但整體出貨態勢趨緩。

　　他持續看好未來半導體下游產業，像是汽車部分，由過去汽車引擎控制與車駕應用轉向自動駕駛及聯網；人工智慧應用，大數據分析也有別以往，逐漸邁入深度學習技術，及3D影像應用等。另外，未來實境AR及虛擬VR會加入智慧型手機，且價格會更便宜，終端市場創新帶來半導體新機會商機。（來源：界面）

　　臺積電全力沖刺先進制程研發，今年研發費用估達22億美元（約新臺幣720億元），全年研發工程師人員預計擴充至5690人，同創歷史新高。

　　法人看好，臺積電在研發支出與研發人力部署重兵，有助承接蘋果A10、A11處理器代工訂單，拉開與三星、英特爾的差距，在全球晶圓代工產業持續維持領先優勢。

　　臺積電董事長張忠謀日前出席交大“開業典禮”時，已透露下半年景氣不會太差，臺積電維持今年業績年增5%至10%的訊息。據悉，張忠謀對臺積電信心滿滿，最大的后盾就是公司在研發支出與人才強力的支援。臺積電內部估計，今年研發費用將達22億美元，較十年前大增345%，年增6.4%。臺積電總經理暨共同執行長劉德音更對供應商與內部員工明白點出，未來臺積電投入研發費用將持續上升，“有增無減”。

　　臺積電同步擴編研發人員，預期今年研發工程師由去年的5123人，增加到5690人，年增11%。產能擴充部分，臺積電先前便已宣布，今年資本支出90億至100億美元。

　　翻開臺積電過去十年研發費用走勢，除2009年因金融海嘯影響而減少之外，幾乎每年以年增5%至10%的速度成長；研發工程師人數也由2006年1，422名增加至今年的5，690名，期間成長率高達300%，為***創造大量就業人口、功不可沒。

　　臺積電投入研發不手軟，造就公司穩居全球晶圓代工龍頭的地位，并在10納米制程已超車全球半導體巨擘英特爾。

　　臺積電現正積極沖刺更先進的7納米制程，預計2018年量產，成全球第一家率先以7奈米提供晶片代工的晶圓廠，且在四季的時間內就達成量產，將再寫下臺積電先進制程最快推進的歷史紀錄。

　　臺積電去年研發費用占營收比重超過8%，研發工程師占整體員工比重達11.3%，兩大指標均為***上市柜公司之冠。根據104人力銀行調查，臺積電是理工科系社會新鮮人最想進入的臺資企業。

　　臺積電上周六（4日）收盤價160元，小跌0.5元，外資在當天臺股全球獨家開盤下，持續小買752張，連續九個交易日買超。