全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外，目前臺積電在7納米以下先進制程已無對手，不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD)、NVIDIA等芯片客戶全面下單，近期供應鏈更確認2019年蘋果(Apple)A13芯片大單續由臺積電通吃，2018年上半臺積電全球市占率達56%，隨著客戶群及訂單規模不斷擴增，業界預期2019年臺積電市占率可望提前挑戰6成大關。

隨著三星、GlobalFoundries先進制程推進受阻，臺積電率先進入7納米制程世代，并拿下蘋果、華為、超微等客戶大單，制程霸主地位已難撼動，加上臺積電全面建立集成扇出型晶圓級封裝(InFO)技術門檻，透過一條龍及高良率的完整服務，大幅拉大與三星的差距，近期供應鏈已確認臺積電將通吃2019年蘋果A13芯片大單，預期2019年市占率有機會直逼6成新高。

臺積電于2018年4月率先進入7納米制程世代，將是首家真正量產7納米EUV制程的晶圓代工業者，未來在5納米制程世代，恐將只有1~2家業者有能力持續前進，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達百億美元的7納米FinFET計劃。

三星雖持續拚戰7納米以下先進制程，然迄今7納米投產及EUV導入狀況仍不明朗，目前亦只有高通5G芯片及三星自家芯片采用，而最受業界關注的是蘋果iPhone芯片代工訂單，近年來一直是臺積電與三星技術角力戰場，然近期臺積電已明顯取得優勢。

臺積電自2015年與三星分食蘋果A9芯片代工訂單之后，藉由技術及良率優勢，接連拿下蘋果A10、A11及最新的A12芯片代工訂單，臺積電先進制程技術已與三星拉開差距，加上InFO技術拉高競爭門檻，業界預期臺積電穩居蘋果獨家代工地位至少將延續至2020年。

過去在半導體制程技術競賽，英特爾一直保持領先優勢，先前至少與臺積電、三星保持2~3個世代差距，但自2014年起英特爾制程推進腳步開始放緩，14納米制程成為英特爾史上最長壽的制程技術，10納米制程因技術難度高，良率始終無法有效提升，英特爾量產時程一再延后。

盡管英特爾敲定2019年第4季10納米制程全面量產，但與臺積電制程技術差距已顯著拉近，業界估計雙方落差僅約半個世代。英特爾受到10納米制程延遲沖擊，新舊平臺轉換與產能調配大亂，幾乎已確定將棄守晶圓代工業務，難再爭取蘋果等大客戶訂單，因此，全球晶圓代工先進制程戰場，只剩下臺積電與三星爭霸。

全球半導體產業面臨的最大挑戰，在于先進制程技術成本不斷墊高，更難跨越技術障礙，臺積電已成功跨過7納米，接下來投入5、3納米制程更是燒錢，三星資金雖充裕，但沒有大客戶訂單落袋，造成7納米量產狀況不明。

業者預期蘋果、高通回頭向三星下大單的機率并不高，加上三星自家的手機事業，持續面臨華為等中國手機廠商的嚴峻挑戰，出貨規模難以擴增，后續三星晶圓代工業務能與臺積電拚戰多久，2019年7納米EUV制程表現將是觀察重點。