英特爾（Intel）、三星與臺積電競相成為10納米節點的領先者，并積極拉攏蘋果與高通等大客戶；不過市場猜測，蘋果的A11處理器應該會采用臺積電的10納米制程，而有分析師指出，臺積電的優勢在于先進的整合式扇出封裝（Integrated Fan Out，InFO）技術，能達到更低厚度、更高速度與更佳散熱性能。

而高通、三星與聯發科在MWC 2017發表的最新芯片，也展現了調制解調器芯片技術在速度方面的激烈競爭。

Gigabit等級的LTE顯然將成為眾家廠商最新款智能型手機支持的功能──高通（Qualcomm）新發表的Snapdragon X20調制解調器芯片支持下行速度達1.2Gps的Category 18規格，三星（Samsung）的Exynos 8895內建調制解調器則支持5CA、Category 16下行速度，最高數據傳輸速率達1Gbps；聯發科（MediaTek）的最新處理器Helio X30稍嫌落后，內建Cat 10規格調制解調器。

而若要搶占蘋果（Apple）即將問世的iPhone 8調制解調器芯片板位，英特爾（Intel）是能與高通直接競爭的對手──英特爾最新的XMM 7560調制解調器支持LTE Advanced Pro，可達到Cat 16規格號稱超越1Gbps的下行速度，以及255Mbps的Cat 13上行速度。

XMM 7560是英特爾的第五代LTE調制解調器芯片，也是第一款采用該公司14納米制程生產的調制解調器。高通與英特爾的調制解調器芯片都支持5CA、4x4 MIMO配置，以及256-QAM等功能；不過藉由Snapdragon X20的發表，高通顯然對搶奪市場商機下了不少賭注。

只拚核心數就太遜了…

聯發科的Finbarr Moynihan表示，手機芯片廠商只比處理器核心數量、影像傳感器畫素多寡的時代已經過去了：「我們已經來到競爭可提供之“實際使用者體驗”的階段；」舉例來說，聯發科Helio X30雖然擁有比別人多的十核心，但如同市場研究機構Tirias Research首席分析師Jim McGregor表示，競爭焦點其實在于：「在性能提升與降低功耗兩方面的優化任務。」

Moynihan指出，聯發科最新的十核心、三叢集SoC采用了該公司稱之為「CorePilot 4.0」的軟硬件架構，支持「能量感知（energy-aware）」，可監測使用者體驗，預測個人在裝置上的電量使用情況，并排序哪個手機內的應用程序是控制功耗的關鍵。

The Linley Group資深分析師Mike Demler表示，聯發科的Helio系列已經不是第一次配置十核心，而最新產品進一步提升了其功耗性能的彈性；他指出，Helio X30的十核心應該能實際有助于延長電池續航力。

他指出：「其小核心（2.2 GHz ARM Cortex-A53、1.9GHz Cortex-A35）的部份并沒有占據太多空間，而且擁有兩個總會需要的大核心（2.5 GHz ARM Cortex-A73），這種設計折衷對聯發科的目標市場是合理的，不同于蘋果處理器的設計傾向于犧牲電池壽命、采用性能最高的CPU與GPU。」

Demler指出，比較各家供貨商的最新一代智能型手機SoC，一個普遍的趨勢是采用「big.little」架構，包括蘋果與高通都是如此；三星與聯發科的芯片架構尤其明顯，Exynos 8895是八核心架構，包括4顆三星自家設計的第二代處理器核心，以及4顆ARM Cortex-A53核心。

多媒體、AR/VR與深度學習

擴增實境與虛擬現實（AR/VR）應用無疑會是新一代智能型手機的焦點，三星的Exynos 8895就強調可支持最新的3D繪圖性能，以ARM最新的Mali-G71 GPU將4K UHD VR與游戲應用的影像延遲降到最低；此外其先進的多規格編譯碼支持4K UHD最高分辨率、120fps的視訊錄像與回放；在VR應用方面，Exynos 8895號稱能支持4K分辨率、更身歷其境的體驗。

而聯發科Helio X30則舍棄ARM的Mali GPU，改用Imagination的PowerVR繪圖處理核心；對此Tirias Research首席分析師Kevin Krewell猜測，應該是Imagination為了搶占市場版圖與聯發科之間達成了新的合作協議。

聯發科表示，Imagination的PowerVR Series7XT Plus頻率速度達800MHz，是為Helio X30量身打造，號稱可提供與上一代平臺相較高達六成的功耗節省、2.4倍的性能提升；此外Helio X30支持各大商用VR開發工具套件。

而究竟新一代的智能型手機處理器能支持多大程度的深度學習，還有待觀察；以三星來說，該公司提出了新的三星一致性互連（Samsung Coherent Interconnect，SCI），支持CPU群體與GPU之間的緩存一致性，以達成異質系統架構（Heterogeneous System Architecture），因應人工智能（AI）與機器學習等領域較高的指令周期需求。

聯發科的Moynihan表示，該公司則是在語音系統整合了深度學習技術，能支持「持續聆聽」的功能，就像是把Alexa語音助理放進手機；但在被問到何時將推理（inference）引擎整合到智能型手機SoC時，他表示可能之后才有更多相關信息：「我們認為需要一些推理引擎元素是在SoC的處理程序中完成。」

整體性能總結

Linley Group的Demler表示，聯發科的Helio X系列或許恰好占據了略低于旗艦級智能型手機處理器像是Snapdragon 835的一個空缺。

Helio X30幾乎涵蓋了所有多媒體功能，包括高階雙攝影機（14位、1600萬+1600萬畫素，支持實時景深效果的廣角+變焦鏡頭，以及在低光線環境實時去噪聲等功能）與4K視訊（在芯片中整合了以硬件為基礎的低功耗4K2K 10-bit HDR10視訊譯碼）。

Moynihan指出，Helio X30也內建了視覺處理單元（VPU），搭配聯發科的影像訊號處理技術，能為手機業者提供客制化設計攝影機功能的可編程性以及靈活性。

Tirias Research的McGregor表示，聯發科向來在中低階手機市場表現杰出，因此該公司這次發表采用最先近10納米制程、鎖定高階應用的Helio X30特別值得注意。對此Moyihan認為，該公司的新款SoC 「價格適中」，會是讓手機客戶達到終端產品價格「甜蜜點」的理想選擇。

編譯：Judith Cheng

（參考原文： Q’comm， Samsung， MTK Offer Hints on iPhone 8，by Junko Yoshida）