2017年是華為全方位擴張的一年

2017年落下帷幕，各種年度榜單也是層出不窮，今天為大家整理了最新出爐的幾個年度榜單。在手機行業中，我們一般都是以手機品牌或是手機型號來進行各種排名，那么這些手機的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢？今天為大家帶來了一組數據。

該媒體今天報道稱，市場研究公司CounterpointResearch周五發布了第三季度全球智能機片上系統（SoC）市場統計報告，數據顯示如果按照收入來看，高通公司在智能機SoC市場的占有率高達42%，位居首位。

移動SOC天梯高端部分排名，夭折的聯發科X30。。。

而蘋果公司的A系列芯片依靠自家iPhone和iPad巨大的出貨量，占有率為20%，排名第二；近年來始終拿不出具有競爭力產品的聯發科依靠中低端市場份額依舊停留在第三位，份額為14%；排在第四的三星電子份額為11%；Kim覺得榜單最大的驚喜，就是華為海思芯片份額突飛猛進，華為和榮耀雙品牌戰略，不僅智能手機出貨量升至第三位，移動SOC份額也升至8%，首次升至全球第五。

高通、三星和華為海思較去年同期穩步提升，反觀蘋果和聯發科則退步明顯

在高通和蘋果的份額都沒什么變化的情況下（高通上升1%，蘋果下降1%），后面三家的變動還是比較大的，雖然聯發科守住了第三，但是份額比起去年的18%下降了4%，三星則上升了3%，進一步拉近了同聯發科的差距，華為上升了2%。總的來說，今年第三季度，全球智能機SoC市場收入同比增長19%，突破了80億美元。

手機SOC小科普

可能有些朋友不是很懂SoC，這里和大家解釋一下，在智能手機中，因為對集成度要求很高，沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網卡等芯片分開放在主板上，所以就需要將它們全部集成封裝到一個“芯片”中，這個“芯片”就叫SoC。

CPU是大家耳熟能詳的計算核心原件，當下的移動SOC則集成了CPU、圖形處理器GPU、圖像信號處理器ISP、通信基帶、異構計算核心、音頻解碼芯片等元器件，一般由半導體廠商根據ARM微處理單元自行定制推出。由于它的架構復雜、晶體規模龐大、功能全面，因此也常常被成為移動處理平臺，以最新公布的驍龍845移動平臺為例，他搭載了最新的Kyro385八核心處理器（CPU）、Adreno630圖形處理器、ISP為Spectra280、Hexagen685的異構計算核心、以及最新支持1.2Gbps下載速率的X20LTE基帶芯片組和AqsticAudio音頻解碼器等原件。而華為的麒麟970移動平臺還內置了NPU嵌入式神經網絡處理器。

高通驍龍845芯片模塊預覽

對于移動SoC產業未來的發展，Counterpoint研究總監尼爾薩哈（NeilShah）稱，未來手機芯片行業將從“核戰”轉變為對手機綜合性能的提升。其實從兩年前手機芯片的核心數量的提升就已經止步八核了，而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫，不過在2018年，芯片的人工智能屬性將會成為發展的主流，就像今年蘋果和華為在A11Bonic和麒麟970上做的那樣。

作為全球第一的手機芯片研發者，高通驍龍處理器400系列、600系列、800系列可以說是從低端、中端、高端幾乎完全是統治級別的，所以高通在整個安卓手機里幾乎是無敵的存在，要知道OPPO、vivo、小米三家就擁有驍龍處理器絕大部分的發授權，加上三星、聯想、一加等等手機，高通的勝利無可厚非，此次市場占有率高達42%。

排在第二名的是則是蘋果公司的A系處理器，市場占有率高達20%，要知道A系處理器可是蘋果的獨家專用，這樣的業績意味著蘋果旗下的iPhone手機可是相當火爆。

排在第三名的則是中國***省的聯發科處理器，雖然目前聯發科已經放棄了高端處理器的研發，但憑借中低端的性價比，聯發科目前仍舊是中高端處理器的佼佼者。不過與去年18%的市場占比相比較，聯發科下滑了4%，這也顯示出了目前聯發科處理器在手機市場中的窘境。

排在第四名的是三星處理器，市場份額為11%，畢竟如今的三星手機在全球范圍內可以擁有第一市場份額，加上對國內魅族等手機廠商的處理器供應，這樣的成績也是意料之中的。

排在第五名的則是來自中國的華為海思麒麟，市場份額為8%，與去年相比上升了2%，目前與蘋果一樣華為的海思麒麟處理器同樣是自給自足，所以這也反映出華為（含榮耀）在今年市場上的強勢性。

總的來說，今年第三季度，全球智能機SoC市場收入同比增長19%，突破了80億美元。不過各家利潤也各有差異，不過我們還是要為華為打Call，此外國內目前能夠獨立自主研發處理器的也只有小米了，希望小米能夠在未來取得足夠的進步。