曾經的落后者聯發科，在智能機領域的步伐越來越快。

　　“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯發科中國區總經理呂向正昨日對《第一財經日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯發科已經超過了高通。

　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯發科在全球智能手機的應用處理器業務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。“兩者在四核市場上將會正面進行交鋒，但隨著英特爾、NVIDIA、博通、展訊及海思等芯片廠大舉搶灘，手機廠商也擁有更多的芯片搭配選擇，這意味著以高通和聯發科為主導的智能手機市場將會面臨更加激烈的PK。” DIGITIMES內部人士對記者說。

　　就在聯發科宣布推出四核芯片的前一周，高通為旗下Snapdragon S4行動芯片系列增加兩款四核芯片。

　　在智能手機市場上，高通一直是聯發科的死對頭。

　　去年年底，高通推出QRD解決方案（Qualcomm Reference Design，高通參考設計），被業內認為是在有意“復制”聯發科在中低端市場的做法。

　　然而，聯發科在追趕上也毫不手軟。

　　從今年3月份發布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯發科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現“軟有Android、硬有聯發科”的快速規模生產模式，包括華為、中興、聯想在內的眾多廠商。

　　“過去在聯發科新款芯片上市后，高通立即參考聯發科新產品的定價，將舊有幾款與聯發科新產品相似的芯片進行降價，借此蠶食聯發科的占有率。而現在聯發科也采取了降價措施，降價產品主要以目前銷售的主力產品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。”業內分析師表示。

　　DIGITIMES分析，聯發科年內不斷發力中低端智能手機市場，競爭上明年芯片大軍將會迎來一場硬戰。

　　“目前聯發科并沒有八核的生產計劃，推出四核是為了提高上網速度和觀看影片的效果。”呂向正對記者表示，明年聯發科主要在4G和TD產品上會有更大的動作，預計明年下半年會推出首款產品。

　　而早在今年7月份，聯發科董事長蔡明介就親自前往日本，與日本最大電信營運商NTTDoCoMo簽訂4G的長期演進技術（LTE）授權協議。有業內人士分析，聯發科與NTTDoCoMo一起在日本進行LTE互通測試，合作成果可能擴大至全球市場，此舉是為了擺脫高通在3G產品上的束縛。

　　據了解，根據此前聯發科和高通的專利協議規定，聯發科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6％的權利金，聯發科的供貨客戶須事先獲得高通授權并交納400~500美元的授權費，專利就此成為聯發科的“阿喀琉斯之踵”。

　　“在3G上被高通掐住脖子后，聯發科急切希望4G時代快點到來。”業內人士分析。

　　雖然并沒有透露技術授權金等細節，但蔡明介表示，與NTTDoCoMo合作，在LTE取得技術授權，未來芯片的出貨對象并不限于日本市場或NTTDoCoMo，而是著眼于全球市場。這項協議將是雙方策略性合作的第一階段，希望雙方能成為長期策略合作伙伴，持續在市場、技術和互通性測試等方面合作交流。

　　“4G與四核處理器已成為聯發科明年擴增營收及客戶的布局重點。”呂向東說，過去功能機時代使用聯發科芯片的手機六成出口國外，目前智能機只有一成，我們希望并相信未來這個數字會有更大的增長。