2017年已經開啟，對于半導體產業鏈來說缺貨是否會自上而下貫穿全年？12吋晶圓的缺貨將直接導致存儲器、識別芯片等產品的缺貨，除此之外廠商的推波助瀾、廠商提高價格拿貨或將讓2017半導體產業面臨萬物皆漲的情況。

12吋硅晶圓缺貨

據***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代。

全球12吋硅晶圓單月產能約520萬片，目前五大硅晶圓供應商都產能滿載，其中，臺廠臺勝科和環球晶圓產能占全球約20%，臺勝科月產能約28萬片，環球晶圓（包含SunEdison）月產能約75萬片，都已成為半導體大廠綁產能的目標，尤其臺勝科未來有機會獲得日商母廠Sumco在10/7/5納米高階硅晶圓技術，可望明顯受惠。

目前硅晶圓主要分為用于DRAM/NAND Flash和指紋辨識產品的Polished wafer、用在邏輯產品的Epi wafer，以及用在低階產品的Annealed wafer，近期存儲器廠要求上游長晶爐產能轉去生產Polished wafer，且愿意付較高價格，排擠到Epi wafer產能，讓臺積電感受到硅晶圓料源緊缺的嚴重性。

另外，大陸半導體廠瘋狂擴建12吋廠，加入這一波搶硅晶圓大戰，由于大陸12吋廠對于測試晶圓需求量大，近期亦積極來臺搶料。盡管硅晶圓產業亦是大陸扶植半導體政策一環，中芯國際創辦人張汝京成立上海新升半導體，成為大陸第一家12吋硅晶圓供應商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場供需。

除了晶圓缺貨 三星助推DRAM/NAND Flash漲價

DRAM內存、NAND閃存2016下半年開始的缺貨，作為全球最大的DRAM內存及NAND閃存用戶，金士頓表態稱今年DRAM內存還會面臨缺貨窘境，價格也會繼續上漲。據了解，DRAM漲價的主要推手是三星公司。

來自***經濟日報的消息，金士頓董事長陳建華在出席群聯公司竹南三廠上梁典禮時，針對DRAM市場作出了最新分析。他強調目前主要的DRAM大廠都沒有增產計劃，而且產能轉向3D NAND閃存，導致DRAM內存短缺。

除了DRAM供需失衡之外，PCB印刷材料也缺貨了，導致內存模組供應受到牽連，DRAM供貨問題更加嚴重。

這一波漲價的主要推手是三星，目前三星70%的產能已經被蘋果、三星自己以及大陸的OPPO、Vivo公司包下，能供應給其他公司的產能有限，三星還把產能轉向3D NAND閃存。其他DRAM公司雖然也跟進升級，但制程良率都沒有三星順利，使得三星有能力主導價格提升。

半導體增長主力的智能手機供應鏈壓力巨大

10nm工藝良率不高 旗艦處理器量產延后

除了上文已經提到的智能手機重要的存儲器，其他半導體元件也將出現缺貨現象。

在智能手機時代，聯發科一直都在努力進軍高端市場，然而因為自己的技術實力有限，以及在山寨機起家留下的烙印，導致它未能成功，于是去年它開始將寶壓在臺積電身上，新推出的高端芯片helio X30和中端芯片P35均采用臺積電最先進的10nm工藝，希望以最先進的工藝帶來更好的性能和更低的功耗來贏得客戶的歡迎。

不過沒想到的是，它卻給自己帶來一個重大的麻煩。臺積電的10nm工藝未能如預期般在去年底量產，如今據說該工藝雖然已經投產但是卻又因為良率較低不得不花時間去改進，再加上眾所周知的是臺積電優先照顧蘋果，而蘋果的A10X正希望趕在3月份上市這又進一步導致聯發科的X30和P35的量產時間延后。