作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態，其中高端旗艦機的缺貨尤為嚴重。

3月4日，realme中國區總裁徐起對記者表示，目前手機芯片的缺貨是多向的。“目前正在經歷的是高端芯片的缺貨，我們也一直在提前做芯片需求的規劃，早期的規劃可以減輕一定的壓力，選擇雙芯片平臺的方式也是采取的應對方式之一。”

魅族助理副總裁萬志強也在一場采訪中對記者表示，正在積極做旗艦產品的備貨。

多家第三方機構預測，缺芯問題會貫穿2021年，由于產能提升需要時間，供需不平衡的問題可能延續到明年。

中高端芯片缺貨嚴重

沖擊高端市場，成為今年國產手機廠商的共識。一方面是華為留下的市場空間逐步釋放，另一方面5G激發出了高端價位段的需求。

從去年國內智能手機整體市場的表現來看，雖然整體市場在下跌，但高端市場的增長力度依然強勁。根據調研機構Counterpoint報告，2020年全球智能手機市場的平均售價（ASP）卻出現了10%的增長。

但從高端芯片的需求供給來看，目前處于極度缺貨狀態。

“全球半導體行業都在缺貨，不僅僅是先進工藝產能不足，傳統節點工藝產能也面臨考驗。”高通CEO安蒙在2月初舉行的最新財季電話會議上表示，芯片缺貨緩解或許要等到今年年底。而聯發科也感受到了芯片缺貨帶來的壓力，為了補充上游產能，甚至“自掏腰包”租借設備，為晶圓代工廠擴產。

萬志強對記者表示，魅族此前砍掉了低端機，縮小產品線聚焦在中高端市場上。“從供應鏈環節看芯片有緊缺，但是從備貨量來看，高端旗艦產品的首發備貨還是較為充裕的。”

徐起則對記者表示，由于今年市場規模不斷擴大，目前已經選擇同時使用不同的芯片平臺來解決當下的壓力。“正在與上游芯片廠商積極溝通，現在更多的是基于規劃的壓力，電源芯片、射頻新的采購壓力也會增加。但樂觀估計，芯片缺貨的問題會持續到年底。”

IDC認為，整個供應鏈，尤其芯片端的競爭將越發激烈，供應鏈端不穩定的態勢將在2021年內持續。

搶食市場份額

由于華為受制，5G智能市場格局的潛在變化令眾多頭部廠商看到了機會，而爭取市場機會所帶來的一系列動作，也在數據上得以體現。

根據研究咨詢機構Gartner在今年2月底公布的數據，在過去一年全球智能手機銷售中，華為年銷售驟降24.1%，第四季度銷量跌41%。

與之對比的是，多家手機廠商的市場份額在不斷增長。OPPO內部人士對記者表示，2020年OPPO手機出貨量增長超過兩倍。“其中，西歐市場出貨量達到去年的3.4倍，而日本市場達到2.8倍。”該人士對記者說。

而徐起也將realme最新的市場份額目標定至“億級玩家”。“今年1月和2月，realme出貨量增長超過600%，市場份額提升了近2個點。”徐起對記者表示，今年將會是realme在中國市場的爆發元年。

從手機廠商的整體訂單情況來看，從去年下半年開始，訂單采購量開始大大增加，而這些產品也在今年上半年集中釋放。有供應鏈人士表示，今年一季度手機出貨數量遠高于2020年同期。現階段仍然是手機廠商部署5G手機的關鍵卡位期，廠商積極發布產品可以為全年搶奪華為份額留下時間窗口期。

但有經銷商擔心市場風險的積壓會導致嚴重庫存問題。前述供應鏈人士對記者表示，下游的需求爆發不僅僅是出于市場的供需關系，更多的還是“賭單”以求進一步擴大市場占有率，但庫存壓力也會傳導至渠道商和代理商身上。“如果市場預期并沒有那么好，或者說無法抓住從華為流失的用戶，就會造成需求過剩，從而變成積壓的庫存。”
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