日本天災重創半導體硅晶圓供應，當地半導體硅晶圓大廠勝高千歲廠昨（6）日因北海道強震停工，20萬片產能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關西強臺無法運作。半導體硅晶圓供不應求，今年以來價格一路上揚，日本兩大廠停工，恐造成供應更吃緊、價格再漲。

日本是全球最重要的半導體硅晶圓生產地，當地勝高與信越是全球前兩大供應商，市占率在伯仲之間，勝高更是***硅晶圓大廠臺勝科母公司，雙方有長期合作關系，約定互相支援。勝高千歲廠停產，業界高度關注是否優先轉單臺勝科，以及對環球晶、合晶等臺廠的相關效應。

2015 年全球半導體硅片市場規模約為 80 億美元，是占比最大的 IC 制造材料。日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的銷售占比超過 50％，中國***的環球晶圓在 2016 年先后并購了 Topsil 和 SunEdisonSemi，成為了全球第三大半導體硅片供應商，目前前六大硅片廠的銷售份額達到 92％，半導體硅片市場一直被巨頭壟斷。

先前日本311強震，信越大停產，導致全球半導體硅晶圓供應短缺的陰影仍在，如今又傳出勝高千歲廠停工，牽動市場神經。勝高昨天公告，受到北海道強震影響，千歲廠被迫停工，實際損失還在估算。

稍早硅晶圓市況傳出中國大陸第4季產能增加，價格可能松動，目前還無法得知勝高千歲廠受損情況，不過以當地震度極大研判，受損情況應該不輕。

據了解，勝高千歲廠生產8吋與6吋磊芯片，月產能約20萬片。業界人士指出，勝高千歲廠停工，對于8吋硅晶圓市場供需「一定有影響」，8吋硅晶圓供需本來就很緊，現在只會更緊。法人認為，若勝高千歲廠無法迅速復工，可能再帶動一波6吋與8吋硅晶圓價格漲勢。

業者研判，勝高千歲廠磊芯片因停工無法出貨，交貨恐得遞延，部分訂單可能轉向其他廠商購買，有助消除近期市場觀望心態，讓硅晶圓報價持穩或有機會再調升。

業界人士表示，包括MOSFET、車用IC、電源管理IC，以及物聯網、人工智慧等應用，都可能用到8吋磊芯片來生產，此次勝高千歲廠停產，將影響這些IC生產情形。

另一方面，生產硅晶圓重要原料-多晶硅的三菱材料也宣布，旗下四日市工廠第2廠房因關西強臺停工，目前無法確定何時復工，也將牽動硅晶圓生產。

硅晶圓大缺貨、漲價將加劇？

硅晶圓持續缺貨對半導體生產鏈影響擴大，供應商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉強，硅晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。

根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終硅晶圓產業分析報告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到11,810百萬平方英吋，但市場營收規模卻大增至87億美元，較2016年多出21％。此一現象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。

由于硅晶圓缺貨會造成半導體生產鏈出現斷鏈危險，所以硅晶圓廠也陸續宣布擴產計畫，但硅晶圓關鍵生產設備供不應求，現在下訂要等到1年后才能交機，若再加上試產及認證等前置時間，2年內幾乎看不到有大幅產能開出。

由需求面來看，雖然智慧型手機出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，芯片用量仍然持續增加。再者，包括人工智慧、虛擬實境、車用電子等新應用快速成長，對先進制程的需求成長快速。整體來看，硅晶圓需求成長幅度明顯大于供給量增加幅度，在供不應求情況下，多數半導體業者採取預付訂金方式確保今、明年貨源，價格則每季調整。

在中泰電子分析師鄭震湘看來，此次晶圓價格上漲，供需“剪刀差”將至少持續到 2020 年。據中泰證券研報顯示，硅片漲價最先傳導到前端制造環節，再依次傳導到后端制造的封裝和測試環節，看好存儲器、晶圓前端制造、易耗品，以存儲器為代表的通用型芯片將成為最受益品種。由硅片剪刀差推動的全球超級周期至少持續三年，而歷史上第一次疊加硅含量提升，汽車、人工智能、5G、物聯網等給了國內企業更多新機會。SUM-CO 在財報中也表示，此次營收增加更多來自于比特幣、物聯網等行業的發展，使得對硅晶圓的需求增多。

在半導體大廠要求簽長約鞏固硅晶圓產能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12吋廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價格亦將逐季調漲，業界對于價格一路漲到明年底已有高度共識。

業者指出，去年12吋硅晶圓的全年平均價格約在75～80美元之間，但今年12吋硅晶圓平均價格將衝到100美元以上，年度漲幅高達25～35％之間。業界推算明年價格漲幅雖將放緩，但仍有續漲10～20％空間。對于環球晶、臺勝科、合晶等供應商來說，營運一路看好到明年底。

但這次突如其來的大風，卻讓整個硅晶圓產業增添了許多不確定性！