晶圓產能緊張，造成CIS芯片行業頻頻出現缺貨、漲價的局面。回顧2019年，受益于手機、汽車、安防監控等多領域需求同時爆發，CIS芯片供不應求，產業鏈上下游廠商先后出現兩次大規模價格調整，漲幅一度逼近40%。

而今雖有疫情、中美貿易問題等多方負面因素影響，卻依舊沒能打破這一局面，尤其當8吋晶圓產能缺口進一步擴大后，CIS芯片缺貨、漲價的聲音更是不絕于耳。

與去年不同的是，眼下CIS芯片缺貨的根源并非需求增長所致。

產業鏈全線上漲

2020年，全球智能手機市場接連遭到疫情及中美貿易摩擦帶來的重擊。根據IDC預測，2020年全球智能手機出貨量將同比下滑11.9%至12億臺。而2019年，這項數據在連續3年下滑后仍能夠達到13.71億臺。

作為目前CIS芯片需求量最大的市場，智能手機市場所造成的影響不可忽視。不僅如此，包括許多非手機市場在今年以來都難以避免的出現下滑趨勢。不論是低、中、高端的CIS芯片，今年的需求很難出現爆發性增長。

作為行業龍頭，索尼去年占據了50%的市場份額。今日有消息稱，由于手機市場需求減少，該公司下調了CMOS圖像傳感器（CIS）在2020財年的銷量額預期。據其預測，2020財年（2020年4月-2021年3月），公司CMOS圖像傳感器（CIS）銷量額將同比下降11.8%。

亦有從事CIS芯片行業的廠商對集微網直言：“業界的確有很多廠商都在說缺貨，不過我們目前并不缺。單從需求的角度來看，整體基本是呈現很平穩的狀態。”

然而，需求疲軟也耐不住制造成本增長。

談及漲價，行業人士認為：“現在發布的這些調價通知應該都是面對一些中小客戶，大客戶在很早之前就已經把價格談好了。晶圓緊缺導致制造成本增加，于芯片廠來說基本屬于不可抗因素，所以不論客戶大小都會有一定幅度的漲價，供應商總不能做虧本生意。另外在產能非常緊張的情況下，比漲價更讓大客戶在意的是能否按時交貨。”

除上述提到的產業因素外，惡意炒貨也是致使市場價格上漲的重要原因。

一家國內CIS芯片廠商指出：“其實大多數原廠基本上都是按照自己和客戶的節奏在備貨，并且是排斥炒貨這種做法的。不過在業內，對于渠道一直沒有好的規范和管控，所以在產能比較緊張的情況下，再有渠道惡意炒貨，可能會讓大家因擔心缺貨而備下超過實際需求的數量，整個局面變得更加嚴峻。”

值得關注的是，上述廠商對集微網表示：“封測廠的數量比Fab廠更少，產能也更加嚴峻，由此也讓封測的價格漲幅更大；甚至有可能超過晶圓。現在封測廠，有錢都不一定能排得上，除非是像海思這樣的客戶，才有絕對的優先權。據我們了解有不少號稱缺貨的芯片，其實都是因為封測廠排產排不上。”

中低端產品缺貨直至明年末

近幾年，除了CIS芯片外，各類中低端芯片的產品需求量增長迅速，這也是8吋晶圓頻頻告急的重要原因之一。在手機市場，200萬像素的圖像傳感器用量翻倍，非手機市場對中低端芯片的需求，也隨著車載、安防、工控領域的興起而大規模增加。

擺在得晶圓廠面前的選擇變多，產能也開始向利潤更多的產品線傾斜。

為解決缺貨問題，也有聲音指出可用12吋晶圓進行替代。然而芯片廠處于對產品利潤的考慮，中低端像素的CIS基本都是采用性價比更高的8吋晶圓。這也表示在8吋晶圓的新產能釋放前，中低端CIS芯片或許在長時間內都處于缺貨的狀態。

上述芯片廠商指出：“在我們看來，封裝的產能緊缺問題有機會在明年一季度得到緩和，而晶圓的產能缺口或需要到明年年末才可能有所改善。”另外還有三星內部員工也對集微網表示：“現在看，明年一整年的產能都還是會比較緊張，最終產品的價格漲幅，現在誰也無法判斷，只要一直缺貨，就可能持續上漲。”

雖然近年來從制造到封測環節的廠商幾乎都在擴產，不過廠商們顯然都更青睞附加值高的產品線。除了索尼、三星兩大海外廠商在新增12吋晶圓產能外，國內的新建的Fab廠也憑借12吋晶圓產線進入了CIS市場。

回顧去年9月20日，粵芯半導體的12英寸晶圓項目在廣州開發區中新知識城正式投產。據悉，該項目投資70億元，新建廠房及配套設施共占地14萬平方米。建成達產后，粵芯半導體將實現月產4萬片12吋晶圓的生產能力。

投產當天，粵芯半導體與包括格科微電子（上海）有限公司在內的20多家企業和產學研單位簽約。目前，格科微是國內出貨量最大的CIS芯片廠商，不過產品基本以中低像素為主，此次與粵芯半導體的合作很顯然也是在為產品體系升級布局。
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