據媒體報道，今年以來半導體硅晶圓市場供貨吃緊，出現8年來首度漲價。一季度12吋硅晶圓合約價已上調10%以上，業界預計二季度合約價有望再調漲1成，且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。分析稱，目前供需缺口已達3-5%，明年會更吃緊，或進一步擴大至7-8%的水準。

　　長電科技是國內IC封測行業的龍頭企業，規模及技術行業領先。全志科技是國內領先的系統級超大規模數模混合SoC及智能電源管理芯片設計廠商。

　　2017年哪幾類電子元器件將缺貨？

　　作為全球領先的分立、邏輯、模擬及混合信號半導體產品的制造商和供應商的Diodes（達爾科技）位于美國密蘇里州的Diodes位于美國密蘇里州的Lee‘s Summit（利斯薩米特，“KFAB”） 晶圓廠因設備老化，于11月18日引發冒煙起火，事故區域為該工廠的濕法刻蝕晶圓制造區。因為這場火災，位于KFAB工廠的所有產品將全部暫停供應，或影響全球二三極管供應鏈。

　　廣東德力光電有限公司副總經理葉國光認為，Diodes公司生產的產品是半導體里面早期的二極管與三極管產品，Diodes的產品被廣泛應用于消費電子、計算機、通信、工業及汽車等不同市場。

　　主要產品有：二極管、整流器、晶體管、MOSFET、 保護器件、特殊功能陣列、單門邏輯、放大器和比較器、霍爾效應及溫度傳感 器，涵蓋 led 驅動器、AC-DC 轉換器和控制器、DC-DC 開關和線性穩壓器、電壓參考在內的電源管理器件，以及 USB 電源開關、負載開關、電壓監控器及電機控制器等特殊功能器件等。

　　這些器件跟led很像，早期是高大上的高科技產品，但是隨著工藝與技術的成熟，產業集中化越來越明顯，只剩下幾家公司供應這些器件與產品，所以只要一家主要供應的公司出問題，就會出現大缺貨的狀況。

　　2016年下半年以來，國內led封測價格上漲，今年以來供給側的不斷收縮以及封裝規模增速的下滑，led行業整體供需關系隨著市場的調整和去庫存壓力減輕。

　　led下游產業鏈也出現不小的漲幅，滲透率提升。線路板、金線甚至是紙箱等原材料的連續大幅上漲，以及人工、房租成本的各種增加，使得led照明廠商不得不公告漲價來應對。

　　這波led漲價風潮對廠商的實質盈利幫助不大。因此，許多led廠商開始思考應對策略。于是目前led行業出現了一個怪象：面對原材料成本的暴漲，led行業集體不漲價的同時，卻停止接單了。

　　這一次的火災導致二三極管的嚴重缺貨，勢必也會影響其他供應鏈原材料價格的大幅上漲，更進一步影響led行業的價格。

　　處理器芯片：10納米工藝不成熟驍龍835或缺貨

　　ITTBANK報道稱，第二季度聯發科MT6735/MT6755/6725/6750缺貨，而在第三季度，聯發科這邊貨源最緊張的是MT6580。聯發科Helio X系列和Helio P系列也有所缺貨。

　　聯發科的缺貨導致不少客戶轉去做展訊平臺，使得本來就熱賣的展訊3G平臺也出現了缺貨情況。

　　高通驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴重。

　　缺貨原因

　　1、首先是手機市場變化太快，不管是處理器芯片廠商還是分銷商、代理商，由于市場的不穩定性以及惡性競爭，導致他們之前都不敢生產太多或囤太多芯片，而市場的上漲讓其措手不及，因此紛紛囤貨；

　　2、傳聞不少中小分銷商和代理商正囤貨壓貨，試圖抬高芯片的價格，并隨終端產品在第三季度釋放，因為第三季度將會是產品發布的集中時期；

　　3、市場預估不足，手機品牌第二季度大賣，芯片廠商產能不足；

　　4、代工廠的限制，由于芯片廠商對市場的預估不足，所以向芯片代工廠所下訂單不夠，進一步導致了芯片代工廠產能不足，手機處理器芯片一般都是采用12寸晶圓居多，中芯國際12寸的晶圓主要是采用28nm工藝，大陸代工廠在28nm工藝方面的良率還很低。

　　5、三星S8上市推遲到四月應該和10納米工藝還不成熟有很大關系，目前兩家做10納米的良率都不咋樣，10納米可能和之前20納米一樣都是過度技術，還是16/14/12納米的工藝更靠譜。

　　趨勢：手機今年上半年漲價到至今依然尚未消停，中低端芯片緊俏行情將持續；中高端芯片方面，聯發科X30已經砍單不少，驍龍835由于工藝不成熟或導致缺貨。

　　觸控芯片：AMOled觸控芯片和TDDI一體IC受歡迎

　　Synaptics、敦泰、業成、TPK等各大觸控廠商的營收情況在2016年二季度均出現下滑現象。

　　Synaptics：高端智能手機市場對觸控IC的需求量明顯減少。

　　敦泰：觸控IC部分出貨量依舊維持上升的趨勢，但是業務之所以下滑，主要原因還是合并LCD驅動芯片的效果，因為敦泰開始調整相關的產品線。

　　業成：其大客戶的銷售情況不佳，因格外側重獲利從而對市場估計較為保守，十分謹慎接單。

　　TPK：受到大客戶影響，例如蘋果供應鏈進入庫存調整階段，導致TPK 4-5月的單月營收都不到60億元。

　　趨勢：由于很多手機公司都在布局采用Oled屏幕，觸控行業也都在布局AMOled觸控IC，其中集創北方已經針對小屏AMOled推出了一些觸控IC，國產AMOled迎來爆發期，AMOled觸控IC和TDDI驅動-觸控一體IC更受歡迎。

　　顯示面板：Oled必然缺貨，偏光鏡價格上漲

　　全球面板缺貨已成業界共識，小到智能手機面板，大到大尺寸的電視機面板，均處于缺貨狀態。

　　44寸WVGA（640480）和4.5寸FWVGA（854480）面板為例，9月份其價格紛紛暴漲超過50%，一方面原因在于大受市場歡迎，更為重要的是，當前仍生產這種面板的企業不多，目前只有***的瀚宇、彩晶 、大陸的深超、昆山龍騰光電仍維持較大規模產量。

　　除了低分辨率的4寸WVGA和4.5寸FWVGA面板缺貨漲價以外，之前一直處于漲價過程中的5寸高清（HD）面板同樣也仍缺貨！據稱由于5寸高清面板缺貨導致拿不到貨，不少華南地區的手機白牌客戶已經用5寸的低分辨率的的面板來代替！此外，由于上述5寸高清面板缺貨，導致市場供不應求漲價以外，據稱5寸及5.5寸高清面板9月份漲價30%。

　　除了小尺寸的智能手機面板以外，9月份大尺寸的IT和電視面板同樣價格高漲，其中40寸和43寸電視面板單月漲幅高達13%，創下單月最大漲幅，價格方面，40寸和43寸面漲價都已經漲了14美元到15美元，目前40寸的面板價格已經漲到了116美元，43寸的面板價格更是漲到了124美元。

　　除此以外，32寸面板漲4美元，均價來到74美元，漲幅也高達6%。至于大尺寸電視面板漲勢也跟隨擴大，如是49寸、55寸面板也都上漲2%~5%。IT類面板漲幅也擴大到3%~4%。8、9月面板漲幅擴大，電視面板利潤率已經拉高到15%~25%，NB面板調漲3%~4%，監視器面板也有1%~4%的漲幅。

　　對于持續已經將近半年之久的面板缺貨現象，個中的原因想必大家都很清楚，簡單說來，主要有以下幾種原因：

　　1、由于利潤過低導致CPT關閉了一條4.5代產線；

　　2、受臺南地震影響，導致瀚彩、群創的產能受到影響；

　　3、京東方、友達、群創現在開始做模組，不像以前一樣只做大板，這延長了產品的生產周期；

　　4、市場超出預估；

　　5、去年面板商由于小尺寸面板虧損導致將產能轉移到大尺寸面板；

　　6、缺貨致使炒貨現象更加頻繁進一步加劇了缺貨。

　　智能手機顯示屏主要分為兩大陣營，一大陣營是傳統的LCD顯示屏，另一大陣營是以三星顯示和LGD為主的Oled顯示屏；不管是LCD還是Oled，今年都處于缺貨的狀態。

　　傳統的LCD在2016年二季度4-5月份面板價格上升了15%-20%，當時一些大陸手機廠商為保證貨源其高層不得不去***廠商親自要貨。而Oled更是有錢不一定拿得到貨，主要在于三星和LGD的Oled顯示屏產能不足。

　　Oled顯示屏的缺貨原因：

　　1、三星顯示和LGD這兩家Oled主流廠商由于技術的先進性導致產能不足；

　　2、三星顯示和LGD這些年來對Oled的推動在今年得到了爆發，Oled顯示屏受到各大手機廠商青睞。

　　水漲船高，偏光片也將漲價

　　除了面板本身之外，值得一提的還有面板配件偏光片，作為面板中的重要角色，年初受到面板廠產能過?？硟r以及日元、新臺幣升值的影響，導致偏光片廠商運營情況并不樂觀，但是目前隨著面板漲價，偏光片也水漲船高將漲價。

　　趨勢：今年上半年漲價到至今依然尚未消停，或將延續至2017年。

　　NAND Flash和DRAM：拉貨動力取決于蘋果銷量

　　NAND Flash和DRAM目前也處于缺貨熱漲狀態中，而事實上，在今年早期的時候，DRAM還面臨產能過剩乃至降價的尷尬局面，不料進入8、9月份第三季度一轉趨勢反而大漲。DRAM主要的兩個應用市場一個是PC，而另一個則是智能手機，首先需提一下的PC市場，簡而言之，PC市場的不景氣，是今年年初DRAM產能過剩的主要原因，而產能過剩，促使智能手機市場成為了“銷贓”的主要產所。

　　到了下半年進入第三季度，DRAM卻出現缺貨漲價的情況，主要原因：

　　1、終端產品進入發布高峰期，PC市場好轉；

　　2、分銷商和代理商沒有貨源，在此之前DRAM的價格并不高，它們囤貨數量并不多；

　　3、DRAM主要的三大制造商三星、海力士、美光供貨量不足，主要是受到三大DRAM制造商產品組合調整所影響，由于DRAM利潤空間低，且看好NAND，因此將部分產能轉向NAND，使得DRAM產能進一步降低。DRAM的缺貨直接導致不少的分銷商、代理商、終端商拿不到貨，從而進一步將采購對象轉向南亞科、華邦電等。

　　而NAND Flash方面，其已經漲價了三四個月，值得注意的是，NAND Flash市場受到蘋果的影響較大，去年蘋果占據NAND市場份額的15%。

　　早在7月份底就有消息稱NAND的價格暴漲22%，日經新聞當時報道稱，由于中國智能手機廠商紛紛提升手機功能，帶動NAND需求大大增加，導致6月份的批發價在一個月內就漲了22%，其中MLC類型的64Gb NAND價格上漲到每片2.75美元，其中甚至有部分交易的價格已經超過3美元，進入到7月份以后繼續漲價。

　　NAND Flash的漲價，主要原因：

　　1、現在的NAND廠商都在從2D NAND向3D NAND轉型，而且良率并不是很高，這也就是說在一定程度上限制了產能；

　　2、今年SSD市場發展很不錯，占據了很多NAND產能；

　　3、iPhone7把容量提高了，這是預期之外的事情。

　　中國NAND閃存市場大有可為

　　目前，中國已經成為NAND閃存的最大市場，而SSD固態硬盤也是增長最快的市場。因此，也吸引了各廠商的競相投入。包括三星在中國西安投資的NAND工廠已經投產，主要產品就是3D NAND閃存。而英特爾也把大連的封測工廠改造成NAND工廠，預計2016年底開始小量生產，主力產品很有可能就是3D XPoint閃存。

　　同時，NAND閃存也成為我國發展半導體產業的關鍵一環，因此，近幾年國家集成電路產業基金選擇了NAND閃存做為半導體產業的重點投資項目，也借以扶植本土廠商的成長。

　　目前，正在進行中的項目，主要有耗資超過240億美元，由武漢新芯科技主導的國家級存儲芯片基地，第一期工廠以生產NAND閃存為主，預計2018年正式投產3D NAND閃存。另外，在深圳、廈門、泉州以及合肥等地也在積極拓展存儲芯片產業，地方政府的投資也是大手筆。

　　除了NAND閃存之外，中國廠商也在積極進軍增長快速的SSD固態硬盤控制IC市場。目前，SSD固態硬盤的控制IC市場主要是由美系Marvell、SandForce，及中國***廠商慧榮（SMI）、智微（JMicron）等公司主導。

　　但市場中也開始出現中國大陸公司的身影，如Marvell就跟深圳的江波龍公司達成了合作協議，其他如瀾起微電子、中勍科技、國科微電子等公司也宣布了類似的計劃或者產品，只不過目前還沒有成氣候。

　　指紋識別：產能爭奪不休，明年最有可能出現缺貨

　　近日，關于芯片廠搶奪晶圓代工產能，指紋芯片或將缺貨的消息不絕于耳，特別是選擇8寸晶圓代工的芯片廠商，在觸控、指紋以及攝像頭等多個IC需求戰隊中，甚有危機四伏的態勢。

　　據資料顯示，早在今年三季度，在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產線已經出現滿載情況，越來越多的芯片廠商不得不向中芯國際和聯電等晶圓代工廠調配產能。

　　誠然，晶圓產能搶奪大戰并非空穴來風。隨著指紋識別成為智能手機標配，FPC、匯頂、敦泰等指紋芯片廠商的IC產能需求呈現爆發式增長，臺積電、聯電、世界先進、中芯國際出現8寸晶圓產能提前爭奪的現象，引發了一波搶產能熱潮。

　　據筆者粗略統計，在指紋芯片廠商中，除了蘋果是采用臺積電12寸晶圓的65nm制程外，其他10家指紋芯片廠商全部是使用8寸晶圓以及8.18um制程。

　　看似風平浪靜的指紋芯片行業，雖然眾多芯片廠自信滿滿，但實則都不好受，指紋芯片對8寸晶圓的依賴受限于制程能力，義隆提出的8.35um制程，也是受益于其電子消費產品生產線的制程能力和成本優勢。

　　攝像頭：雙攝、車用爆發，索尼CMOS芯片供不應求

　　今年4月份和8月份熊本分別發生了7.3級和5.5級地震，對手機行業來講，影響對大的就是Sony的攝像頭。

　　雖然Sony在熊本的工廠主要是生產用于數碼相機、安防相機及微顯示設備等影像傳感器，并非手機，但不排除Sony會犧牲手機的部分產能來供其他高利潤行業用的攝像頭傳感器，再加上雙Camera的迅速崛起，供貨多少會有緊張。

　　而日前又有消息稱，全球最大CMOS芯片廠索尼在2017年Q1或將面臨缺貨的情況。

　　缺貨原因：

　　1、不僅是Q4進入產品銷售旺季，客戶加大采購量，國內外終端品牌在今年相繼推出了雙攝手機，促使整個CMOS芯片市場需求爆發也是導致索尼產品供不應求的重要因素；

　　2、今年雙攝市場的發展速度，讓整個攝像頭行業都有些始料未及；

　　3、受晶圓生產周期等問題影響，即便當下芯片廠商銷量飆升，此刻也無法再向晶圓代工廠追加訂單。加上處于爆發期的指紋識別芯片也大規模占據了8寸晶圓產能，

　　對CMOS芯片造成影響，所以在2017年，整個CMOS行業出現缺貨的可能性很大。

　　銅箔片、PCB：關鍵設備訂貨難，缺貨到2018年

　　銅箔片作為材料，其實它早在今年年初就已經開始漲價，截至目前，其已經漲價達到了30%，且還在漲價之中。

　　銅箔漲價原因：

　　1、在于智能手機市場，主要在于鋰電池業務方面，今年智能手機需求量雖然增長不大，但是之前手機產業鏈對今年全球智能手機行業并不看好，導致對市場的預估不足；

　　2、在于汽車電子，首先是最上游的鋰電銅箔因新增的新能源汽車需求供不應求；現有電子銅箔廠商轉產鋰電銅箔而壓縮產能，同時下游PCB需求回溫，供給緊缺而價格提升。

　　銅箔除了市場方面的影響以外，還有自身的一些原因：

　　1、銅箔的電鍍工藝會產生廢水，有些地方不支持設銅箔廠，而支持設廠的地區環評需要很長時間；

　　2、設備訂貨困難，關鍵設備要到2018年后才能供貨。以陰極輥為例，做得比較好的是日本，但僅有幾家能做，缺貨非常嚴重；

　　3、銅箔屬相對封閉的行業，技術型人才本來有限，重新培養又需要時間，擴建項目可能面臨人才缺乏難題；

　　4、銅箔又屬資金密集型行業，擴建一個產能1萬噸的廠需要4-5億的資金投入，加之買原料銅需要現金，所以資金可能要淮備6-7億元，沒有雄厚資金的企業根本支撐不起擴建。

　　銅箔片的漲價，也導致了印刷電路板（PCB）的漲價。

　　芯片代工廠：優先指紋識別，攝像頭芯片受擠壓

　　對于芯片的缺貨，準確的說，其實是受限于芯片代工廠的產能不足，一般而言，芯片設計廠商提前將產能上報給芯片代工廠，芯片代工廠根據芯片設計廠商設計生產計劃。對于當前手機芯片的代工企業，大陸主要以中芯國際為主，***主要以臺積電和聯電為主，其中中芯國際主要產能局限于40nm工藝制程，28nm有少量的量產，

　　臺積電則全線產能均有。不過從當前來看，不管是中芯國際，還是臺積電或者聯電，產能都處于吃緊狀態。

　　首先是8寸晶圓產能吃緊。對于8寸晶圓的緊缺，據半導體行業相關人員表示：“8寸晶圓一直產能吃緊，主要原因在于設備停產，8寸是個很大的概念，從0.7到0.09都有，0.18一直吃緊，8寸晶圓設備停產的原因在于將產能轉移到12寸晶圓去了，在指紋芯片市場，FPC就讓中芯國際有些吃緊，采用的是0.18um工藝?！?/p>

　　另一位指紋芯片生產廠商人士也強調：“8寸晶圓比較吃緊，主要是指紋識別、CIS等大芯片產品增加，以及電源管理芯片的用量增加所導致。12寸產能主要在***那邊，中芯國際有部分產能在12寸晶圓市場，但是由于技術問題所以應該比較空缺?！?/p>

　　也有產業人士介紹：“8/12寸晶圓吃緊，蘋果啟動拉貨想必是一個原因，iPhone7系列要上市，蘋果占據了一部分不小的產能，這樣就導致其他客戶緊張搶產能?！贝送?，還有這些方面的原因：

　　低端市場：電源管理芯片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圓產線少，設備無法滿足市場需求；當然，8寸晶圓吃緊很大一部分原因是由于指紋芯片占據了。

　　從指紋識別芯片和攝像頭芯片來看，今年指紋識別功能和雙攝像頭功能是智能手機量大熱點，這點從指紋識別芯片出貨量和攝像頭芯片出貨量就可以看出，據悉，攝像頭芯片和指紋識別芯片同樣使用相同尺寸晶圓規格，不過對于臺積電、中芯國際等芯片代工廠來說，攝像頭芯片行業的晶圓利潤遠不及指紋識別芯片行業，所以在目前晶圓產能吃緊的情況下，晶圓廠很有可能優先供貨給指紋識別芯片行業，從而造成攝像頭芯片行業出現缺貨的情況。

　　晶圓：大面積漲價板上釘釘，傳導至IC設計廠商

　　據報道，TSMC臺積電、UMC臺聯電以及美光在內的半導體公司都接到了上游供應鏈廠商的漲價通知，要求2017年Q1季度將12寸晶圓價格提升10-20%。

　　據相關報道指出，隨著全球半導體廠展開晶圓產能競賽，12寸硅晶圓需求快速上揚，然未來幾年全球半導體硅晶圓產能的年成長率卻僅有2%。

　　不僅傳出德國Siltronic的12寸硅晶圓供貨已動用到安全庫存，顯示硅晶圓供應已開始拉起警報，而且還傳出三大硅晶圓廠信越、Sumco及Siltronic已成功對半導體客戶調漲2017年第1季12寸硅晶圓價格，漲幅約10-20%，超出業界預期范圍。

　　以及相關市場分析指出，12寸晶圓原物料短缺，加上晶圓廠庫存處于低位水平，加重了晶圓制造的不確定因素，明年的芯片價格會有所上漲。

　　“上游供應商漲價，TSMC等公司顯然會把這個價格轉移到代工客戶身上，勢必會影響芯片公司的毛利率，這意味著明年的處理器、NAND、內存等很可能還會繼續漲價?！庇袠I內人士分析。因此，當整個產業鏈的議價能力受到牽連，8寸晶圓的市場利潤空間也不容客觀，新一輪晶圓代工產能大戰或將迫在眉睫。

　　供應鏈、采購八字方針：順勢而為，擇善而供

　　中小型ODM廠商多向供應鏈管理公司、代理商、經銷商拿貨，受限于這些中間商是否放貨；即便由供應商直供，由于量少，在供應商面前亦沒有產能配給權和采購議價權，在產能有限的情況，供應商保證了大廠的產能配給后，留給其他廠商的產能已很少，更難以將價格壓低。這將導致中小型ODM廠商受限于代理商或者分銷商面臨洗牌的困境。

　　那么，采購如何應對2017年缺貨與漲價危機？相關專業人士桂萍表示，以往考核采購的KPI有幾點，包括降低成本，滿足交期。但是到了今年，采購的任務最重要的就是保障供應和滿足交期?！坝腥颂徇^一句話，

　　只要價格到位，就不會缺貨?！惫鹌颊J為，即使在市場非常缺貨的情況下，也可以用更高的價格拿到貨?！斑@個時候不需要過多糾結價格，可以以價換量?！?/p>

　　除了以價換量，采購還應該做到對未來物料價格的預判。如果能夠成功的預判未來物料漲價，匯率降低，那么就應該在物料低成本的情況下進行戰略儲備，甚至在物料缺貨的情況下，做到以量換價。

　　除此之外，由于旺季和淡季公司的營銷需求有很大變化，因此采購應該平衡淡季和旺季下的采購需求。“比如市場好的時候，下很多訂單。市場不好的時候就不下訂單。對于供應商來說會加大他們的風險。”桂萍表示，還有一種情況是由于物料漲價太快，不賣產品反而更賺。這個時候，公司營銷部門應該主動降低需求，進行戰略調整，減產減銷。

　　IC產業鏈的變遷

　　芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更著重電路的設計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當作同一概念使用。

　　全球IC產業商業模式變革

　　經歷了三次產業變革的IC產業從一開始隸屬于系統公司到集成一體IDM，再到Fabless、Foundry與IP供應商相繼涌現，最終形成了IDM與專業分工兩大模式。隨著IC產業制程工藝越接近極限值，各大廠商在制程跟進與生產投資上的投入今非昔比，IDM企業紛紛采取輕資產化策略，轉型為Fablite， 甚至是Fabless。如今，無論是IDM，還是專業分工里的Fabless、Foundry都呈現大者恒大的格局，中國企業欲擁有一席之地仍需找準合適發展模式

　　國內IC制造企業的投資進度與步伐

　　自2014年以來，IC制造產業是國家集成電路產業投資基金投資的主流方向，再加上近年來各大企業并購投資頻繁，資金運作在制造業成了重要一環。各大IC制造大戶都在紛紛投資并購，致力于擴充實力、擴張布局。盡管大陸企業在晶圓代工技術層面還有一定差距，差異化經營、多領域擴張、跟進生產技術都是未來投資的重要方向。看準方向著重投資、抓住時機合理布局、將投入形成產出才能讓國內IC制造業迎頭趕上.