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中芯國際國產設備生產12寸晶圓突破“千萬大關”

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2022-04-22 16:56:173255

代工產業地位及概述

生產成本投資額設備通常占比總項目投資額8成左右,以國內最大的代工廠國際為例,其12芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319

國際宣布在天津建設12代工生產線項目

根據合作框架協議,國際將在當地建設12代工生產線項目,產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。項目擬選址西青開發區賽達新興產業園內。規劃建設 產能為10萬片/月的12代工生產線,可提供28納米~180納米不同技術 節點的代工與技術服務。
2022-08-29 11:31:413729

國際新建12產線 投資75億美元

  近日,中國領先的晶片生產國際宣布,已與天津市西青經濟發展集團有限公司、天津市西清經濟技術開發區管委會簽訂《國際天津12晶片鑄造生產線項目合作框架協議》,建設12鑄造生產線。
2022-09-01 09:44:452814

國際大擴產計劃有望帶動國產半導體設備、材料產業發展

計劃投資75億美元,規劃建設月產能為10萬片的12生產線,可提供0.18微米—28納米不同技術節點的代工與技術服務,產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。 國際的大擴產計劃,有望大力帶動國產半導體設備
2022-09-30 10:09:303823

下降非常嚴重!國際2022 年手機占公司總收入的 27%

占利潤為 18.18 億美元,同比增長 6.8%;毛利率為 38.0%,同比增長 7.2%。 對于大家比較好奇的手機芯片代工方面,國際也在互動平臺進行了解讀。2022 年,手機占該公司總收入
2023-02-21 01:20:121130

8英產能吃緊的原因有哪些?

據統計,在2017 年,8英代工主力華虹半導體的8英產能為168K/月,國際的產能為234K/月,占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:271117

博捷:切割提升工藝制程,國產半導體劃片機解決方案

切割是半導體制造的關鍵環節之一。提升工藝制程需要綜合考慮多個方面,包括切割效率、切割質量、設備性能等。針對這些問題,國產半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先,在切割效率方面,國產
2023-06-05 15:30:4420196

我國突破12二維半導體批量制備技術

該研究提出模塊化局域元素供應生長技術,成功實現了半導體性二維過渡金屬硫族化合物批量化高效制備,尺寸可從2英擴展至與現代半導體工藝兼容的12,有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業應用過渡,為新一代高性能半導體技術發展奠定了材料基礎。
2023-07-10 18:20:392248

首臺國產12邊刻蝕機發布

Accura BE作為國產首臺12邊刻蝕設備,其技術性能已達到業界主流水平。” Accura BE通過軟件系統調度優化和特有傳輸平臺的結合,可以提升客戶的產能。
2023-07-19 16:50:012760

12制造產線項目封頂,預計明年Q2投產

12先進制造mems傳感器及特色工藝量產生產線的新建項目1共70億韓元投資項目竣工后,具備年產24萬12生產能力,產品主要應用于汽車電子、物聯網是類、消費、工業、電子等領域的相關領域產品性能表現的決定因素之一。
2023-09-21 09:45:201349

又一12落地上海

(CIS)將成為中國Fabless向Fab-Lite轉型企業首家實現投產的12CIS制造廠,為中國集成電路產業的發展注入新的活力。 據百能云電.子元器.件商.城了解,格科微成立于2003年,是一家在消費電子產業鏈變革時刻崛起的企業。該公司于2021年8月正式登陸科創板,成
2023-12-28 15:40:441163

12MEMS量產線首臺設備搬入!來自國產半導體制造設備巨頭!

先進MEMS傳感器及特色工藝制造量產線新建項目,一期總投資70億元,項目建成后將具備年產24萬片12生產能力,產品主要應用于汽車電子、物聯網、類工業、消費電子等領域,是相關領域產品性能表現的決定因素之一。 以下為新聞原稿: 2023年12
2024-01-02 18:10:261911

豐精密交付首臺國產12超精密圓環切設備

豐精密總經理萬先進指出,新設備采用了領先的高度智能化“控制-自反饋”技術,能進行精細到微米級別、全方位的邊緣精加工,從而顯著提升了生產效率與產品品質。
2024-01-02 09:48:331623

突破劃片機技術瓶頸,博捷BJX3352助力切割行業升級

隨著半導體行業的快速發展,切割作為半導體制造過程的重要環節,對于切割設備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求,提高生產效率,國產劃片機企業博捷推出了新一代劃片機BJX3352,成功突破
2024-01-19 16:55:061060

國產8英碳化硅邁入新紀元,聯集成引領行業突破

5月27日,中國半導體制造領域迎來里程碑式的事件——聯集成宣布其8英碳化硅工程批次成功下線,這一成就標志著國產8英碳化硅生產正式邁入國產化階段。此項目總投資高達9.61億元,預計全面投產
2024-05-30 11:24:522315

科技12制造項目投產啟動,內含國內首條12MEMS智能傳感器生產

舉辦“12MEMS智能傳感器技術交流會暨增投產活動”,相關政府領導、業內專家學者和企業家等百余位嘉賓出席活動。 “增科技12制造產線投產儀式”在增城經濟技術開發區核心區舉行。現場,增總經理張亮難掩激動,“增可以在增城生產第一批
2024-07-02 14:28:442042

豐精密第二臺12超精密減薄機成功交付

近日,武漢豐精密科技有限公司宣布,其自主研發的第二臺12超精密減薄機已成功交付客戶。這一里程碑事件標志著豐精密在高端減薄技術領域取得了量產能力的重大突破
2024-10-28 17:18:511817

正式投產!天成先進12級TSV立體集成生產

來源:天成先進 2024年12月30日,天成先進12級TSV立體集成生產線正式投產! 本次投產聚焦三大類型,共計六款產品,產品基于天成先進“九重”級三維集成技術體系,圍繞“縱橫(2.5D
2025-01-02 10:54:221466

微公司推出12邊緣刻蝕設備Primo Halona

在SEMICON China 2025展會期間,微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布其自主研發的12邊緣刻蝕設備Primo
2025-03-28 09:21:191196

博捷劃片機,國產精密切割的標桿

博捷(DICINGSAW)劃片機無疑是當前國產高端半導體精密切割設備領域的標桿產品,在推動國內半導體設備自主化進程中發揮著關鍵作用,被譽為“國產精密切割的標桿”名副其實。其標桿地位主要體現在
2025-07-03 14:55:50761

半導體應用篇:直線電機助推國產設備自主化

半導體制造國產化浪潮傳輸效率直接制約產線吞吐量。傳統機械臂傳輸存在振動大、精度低的缺陷,而直線電機驅動的EFEM(設備前端模塊)憑借高速平滑運動,將交接時間縮短至0.8秒內,同時定位精度提升至微米級,成為12晶圓廠優選方案。
2025-08-06 14:43:38697

重大突破12 英寸碳化硅剝離成功,打破國外壟斷!

9月8日消息,中國科學院半導體研究所旗下的科技成果轉化企業,于近日在碳化硅加工技術領域取得了重大突破。該企業憑借自主研發的激光剝離設備,成功完成了12碳化硅的剝離操作。這一成果不僅填補
2025-09-10 09:12:481432

博捷3666A雙軸半自動劃片機:國產切割技術的突破標桿

在芯片制造環節,一粒微塵大小的瑕疵可能導致整個集成電路失效,而博捷3666A劃片機實現的亞微米級切割精度,正在為國產半導體設備樹立新的質量標桿。劃片機作為半導體封裝測試環節的核心設備,其
2025-10-09 15:48:18558

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