近日，武漢芯豐精密科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的第二臺12寸超精密晶圓減薄機已成功交付客戶。這一里程碑事件標志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術領域取得了量產能力的重大突破。

據(jù)悉，芯豐精密是華業(yè)天成在A輪領投的項目，其客戶涵蓋了多家國內半導體行業(yè)的頭部大廠。除了此次成功交付的12寸超精密晶圓減薄機外，芯豐精密自主研發(fā)的環(huán)切機也已經(jīng)在客戶端實現(xiàn)了大規(guī)模裝機，穩(wěn)定量產超過10萬片晶圓。

芯豐精密總經(jīng)理萬先進表示，自今年3月份投產以來，公司的銷售訂單總額已經(jīng)超過了2億元。這一成績的取得，不僅得益于公司在技術研發(fā)方面的持續(xù)投入，更離不開客戶對芯豐精密產品的信任和認可。

此次12寸超精密晶圓減薄機的成功交付，是芯豐精密在半導體制造設備領域取得的重要進展。未來，芯豐精密將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術水平，為客戶提供更加優(yōu)質的產品和服務，推動中國半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。同時，芯豐精密也將積極拓展國內外市場，努力成為半導體制造設備領域的領軍企業(yè)。