近日，芯源微高端晶圓處理設備產業化項目正式開工。芯源微于2019年12月16日正式登陸科創板，招股書顯示，公司計劃募集資金約3.78億元，主要用于高端晶圓處理設備產業化項目及高端晶圓處理設備研發中心項目。

芯源微是一家從事半導體專用設備的公司，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環節）。

芯源微官微顯示，公司高端晶圓處理設備產業化項目總投資5.28億元，將分2期建設，其中一期投資2.38億元。項目總用地面積45576.95平方米，總建筑面積76728.84平方米，一期建筑面積47012.17平方米。項目主要用于生產高端晶圓處理設備，包括前道涂膠/顯影機及前道單片式清洗機等。項目將打造東北地區頂級的半導體專用設備研發與生產基地，全部達產后將帶動就業2000人。

據介紹，截至2019年6月30日，芯源微產品已累計銷售700余臺套，目前作為主流機型已成功打入包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內的多家國內知名一線大廠；公司集成電路制造前道晶圓加工環節用涂膠顯影設備已開發完成，于2018年下半年分別發往上海華力、長江存儲進行工藝驗證，其中，上海華力機臺已于2019年9月通過工藝驗證并確認收入，長江存儲機臺仍在驗證中，目前國內該類設備主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。此外，公司集成電路制造前道晶圓加工環節用清洗機產品目前已通過中芯國際（深圳廠）工藝驗證并成功實現銷售。

芯源公司董事長、總裁宗潤福在致辭中表示，得益于芯源長期的技術積累和半導體行業的投資升溫，芯源訂單持續增長，擴產勢在必行。