這起并購交易已成定局。高通公司（Qualcomm）已經同意以470億美元收購荷商恩智浦半導體（NXP Semiconductors），這不僅是半導體產業至今金額最大的收購交易，同時還可能改變半導體世界中幾個領域的格局，尤其是車用晶片市場。

　　恩智浦最近才完成日前收購其競爭對手——飛思卡爾（Freescale）的程序，如今卻被另一家更大的競爭對手吞噬。高通在全球半導體市場排名第四，恩智浦甚至在收購飛思卡爾之后還排不進全球前十大晶片制造商之列。而今這兩家公司的合并預計將實現300億美元的銷售數字，高通更表示，這項收購交易將帶來大約5億美元的合并綜效。

　　兩家公司的專業強項具有廣泛的互補性。例如，恩智浦在安全支付系統、物聯網（IoT）與車用半導體解決方案等方面擁有強大的市場位，而高通則是智慧型手機產業的主要晶片供應商，而這也是恩智浦從未真正取得成功的領域。

　　藉由結合兩家合作夥伴的專業強項與互補，可望大幅提高合并后新公司的市場地位。例如，高通在智慧型手機SoC與手機數據機（3G、4G甚至是即將來的5G）晶片的產品范圍，可望擴展至近場通訊（NFC）與嵌人式安全元件（eSE）等行動支付解決方案。

　　同樣地，恩智浦在安全ID、支付與公共運輸解決方案的強項，必然將有助于高通藉由整合NXP的解決方案與高通自家的運算與連網平臺，積極地定位于這些領域。

　　即將迅速發生變化的汽車半導體市場（圖為2016年中的統計報告）

　　然而，這起收購交易帶來的最大沖擊就在車用晶片市場。恩智浦在收購飛思卡爾之后，已經使其在此市場穩居市場龍頭地位，而高通目前在此還不是領導廠商之一——至少還不是車用市場的前十大晶片業者。不過，高通已經在無線充電（包括車用與智慧型手機用）、電腦視覺、機器學習與感測器等與車用市場相關基礎領域累積豐富的專業知識與經驗了。這將使合并后的新公司在進駕駛輔助系統（ADAS）、汽車連網功能以及最終的自動駕駛等領域展現巨大的進展。

　　針對這一市場，合并后的新公司將成為重量級的車用晶片巨擘。而這起收購對于競爭對手又將帶來多大的沖擊？現在還不得而知，不過，無疑地，目前在車用市場別排名第四、第五的意法半導體（STMicroelectronics）和德州儀器（Texas Instruments）應該會有所顧慮。

　　特別是TI在車用電子和物聯網領域的產品組合，將必須對與新的重量級巨擘直接競爭。而目前在車用市場排名第二和第三的瑞薩電子（Renesas）和英飛凌（Infineon）雖然受影響程度較小，也為此做好準備。

　　瑞薩電子由于其車用產品組合更著重于主機與車載資訊娛樂領域，使其市場定位較強勁且足以承受持續加劇的競爭。而英飛凌則握有另一張王牌——在功率電子市場的強大優勢。而高通與恩智浦在耕耘半導體市場時都獨缺這一部份。

　　這一收購行動有多大的力量足以改變高通的產品組合，這可以從其營收分配來看。目前，高通在車用領域僅占其銷售額的8%，使該公司遠落后于此競爭市場。然而，在收購恩智浦后，這一部份將在高通的整體營收占約29%，成為僅次于行動產品（48%）的第二大產品領域。

　　收購恩智浦后，將使高通擴展至行動領域以外的車用晶片市場 （來源：Qualcomm）

　　許多業界分析師與企業領導人都將“連網汽車”稱為“現有最大的智慧型手機”。從這個觀點來看，高通與恩智浦兩強聯手，絕對是一次正確的策略性決定。這一行動必然也會在半導體產業歷史上留下深刻的軌跡。