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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>未來英特爾將會走向無晶圓?

未來英特爾將會走向無晶圓?

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張忠謀:英特爾開放代工業務相當諷刺

技術領先,美國都主動邀請臺積電赴美建廠。 當然,臺積電能夠有今天的地位,這都是臺積電張忠謀的高瞻遠矚,一開始就將臺積電定位為芯片代工企業,只做代工,這可以說是臺積電技術領先保障。 而像英特爾、三星等企業,不僅研發設計芯
2021-04-23 09:01:492218

英特爾代工業務到2025年以后才可能獲利?

據悉,英特爾的股價當地時間周五下跌了7%,原因在于華爾街分析師認為英特爾將投入數百億美元發展代工業務,能否盡快縮小與競爭對手之間的差距成了未知數,且該公司的代工業務到2025年以后才可能獲利
2021-04-26 10:28:132622

華爾街分析師認為英特爾將投入數百億美元發展代工業務

Atlantic Equities分析師Ianjit Bhatti表示:“英特爾要想在代工上取得成功,就必須提前投資解決很多重大問題,而且要到2025年以后才可能獲利。在短期內(2-3)年,我們認為英特爾無法應對AMD市場份額的增長。”
2021-04-26 11:12:082065

心科技攜手英特爾代工服務(IFS)提供RISC-V解決方案 建構開放生態系

心科技宣布心將偕同英特爾代工服務(Intel Foundry Services; IFS),協助打造規模10億美元的IFS創新生態系中聚焦RISC-V 的部分。
2022-02-08 09:25:002524

西門子加入英特爾代工服務計劃EDA 聯盟

西門子數字化工業軟件近日宣布加入成為英特爾代工服務 (IFS) 加速計劃中的 EDA 聯盟特許成員。
2022-02-22 10:55:411356

高塔半導體股東已通過英特爾對其進行收購的協議

近日,全球第七大代工廠高塔半導體發布公告表示,經公司臨時股東大會協商決定,已通過英特爾對其進行收購的協議,高塔半導體將成為英特爾的子公司。 該收購協議由英特爾于今年2月份發布,為擴大制造產能
2022-04-27 16:32:442115

英特爾在openEuler社區的貢獻及未來規劃

在2022開放原子全球開源峰會openEuler分論壇上,來自英特爾開源技術中心的楊繼國給大家分享了英特爾在 openEuler 社區的貢獻以及未來規劃,以下為精選演講內容:
2022-08-27 09:25:581646

英特爾全力推進Chiplet生態的發展

在打磨了多年10nm,又在7nm上失足后,開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛,決心找回自己在制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差距,踱步慢走自然是沒法再度稱霸的,因此英特爾制定了更加激進的工藝推進策略。
2022-09-29 09:22:471239

英特爾如何實現萬億晶體管芯片

英特爾正在為 300 毫米硅基 GaN 打造一條可行的道路,讓世界離超越 5G 更近一步并解決能效挑戰。英特爾在這一領域的突破表明,增益是行業標準 GaN 的 20 倍,并創下了高性能功率傳輸的行業記錄。
2022-12-05 11:50:36735

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

英特爾和Arm達成了一項合作協議,英特爾代工服務(Intel Foundry Services)和Arm將會進行設計技術協同優化,這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:231727

英特爾發布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的,使用的是300毫米的硅
2023-06-16 15:30:142510

英特爾在芯片中實現背面供電

英特爾表示,它是業內第一個在類似產品的測試芯片上實現背面供電的公司,實現了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節點上推出,正是英特爾業界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到的背面,解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:061203

英特爾/高通等國際半導體大廠最新動態追蹤

英特爾財務長David Zinsner在投資者電話會議上表示,英特爾的內部營業部門現在將與制造業務建立客戶與供應商關系。基于這種模式,英特爾明年有望成為第二大代工廠,代工收入將超過200億美元。
2023-06-27 16:04:44916

【機器視覺】歡創播報 | 英特爾宣布重大重組計劃

1 英特爾宣布重大重組計劃 近日,英特爾對外宣布,代工業務將成為獨立部門。在一場線上分析師會議上,英特爾表示正在調整企業結構,計劃明年第一季將把代工事業(IFS)獨立運作,在財報單獨列出損益
2023-06-29 14:07:101002

英特爾宣布終止收購高塔半導體

英特爾代工服務(ifs)的首席副總經理兼總負責人Stuart Pann表示:“英特爾代工服務部在2021年,工程服務有限公司成立以來,顧客和合作伙伴的支援下,到2020年為止,世界第二大外部代工要向著目標取得相當大的進展。”
2023-08-18 10:03:381044

英偉達吸納英特爾加入供應鏈,緩解先進封裝產能緊張

據it之家引用的報道稱,預計自今年2月份起,英特爾將會正式成為英偉達供應鏈成員,每月能夠提供5000片的產能。英特爾已表達愿意參與英偉達的供應鏈項目,以提升其封裝能力。
2024-01-31 13:55:581234

英特爾宣布推進1.4納米制程

英特爾近日宣布了一項重要戰略舉措,計劃未來幾年內開始生產1.4納米級尖端芯片,挑戰全球代工領軍企業臺積電(TSMC)。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解,當前,全球代工市場的競爭愈發激烈
2024-02-23 11:23:04962

英特爾發布代工計劃,未來四年推五種新工藝

英特爾希望通過調整代工業務部,控制自身產品成本,恢復利潤率。該公司表示,該業務線將在交付速度和測試時長等方面有所改進,旨在增長利潤,重獲那些過去依賴外部代理商的客戶訂單。
2024-04-03 10:09:211087

英特爾宣布代工虧損 英特爾稱代工服務將見頂

對于這一業績的下滑,英特爾方面給出了明確的解釋:代工業務內部收入的減少,直接影響了其利潤潛力。
2024-04-03 16:46:221489

英特爾二季度酷睿 Ultra供應受限,級封裝為瓶頸

然而,英特爾目前面臨的問題在于,后端級封裝環節的供應瓶頸。級封裝是指在切割為晶粒之前進行封裝的工藝,主要應用于Meteor Lake以及未來的酷睿 Ultra處理器。
2024-04-29 11:39:57844

英特爾代工剝離計劃:機遇與挑戰并存,三星或謹慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內部信,正式拉開了公司代工與芯片設計業務剝離的序幕。這一戰略調整旨在通過獨立融資強化代工業務的市場地位,并緩解客戶對其中立性的疑慮,為公司在全球半導體代工領域開辟新路徑。
2024-09-25 17:06:391464

智原科技加入英特爾代工設計服務聯盟

ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入英特爾代工設計服務聯盟(Intel Foundry
2024-09-30 15:05:331218

英特爾再次偉大,新CEO推動18A提前量產,14A已在路上

電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,英特爾舉辦了代工業務Direct Connect大會。剛上任不過5周的新任CEO陳立武在面對上千名產業鏈客戶時堅定地表示,英特爾將繼續推進代工業務,并且也
2025-05-01 01:03:003480

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