向來是由自己的晶圓廠來生產自己產品的處理器大廠英特爾（intel），未來可能將出現重大的改變。根據國外媒體報導，在3年后，也就是2020年到2021年之間，英特爾將進一步拆分晶圓代工業務。

根據外國媒體《Bitchip》的報導，自從1972年在馬來西亞建立晶圓廠之后，英特爾近50年來一直堅持自己設計、自己生產處理器芯片（除了極少部分芯片外包），英特爾也從最初的存儲器產品公司，變成了地球上半導體技術最強的公司，直到近來在10納米制程節點被臺積電、三星超越。就因為一年多10納米制程技術的延宕始終困擾著困擾英特爾。因此，有消息傳出英特爾準備晶圓代工業務切分，時間點就落在2020年到2021年之間。

報導進一步指出，英特爾預計在2020年到2021年間開始拆分晶圓代工業務，但業務模式不像AMD，而會更像IBM的作法。事實上，AMD在2009年將晶圓代工業務重組，之后出售部分股權給阿布達比先進投資（ATIC）集團，成立了格羅方德（Globalfoundries）以專門進行晶圓代工業務。

至于，2014年，IBM公司把旗下的晶圓代工業務出售給了格羅方德。這項交易不僅沒賺錢，還要支付15億美元給格羅方德，以便未來為IBM的處理器代工。在這之后，AMD及IBM兩家公司變成了無晶圓的半導體公司。因此，依照報導中所敘述的，不知道英特爾未來是否如同IBM一般，將晶圓代工拆分后出售的作法。

不過，對于該項報導，市場人士分析，以英特爾年營收600億美元的規模，即便真的想出售旗下的晶圓代工業務，市場上目前有哪家公司有能力接手，這是個最重要的問題。因為，就連全球晶圓代工龍頭臺積電，2017年的營收也不過320億美元，其他包括格羅方德、三星、聯電及中芯國際等的規模要更小得多，年營收最高的也不過50多億美元，幾乎不可能有能力吃下英特爾的晶圓代工業務。

因此，就目前來說，先進的半導體制程仍是英特爾在X86市場獨占的最佳法寶下，要把晶圓代工業務出售恐怕不太實際。因此，預估最有可能的做法，就是英特爾未來只是將芯片設計及銷售與晶圓代工業務分拆成兩大部分。而母公司還會牢牢掌握兩部分的業務。

另外，在晶圓代工的部分，英特爾有可能會引入策略投資者。因為在未來的7納米及5納米、3納米等技術的投資越來越大，引入策略投資者有助于分擔風險。而屆時，晶圓代工業務將會外出尋找母公司以外的客戶時，當前的晶圓代工廠商似乎就要多了一個強力的競爭對手了。