電子發燒友網報道（文/周凱揚）在今年的Intel Innovation上，英特爾正式發布了全新的Intel Arc GPU、13代酷睿CPU等等新品。但與此同時，在英特爾CEO Pat Gelsinger的主題演講中，還爆出了不少關于制造工藝、Chiplet、系統軟件互通和硅光上的猛料，本文就帶大家好好過一遍。

四年推進5個工藝節點

在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差距，踱步慢走自然是沒法再度稱霸的，因此英特爾制定了更加激進的工藝推進策略。

根據Pat Gelsinger所述，通常晶圓廠需要兩年來推出一個新的工藝節點，而英特爾將在四年之內，推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A這5個工藝節點。他還透露，目前路線圖上最先進的18A工藝節點，將在今年年底迎來第一批測試芯片流片。

這個消息側面透露了英特爾在制造工藝的進度追趕上維持著不錯的進展，在聯系今年二月英特爾展示的18A SRAM測試晶圓，看來英特爾之前提到的進度提前確實沒有唬人。更重要的是，在英特爾IFS的路線圖中，18A也是作為一個重要的代工工藝節點，Pat Gelsinger也在會上表示英特爾已經將18A 0.3版本的PDK交給了開發者。

在英特爾給出的演示圖片上，更是大大地寫著摩爾定律依然生龍活虎的字樣，簡直是與前段時間英偉達CEO黃仁勛提出的“摩爾定律已死”形成了鮮明對比，難不成摩爾定律成了薛定諤的貓？

其實就英特爾的進度規劃而言，他們稱摩爾定律依然適用并沒有什么問題，何況這也是英特爾創始人之一戈登摩爾提出的定律，別的公司可能會用“摩爾定律已死”或“超越摩爾定律”來形容，但英特爾肯定還是要將其傳承下去的。

開放Chiplet生態，而不是自立門戶

在Chiplet技術成熟，并開始引入主流芯片設計后，UCIe這樣的開放Chiplet聯盟也應運而生，作為聯盟巨頭之一的英特爾，在會議上再次強調了他們對Chiplet技術的重視，并將全力推進Chiplet生態的發展，甚至還找來了臺積電和三星的代表為本次演講遠程站臺，Pat Gelsinger本人也再次給出了未來芯片設計的構想，比如將來自英特爾、臺積電、TI和格芯的Chiplet集成在同一芯片上。

在半導體業界的積極推動下，未來購買別人的Chiplet自己拿來用可能會成為常態，就如同現在的IP生態一樣。但對于既提供Chiplet方案，又提供封裝方案的英特爾來說還有一個問題：如果我買了英特爾的邏輯計算單元Chiplet，轉而交給別的封測廠商來完成封裝可以嗎？

在會后的問答環節上，Pat Gelsinger也回答了這一問題，他給出了確認的答案。沒錯，如果你不想用到英特爾EMIB、Foveros等先進封裝方案，也可以找第三方ODST來解決封測的問題。

iOS、安卓與Windows互通

就手機與筆記本互聯的生態來說，Windows陣營由于OEM、CPU和微軟的各種歷史遺留因素，始終落后于蘋果陣營，這也是Windows被大家詬病的一點之一。盡管如此，仍不乏廠商朝著更順滑的互聯努力，比如谷歌就在今年的CES上宣布與宏碁、惠普和英特爾合作，將快速配對和附近共享這樣的功能引入Windows系統，華為的MateBook也有著相當成熟的跨屏互聯方案。

但這些更多是Windows與安卓在各自孤立的生態上進行的合作嘗試，而英特爾打算做一點不一樣的東西，甚至是把蘋果也拉進來。今年的Intel Innovation上英特爾公布了Intel Unison，一個跨越Windows和安卓與iOS的互通方案。英特爾也公布了該方案現有的功能，包括通話同步、收發短信、文件與照片共享以及通知同步。

不過要注意的是，Intel Unison并不是一款針對所有筆記本的通用方案，英特爾聲明只有特定的Intel Evo認證Windows筆記本能夠支持這一功能，很明顯這一功能很可能會局限于使用了英特爾Wi-Fi/藍牙芯片組的廠商。而之所以能做出這個方案，應該也是得益于英特爾去年收購的以色列手機互聯軟件廠商Screenovate，但該廠商原來的方案并不能保證續航和功耗，如今在英特爾軟硬件結合的方案下，Intel Unison相信能夠發揮出更大的優勢。

跨越硅光的最后一道障礙

在主題分享的最后，Pat Gelsinger放了一段自己20年前接受采訪的視頻，當時的他表示光通信會很快集成到每一個芯片中去，然而事實上光模塊和硅光芯片等直到多年后才開始慢慢涌現，對于高帶寬低功耗的連接性問題，如今仍存在著不少障礙，比如依然難以忽略的插入損耗。

而英特爾此次展示了他們在硅光集成上的連接性突破，由他們在蘇格蘭的研發團隊帶來了可插拔的CPO（共封裝光學）連接器演示，在他們的測量與測試系統中，光纖線通過CPO連接器與芯片相連，得到了2dB到3dB左右的插入損耗，這對于硅光鏈路常見10多dB的損耗來說可以說是史詩級突破。這無疑是英特爾在硅光技術上鉆研多年的又一項里程碑，而且可以完美結合上文提到的Chiplet，比如推出英特爾自己的CPO硅光I/O Chiplet。

寫在最后

繼新任CEO Pat Gelsinger接棒后，英特爾似乎又找到了方向，然而英特爾的股價如今卻已經跌回了近10年前的水平，對這家上市公司來說，似乎并不是一個好的征兆。可能在消費者眼里看來，我們見到了一個更開放不再擠牙膏的英特爾，但投資者眼里，英特爾仍需要好好的風險管理，也需要更多的客戶。

筆者倒是并不擔心英特爾的未來，這些衰退只是經濟形勢以及英特爾當下處境的反映，而這些持續的時間只能用季度來衡量，英特爾所做的長遠投資，無論是建設新的代工晶圓廠，還是整合和組建新的產品團隊開發技術，都是用年來衡量的。就這次Intel Innovation大會上的情報來看，英特爾已經走回了快速發展的正軌。