ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，本次合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車等領域，同時也凸顯了雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

自1993年成立以來，智原一直處于行業領先地位，提供從前端到后端的ASIC服務，幫助客戶實現芯片高效能低功耗及成本的目標。此外，智原還可以提供強大的營運持續計劃和系統管理，以確保ASIC的長期供貨。智原在協助客戶實現IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定，并提供增值的IP服務，如SoC/子系統整合、IP客制和IP硬核服務。

智原科技營運長林世欽表示：”我們很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作伙伴。英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET工藝和創新的多芯片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。本次合作能夠擴大我們的服務范圍，滿足客戶對先進應用的需求。”

英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示：”我們與智原的合作旨在加速將硅概念產品化。智原在ASIC開發的各個階段采用了靈活的商務模式，從系統規格討論開發開始，或者客戶自行設計GDS、直到芯片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代SoC產品的定制創新。”

關于智原科技

智原科技( Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 )以提供造福人類、支持永續發展的芯片為使命，持續發展完整的ASIC解決方案，包含3D先進封裝、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC與芯片實體設計服務。同時，智原擁有豐富的IP產品，涵蓋I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可編程高速SerDes，及 PCIe Gen4/3 等數百個外設訊號 IP。