聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖16日表示，本季客戶需求比預期強，但因2月南臺強震攪局，導致聯發科無法順利交貨，抵銷部分成長力道，目前看來第2季景氣也會優于本季，下半年狀況還待觀察。

　　朱尚祖談話重點 圖／經濟日報提供

　　聯發科財務長顧大為說，今年全年手機晶片市場壓力仍在，聯發科在新興市場出貨成長、推出晶片款數增加帶動下，全年手機晶片總出貨量會較去年成長。顧大為認為，手機晶片市場“倒下的人比留下來的多”，聯發科要“關關難過關關過”，拚營收持續成長。

　　聯發科16日在深圳舉辦“開辟．芯常態—曦力（Helio）X20發布會暨客戶大會”，推出新款Helio X20晶片，由朱尚祖、顧大為主持。

　　顧大為強調，陸續有競爭者離場，剩下的高手過招更須努力，聯發科若順利達成高階手機晶片市占20%的目標，就贏了第一局，會持續投資往前走。

　　聯發科預期，透過新興市場換機潮帶動，今年營收年增率可達二位數成長，即使毛利率有壓，但每季度會發表一款新產品，透過產品組合、制程和晶圓夥伴合作來降低成本。市場擔憂聯發科發動購并后，將拖累毛利率。聯發科認為，相關影響可控制在1個百分點內。

　　朱尚祖指出，本季客戶需求比預期強，但強震打亂出貨，抵銷部分成長力道；第2季因東南亞等市場3G轉4G速度比預期快，以及中國大陸電信運營商恢復對手機補貼方案等激勵，狀況會比本季好。

　　朱尚祖預期，今年大陸市場不會有太大成長空間，但聯發科在4G的市占率會提升，預估增加5至10個百分點。去年聯發科毛利率跌破40%，目前新產品價格有所改善，希望今年毛利率能穩住。

　　3G晶片業務方面，朱尚祖透露，今年不一定會有新晶片，仍會以既有產品在3G市場銷售。目前3G晶片價格已落底，價格持穩，加上新興市場對3G的需求比4G多，因此4G不會完全取代3G市場。

　　對于新政府提出半導體國家隊的構想，朱尚祖認為，現階段希望人才能獲得政府奧援，尤其是***對國外中高階技術人才來臺工作的法規限制過多，阻礙國外人才來臺工作的誘因。“數量不問題，找到關鍵的人才是重點”。