日，硅晶圓大廠環(huán)球晶宣布，與 Globalfoundries(格羅方德)簽署 8 億美元長(zhǎng)約，將于密蘇里州廠增加 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)量、及擴(kuò)充在現(xiàn)有的 8 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能。
2021-06-08 08:32:17
5559 全球測(cè)試設(shè)備廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試 （Advantest） 宣佈推出專(zhuān)為晶圓所開(kāi)發(fā)的全新多視角量測(cè)掃描式電子顯微鏡 （MVM-SEM） 系統(tǒng)E3310，這套系統(tǒng)可在各種晶圓上量測(cè)精細(xì)接腳間距圖樣，以Adv
2012-11-22 09:13:591895 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱(chēng)，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。
2016-06-02 02:39:0074110 龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18吋（450mm）晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關(guān)計(jì)劃延后，轉(zhuǎn)向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">12吋與8吋晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12吋晶圓稱(chēng)霸的態(tài)勢(shì)。
2016-10-13 16:21:081929 
在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18吋（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動(dòng)力，至少在目前看來(lái)如此。「18吋晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年；」市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research
2017-01-17 09:54:361095 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋(píng)果（Apple
2017-01-21 12:07:061225 中國(guó)四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴(kuò)大對(duì)晶圓廠的投資布局，預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018年底陸續(xù)開(kāi)出。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，2018年底中國(guó)廠商的12寸晶圓每月總產(chǎn)能將達(dá)36.2萬(wàn)片，為現(xiàn)有產(chǎn)能的1.8倍，屆時(shí)中國(guó)廠商產(chǎn)能占全球12吋晶圓產(chǎn)能比重將上升至6.3％。
2017-03-10 09:25:052253 
半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！ 臺(tái)積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進(jìn)第三季也是接單全滿，且訂單能見(jiàn)度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101278 受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶(hù)庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2021-01-01 04:31:005336 半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫(kù)存回補(bǔ)力道持續(xù)加強(qiáng)，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)走高且累計(jì)漲幅已達(dá)1～2成之間，合約價(jià)亦見(jiàn)止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)同步
2020-06-30 09:56:29
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光：機(jī)械研磨、化學(xué)作用使表面平坦，移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測(cè)試主要分三類(lèi)：功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。具體有如:接觸測(cè)試
2019-09-17 09:05:06
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
測(cè)試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測(cè)試晶格需要通過(guò)電流測(cè)試，才能被切割下來(lái) 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專(zhuān)為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測(cè)可提供您
2018-08-31 14:16:45
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋(píng)果（Apple
2017-02-09 14:43:27
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無(wú)錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類(lèi)產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱(chēng)，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱(chēng)呼方便所以稱(chēng)之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類(lèi)探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
了可直接放置樣品最大達(dá)12吋晶圓的AFM(型號(hào)Bruker Dimension ICON，以下簡(jiǎn)稱(chēng)AFM ICON)，并可利用真空吸引固定樣品，提升掃描時(shí)的穩(wěn)定度。宜特也是兩岸唯一可提供樣品放置尺寸達(dá)12
2019-08-15 11:43:36
` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類(lèi)可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圓針測(cè)制程介紹晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良
2008-10-27 15:58:144504 安捷倫推出12 GHz 差分晶圓探測(cè)解決方案
安捷倫科技公司宣布推出 12 GHz 差分晶圓探測(cè)解決方案。該細(xì)線探針是一個(gè)高保真度、寬帶寬解決方案，允許研發(fā)和測(cè)試工程師
2010-02-23 16:49:58858 臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開(kāi)幕，18吋晶圓成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導(dǎo)體展前記者會(huì)時(shí)表示，臺(tái)積電已做好導(dǎo)入18吋晶圓規(guī)劃，預(yù)計(jì)20
2012-09-05 09:16:341413 據(jù)IC Insight估計(jì)，2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營(yíng)運(yùn)，預(yù)估到2017年底，全球晶圓產(chǎn)能中，將有67%來(lái)自12吋晶圓廠。
2016-10-20 16:52:28851 
最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯(lián)電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國(guó)際（2%）。
2016-12-20 08:59:151611 
今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊，出現(xiàn)8年來(lái)首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成，且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:351426 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會(huì)，看好未來(lái)三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求， 環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購(gòu)一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時(shí)，缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。
2017-11-14 10:51:591745 本文開(kāi)始對(duì)12寸晶圓價(jià)格變化趨勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
受惠于第一季8吋及12吋硅晶圓價(jià)格再度調(diào)漲，12吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)最高已看到100美元價(jià)位，推升硅晶圓供貨商獲利較去年同期大爆發(fā)。 其中，環(huán)球晶第一季獲利年增近7倍達(dá)27.79億元，每股凈利6.36元表現(xiàn)極佳；臺(tái)勝科第一季獲利年增2.8倍達(dá)11.28億元，每股凈利1.45元同樣優(yōu)于預(yù)期。
2018-05-23 17:35:255754 
全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶(hù)開(kāi)始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)先前因子公司和艦將赴大陸A股掛牌，吸引市場(chǎng)關(guān)注，25日聯(lián)電將舉行法說(shuō)會(huì)，里昂證券等外資預(yù)估，聯(lián)電受惠8吋晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，下半年將展現(xiàn)旺季動(dòng)能，全年EPS則有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)三年高點(diǎn)。
2018-07-30 10:44:423219 今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價(jià)約在95美元左右，下半年則順利調(diào)漲6～8％幅度，平均合約單價(jià)來(lái)到101～103美元之間。也就是說(shuō)，12吋硅晶圓價(jià)格在暌違將近8年時(shí)間后，針對(duì)一線大客戶(hù)的合約平均單價(jià)再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:144729 繼日本勝高、韓國(guó)LG、德國(guó)Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)今 (5) 日通過(guò)啟動(dòng)韓國(guó)擴(kuò)廠計(jì)劃，將投資 4.38 億美元 (約人民幣29.78 億元) ，擴(kuò)增 12 吋晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標(biāo)為15 萬(wàn)片，預(yù)計(jì) 2020 年量產(chǎn)。
2018-10-09 08:48:214208 華潤(rùn)12吋晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目投資約100億元，建設(shè)國(guó)內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2018-11-08 10:15:139889 仍維持穩(wěn)健，整體將優(yōu)于大盤(pán)表現(xiàn)。
法人預(yù)估，明年12吋硅晶圓合約價(jià)格漲幅約6~9%；至于8吋的合約價(jià)格也會(huì)在高個(gè)位數(shù)。這是近期相關(guān)外資一片發(fā)布對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)警后，法人已趁股價(jià)大幅拉回后，重新
2018-11-29 14:35:143115 
仍維持穩(wěn)健，整體將優(yōu)于大盤(pán)表現(xiàn)。
法人預(yù)估，明年12吋硅晶圓合約價(jià)格漲幅約6~9%；至于8吋的合約價(jià)格也會(huì)在高個(gè)位數(shù)。這是近期相關(guān)外資一片發(fā)布對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)警后，法人已趁股價(jià)大幅拉回后，重新
2018-11-30 17:07:002588 
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）指出，2020年底前中國(guó)大陸整體的8吋硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬(wàn)片（WPM），可能造成市場(chǎng)稍為供過(guò)于求情況，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預(yù)估有75萬(wàn)片。
2019-01-16 10:22:275290 RS Technologies 指出，該公司目前全球市占率約為 30%，而該公司也將繼續(xù)在 2019 年增產(chǎn) 12 吋再生晶圓產(chǎn)品，以應(yīng)付日、臺(tái)、歐、美等市場(chǎng)的需求量，計(jì)劃在 2019 年至
2019-03-11 10:48:496562 
近年來(lái)全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見(jiàn)度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴(lài)，并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。
2019-10-15 09:13:312733 以往，8吋（200mm）晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。
2019-11-15 16:48:053685 美國(guó)黑色星期五銷(xiāo)售優(yōu)于預(yù)期，大幅提振市場(chǎng)信心，12月以來(lái)包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測(cè)器（CIS）等庫(kù)存回補(bǔ)訂單涌現(xiàn)，8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等明年第一季8吋廠產(chǎn)能已被客戶(hù)預(yù)訂一空，部份訂單能見(jiàn)度還看到第二季。
2019-12-04 14:42:163589 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 受疫情影響，環(huán)球晶馬來(lái)西亞工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來(lái)西亞全國(guó)封城政策影響，6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報(bào)價(jià)上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對(duì) 6 吋硅晶圓調(diào)漲價(jià)格。
2020-03-19 10:01:433168 半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類(lèi)產(chǎn)品構(gòu)成。近日受疫情影響，馬來(lái)西亞全國(guó)進(jìn)行封城，原本就供應(yīng)緊張的6吋硅晶圓將更加吃緊。
2020-04-08 11:27:344351 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
全球8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，12吋產(chǎn)能利用率也跟著揚(yáng)升，訂單能見(jiàn)度已至第3季，不僅8吋代工價(jià)已在2020年第3季底起漲勢(shì)凌厲，12吋代工價(jià)也跟著漲聲響起。這波強(qiáng)勁漲勢(shì)是否會(huì)令熱絡(luò)市況降溫、庫(kù)存
2021-01-08 13:54:282087 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來(lái)愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 該模型基于假想的5nm芯片，該芯片大小為Nvidia P100 GPU（610 平方毫米，907億個(gè)晶體管）。就每個(gè)12吋晶圓的代工銷(xiāo)售價(jià)格而言，該模型考慮了諸如CapEx，能耗，折舊，組裝，測(cè)試和封裝成本，晶圓代工營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率以及一些其他因素。
2020-09-30 15:30:012977 據(jù)悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯(lián)電傳出將斥資百億元內(nèi)拿下這兩座廠。法人認(rèn)為，若聯(lián)電加入此波跨國(guó)并購(gòu)行列，更凸顯8吋晶圓代工市場(chǎng)熱度。
2020-10-28 14:53:261691 硅晶圓供需緊繃、有望進(jìn)行大幅漲價(jià)！券商看旺、大幅調(diào)升目標(biāo)價(jià)，日本硅晶圓大廠SUMCO今日股價(jià)飆漲、創(chuàng)約2年半來(lái)新高水平。 ? 根據(jù)MoneyDJ XQ全球贏家系統(tǒng)報(bào)價(jià)，截至臺(tái)北時(shí)間25日上午12點(diǎn)
2021-02-26 11:59:252402 硅晶圓大廠環(huán)球晶昨日召開(kāi)線上法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，明年市場(chǎng)供需趨于健康，但在 5G 等需求應(yīng)用持續(xù)成長(zhǎng)下，預(yù)期 2022 至 2023 年，硅晶圓供給將再度轉(zhuǎn)緊。
2020-11-04 15:17:302019 來(lái)自SEMI的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，今年，全球用于12吋晶圓廠的投資額有望同比增長(zhǎng)13%，創(chuàng)造歷史新紀(jì)錄。而且，由于疫情影響，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程將加速，這樣，2021年在12吋晶圓廠上的投資將在今年
2020-11-05 16:05:5923305 8 吋晶圓代工產(chǎn)能自2019 年底開(kāi)始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來(lái)越嚴(yán)峻，世界、聯(lián)電已相繼證實(shí)漲價(jià)消息，并表示訂單將滿到2021 年。過(guò)去一段時(shí)間，8 吋晶圓代工被視為落后、老舊的產(chǎn)線
2020-11-22 11:22:0461645 今年下半年以來(lái)，在晶圓產(chǎn)能緊缺、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求旺季等多重因素疊加影響下，IC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。從早期的8吋晶圓緊缺調(diào)漲，到部分芯片產(chǎn)品上漲，再到封測(cè)、原材料以及終端產(chǎn)品漲價(jià)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈相繼開(kāi)啟漲價(jià)模式。
2020-11-28 09:08:161235 目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。目前對(duì)12寸晶圓需求最強(qiáng)的是存儲(chǔ)芯片（NAND和DRAM），8寸晶圓更多的是用于汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
2020-12-24 15:21:321482 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見(jiàn)度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺(tái)積電表明不漲價(jià)，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對(duì)第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國(guó)發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
。
近年來(lái)，中國(guó)芯片制造行業(yè)飛速發(fā)展，多個(gè)12英寸生產(chǎn)線建成或擴(kuò)產(chǎn)，帶來(lái)巨大的***采購(gòu)需求，亞化咨詢(xún)整理了近幾年國(guó)內(nèi)部分12吋晶圓產(chǎn)線的***采購(gòu)情況。
——光刻膠，半導(dǎo)體制造的核心
2020-12-29 15:41:443108 12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能?chē)?yán)重供不應(yīng)求，已自去年第四季起，陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價(jià)格。由于12吋晶圓代工接單也相當(dāng)強(qiáng)勁，目前公司也已陸續(xù)跟進(jìn)調(diào)漲代工價(jià)格。聯(lián)電指出，新訂單已先漲價(jià)。
2021-01-06 15:23:432824 就像其他較大的電子元件一樣，半導(dǎo)體在制造過(guò)程中也經(jīng)過(guò)大量測(cè)試。 這些檢查之一是#晶圓測(cè)試#，也稱(chēng)為電路探測(cè)（CP）或電子管芯分類(lèi)（EDS）。這是一種將特殊測(cè)試圖案施加到半導(dǎo)體晶圓上各個(gè)集成電路
2021-10-14 10:25:4710359 晶圓測(cè)試：接觸測(cè)試、功耗測(cè)試、輸入漏電測(cè)試、輸出電平測(cè)試、全面的功能測(cè)試、全面的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試、模擬信號(hào)參數(shù)測(cè)試。
2021-04-09 15:55:12
108 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價(jià)格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也漲價(jià)，部分8吋和12吋制程價(jià)格上漲一到兩成，且12吋制程漲幅高于8吋。臺(tái)
2021-06-25 15:08:278008 FormFactor處于測(cè)試新的高級(jí)程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測(cè)試范圍復(fù)雜性的策略時(shí)，我們正在幫助他們應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，晶圓測(cè)試變得比以往任何時(shí)候都更加
2022-06-24 18:39:32702 推出RFgenius晶圓上S參數(shù)測(cè)量套件 ????????FormFactor的RFgenius晶圓上S參數(shù)測(cè)量套件包括以實(shí)惠的價(jià)格實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量所需的所有關(guān)鍵組件-從探測(cè)站到網(wǎng)絡(luò)分析儀，應(yīng)有盡有
2022-06-29 18:20:011276 晶圓探針測(cè)試也被稱(chēng)為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。
2022-08-09 09:21:105464 據(jù)集邦咨詢(xún)預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟(jì)能見(jiàn)度低迷，電子產(chǎn)品消費(fèi)力道未見(jiàn)起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨(dú)特性發(fā)展成為晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。
2022-10-20 13:49:241887 晶圓探針測(cè)試也被稱(chēng)為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。
2023-01-04 16:11:502872 晶圓測(cè)試的方式主要是通過(guò)測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng)，在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè)，而是透過(guò)探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構(gòu)成電性接觸。
2023-05-08 10:36:022340 
探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過(guò)程中需要使用的重要零部件，被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)有所不同，針對(duì)不同的芯片都需要有定制化的探針卡
2023-05-08 10:38:278672 
晶圓測(cè)試的方式主要是通過(guò)測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng)，在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè)，而是透過(guò)探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構(gòu)成電性接觸
2023-05-11 14:35:145904 
。為了滿足市場(chǎng)需求，緩解行業(yè)供貨壓力，芯海科技（股票代碼：688595）CS32F0系列RA版產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從原來(lái)8吋晶圓到12吋晶圓工藝制程的無(wú)縫替換。在確保新一代產(chǎn)品
2022-03-18 09:44:441129 
晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過(guò)程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 的嵌入式處理器（如用于機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能或數(shù)據(jù)中心的? CPU? 和? GPU ）和高并行性 測(cè)試（如? DRAM? 和? NAND ）等應(yīng)用進(jìn)行晶圓溫度針測(cè)時(shí)，需要耗散大量
2023-11-14 14:41:49951 
DRAM測(cè)試發(fā)生在晶圓探針和封裝測(cè)試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動(dòng)了測(cè)試流程，包括ATE要求和相關(guān)測(cè)試內(nèi)容。
2023-11-22 16:52:118873 
先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對(duì)8吋，12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個(gè)芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082656 
晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。
2024-04-23 16:56:513985 
是德科技近日推出了全新的4881HV高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng)，進(jìn)一步豐富了其半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品線。
2024-10-14 17:03:321097 ???? 本文主要介紹功率器件晶圓測(cè)試及封裝成品測(cè)試。?????? ? 晶圓測(cè)試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測(cè)試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學(xué)檢測(cè)探針臺(tái)阿波羅
2025-01-14 09:29:132360 
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國(guó)德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國(guó)首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營(yíng)收。 環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭表示：“德州新廠
2025-05-13 18:16:081574 帶來(lái)了重大轉(zhuǎn)變，針對(duì)復(fù)雜測(cè)試需求提供適應(yīng)性強(qiáng)且高效的解決方案，同時(shí)有利于降低單個(gè)芯片的測(cè)試成本。本文將解析影響晶圓測(cè)試的最新趨勢(shì)，并探討飛針測(cè)試技術(shù)如何改變半導(dǎo)體制
2025-07-17 17:36:53705 
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