環球晶董事長徐秀蘭表示，半導體硅晶圓供不應求，環球晶圓產能到2020年全滿，有客戶開始和環球晶圓談論2021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。

2017年以來，全球硅晶圓持續呈現供需失衡態勢，報價漲幅在15%-20%，2018年第一季度以來，全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升報價，分析人士認為2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。業界認為，隨著硅晶圓報價持續走升，一線半導體大廠具有優先采購優勢，受影響不大，但中小型、二線晶圓廠壓力會較大。

徐秀蘭首度透露，有客戶開始和環球晶圓談論2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環球晶將挑單優先供貨，不會降價。這意味環球晶訂單能見度長達七年，堪稱目前景氣能見度最佳的電子業。

徐秀蘭分析，造成此波半導體硅晶圓供不應求，主要與新產能開出有限、車用等需求持續增加有關。全球半導體硅晶圓主要供應商包括信越、勝高、環球晶、LG和Siltronic等五家，全球市占率總計達95%，近期都有增加產能計劃，但都僅是透過去瓶頸，增產規模不大。不過，下游客戶需求強勁，且從搶12吋產能，蔓延到8吋，現在連6吋也開始搶，遠超乎預期。

徐秀蘭還表示，在客戶訂單需求強勁下，環球晶已逐步拉高合約量比重，她不愿透露合約量對產能占比。她強調，因產能滿載，2021年洽談新訂單，環球晶仍挑單優先供貨，不會降價，四年內，半導體硅晶圓價格仍看不到反轉，產業在未來十年仍相當健康。

徐秀蘭有信心，本季營收將優于上季，繳出連十季成長的成績單，獲利也將比首季好。下半年受惠于漲價、去瓶頸及與日商合作產出增加等利多推升下，業績也將優于上半年。

她強調，環球晶未來會把資本支出集中在價格更高的12吋晶圓產能，8吋則透過合作伙伴擴充，6吋則不會再投入任何資本支出，如果不夠供應市場所需，將尊重客戶有其他選擇，也不會降價搶市。

展望今年營收，環球晶第二季度還將創新高。一方面下半年硅晶圓價格將持續上漲，另一方面環球晶在下半年會釋出更多產能。與Ferrotech合作的上海廠目前已在試產，本月試產量約為2~3萬片，7月可達近10萬片，8月預計可以達到10萬片滿載生產的狀態。

目前環球晶圓在全球擁有高達16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購方式取得，且全部都是折價買進，因此獲得成本優勢，較新進者更具有競爭力，力求讓既有生產線釋放最大生產效率。

據統計2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠，到2021年時可望增加到197座。預計到2021年，中國的8寸晶圓產能將是全球最高，在2017~2021年間，產能成長率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產能在同一時間也將出現明顯成長，成長率分別為29%與12%。

而大尺寸硅晶圓是集成電路制造領域的關鍵材料，也是中國半導體產業鏈的一大短板。大尺寸硅片規模量產難度大，主要技術障礙在于集成電路相關工藝對硅片中硅的純度要求極高，以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

早前SUMCO就曾指出，8吋硅晶圓的供給量成長有限，而且生產設備不易取得，業界不容易針對8吋硅晶圓擴充產能，8吋硅晶圓恐會出現長期供應緊繃狀態，半導體廠對于采購8吋晶圓的危機感更勝于12吋，另外由于需求持續高于供給，除了價格續漲外，銷售上也持續采取配銷方式。