2013年半導體產業聚焦在三巨頭——臺積電、英特爾與三星的產能與技術比拚，以及訂單的板塊位移態勢，三巨頭今年的資本支出規模都讓市場吃驚，不約而同的維持高資本支出水位，讓原本預期資本支出將大減的外界皆有跌破眼鏡之感，三巨頭不但要力拚先進制程產能的擴增，也都展現出欲在20奈米以下制程與18寸晶圓技術超越對手的企圖心。

　　臺積電2013年資本支出再度上升至90億美元規模，而英特爾也逆勢增加至130億美元，三星也并未如外界預期大砍資本支出規模，而是宣布2013年資本支出與2012年相近，約為130億美元。三巨頭除了要在產能與技術上一較高下之外，隨著蘋果應用處理器的轉單與英特爾成為晶圓代工廠競爭對手，全球半導體訂單出現的板塊位移也是2013年的產業亮點。

　　從三巨頭的技術布局來看，英特爾今年資本支出擴增將用于18寸晶圓的布局，旗下14奈米廠房建置也將完成，也將開始布局10奈米制程的建置，鞏固在全球半導體的技術領先地位；而臺積電今年資本支出將多用在28奈米產能的擴增，以及20奈米與16奈米先進制程技術的布建；瞄準晶圓代工市場的三星也已成功試產14奈米晶片。

　　就訂單板塊位移的狀況來看，英特爾進入晶圓代工市場腳步積極，不過，英特爾代工產品價位仍是一大影響因素，目前英特爾晶圓代工客戶仍有限，而三星與臺積電搶奪蘋果單的態勢白熱化，市場多認為臺積電今年將以20奈米制程試產蘋果應用處理器（AP）產品，并且從三星手中搶下一半的蘋果訂單，三大廠今年的技術布局可能再為拿下蘋果訂單帶來變數。

　　外資美林證券就認為，三星已成功試產14奈米產品，為的就是一舉超前臺積電的20奈米與16奈米進度。流失蘋果訂單的三星，以及來勢洶洶的英特爾，都選擇提前推進至14奈米，英特爾、三星今年資本支出規模都超越外界揣測，臺積電資本支出規模也再寫新高，顯示三大廠已備妥銀彈，準備好打這場技術、訂單爭奪之戰。