泛林集團推三款開創性的選擇性刻蝕產品 此前宣布季度股息1.5美元每股
泛林集團推三款開創性的選擇性刻蝕產品 泛林集團深信創新不僅來自于創新者，更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現創新。我們助力第四次工業革命，也是世界領先半導體企業值得...
高頻聲能清洗半導體晶片的方法
我們研究了使用超臨界二氧化碳 (SCCO2)/化學添加劑配方去除離子注入光刻膠的方 法。通過 SEM 和 XPS 分析對加工樣品的離子注入表面進行表征表明，使用超臨界二氧化碳/共溶劑配方，可以實現離...
一種在單個晶片清潔系統中去除后處理殘留物的方法
提供了一種在單個晶片清潔系統中去除后處理殘留物的方法。該方法開始于向設置在襯底上方的鄰近頭提供第一加熱流體。然后，在基板的表面和鄰近頭的相對表面之間產生第一流體的彎液面。...
泛林集團推開創性的選擇性刻蝕解決方案 加速實現3D
通過與客戶、技術專家和產品團隊的合作，他們已經在選擇性刻蝕創新方面實現突破，這將使世界領先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設備。...
科幻變現實：噴下即療愈 生物3D打印繪就生命密碼圖
在過去的二十年里，許多生物3D打印技術已經被開發出來，被應用于眾多生物醫學領域，包括組織工程、疾病模型和藥物篩選等。盡管如此，大多數生物3D生物打印技術與臨床和轉化應用還有相...
2022-03-22 標簽：3D打印 2819
晶盛機電圍繞先進材料先進裝備戰略 2021年度業績翻倍
晶盛機電圍繞先進材料先進裝備戰略 2021年度業績翻倍 光伏、半導體設備商浙江晶盛機電股份有限公司訂單飽滿，盈利能力也很強勁，2021年度業績翻倍。 日前浙江晶盛機電股份有限公司公告了...
LED封裝企業木林森預計凈利潤11.58億同比增長283.76%
LED封裝企業木林森預計凈利潤11.58億同比增長283.76% 根據木林森2021年度業績快報顯示，歸屬于上市公司股東的凈利潤11.58億，同比增長283.76%。業績可謂亮眼。 我們看到木林森公告顯示，在2021年...
濕清洗后晶圓旋轉速度對金屬線的影響
在超大規模集成(ULSI)制造的真實生產線中，器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面，因此必須通過清潔技術去除污染物，例如使用批量浸漬工具進...
臭氧法高效PR剝離技術研究
在半導體清洗過程中，作為取代 現有濕化學清洗液的新型濕式溶液，將臭氧溶解到純中，被稱為僅次于氟的強氧化劑，是PR去除工藝和雜質清洗。這種臭氧水方式的濕洗完全不使用對環境有害的...
安靠分析封測行業決定質量的因素
在我們的印象中，日本的制造業往往給人以高端先進的感覺，日本的產品都以質量可靠著稱，而日本的工人都以執著的匠人精神而享譽全球。然而就在近幾年，日本制造業的丑聞頻頻被爆出。從...
濕法蝕刻MEMS硅腔的工藝控制
硅的各向異性蝕刻是指定向依賴的蝕刻，通常通過堿性蝕刻劑如水溶液氫氧化鉀，TMAH和其他羥化物如氫氧化鈉。由于蝕刻速率對晶體取向、蝕刻劑濃度和溫度的強烈依賴性，可以以高度可控和...
濕化學清洗過程中晶片污染控制方法
本文討論并演示了痕量污染物分析儀的功能。該分析工具利用電噴霧飛行時間質譜儀對晶圓清洗溶液進行全自動在線監測。該分析儀通過其在正負模式下提供強(元素)和弱(分子)電離的能力，提...
兆聲波輔助濕法化學處理去除
由TOK、JSR、陶氏化學等公司生產的新一代負色調和化學放大的正色調光阻劑在先進的包裝應用中獲得了發展勢頭。隨著銅柱和微凸起的采用，樹脂的厚度要求正在增加到40-100μm的范圍。為了形成...
國產芯片何去何從？關于中國芯片這些話如鯁在喉
作為一家以AI、云計算、通信等技術為核心關注點的自媒體，芯片是永遠無法繞開的話題。腦極體最早開始關注芯片是在2017年，彼時華為海思領先蘋果發布了全球第一款移動AI芯片麒麟970；梁孟...
西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃EDA 聯盟
西門子數字化工業軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務 （IFS） 加速計劃中的 EDA 聯盟特許成員。...
研究碳化硅襯底和外延的實驗報告
摘要 本發明提供一種能夠提供低位錯缺陷的高質量襯底的單晶碳化硅錠，和由此獲得的襯底和外延晶片。 它是一種包含單晶碳化硅的單晶碳化硅錠，該單晶碳化硅含有濃度為2X1018 cm-3至6X 1020...
60億美元！英特爾計劃斥資收購以色列高塔半導體 IDM2.0戰略加速推進
據外媒報道，英特爾計劃斥資約 60 億美元收購全球排名第九的以色列高塔半導體 (Tower Semiconductor)。受此消息激勵，高塔半導體周一盤后股價噴漲超過 48%，目前市值逾 35 億美元。英特爾盤后小...
普萊信推出完整Clip Bond工藝封裝設備產品線
報道，功率器件及第三代半導體是當前的半導體產業技術追逐的熱點，也是國內半導體產業中最有希望能夠趕超世界先進技術的領域之一。...
三星的計劃要暫緩了？半導體供應鏈競爭加劇，并購潮進入冷靜期
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）相對于其他韓國企業，三星最被人熟知的形象就是資本實力雄厚，目前三星在業內開展大規模的收購，或者是入股多家半導體企業。2021年年底，三星電子共同...
2022-02-15 標簽： 4608
缺芯雪上加霜，蘇州疫情爆發！聯電和艦工廠停工，車用/顯示/電源芯片供應預
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）2月14日，江蘇省蘇州市發布《蘇州市疫情防控2022年第7號通知》（以下簡稱：通知）。通知指出，2月13日晚，蘇州市在發熱門診就診患者和“愿檢盡檢”人員中，...
谷泰微CEO看2022：市場將考驗每家公司的產品定義、設計、供應和技術支持能力
經歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衛組織認為新冠疫情會得到控制，隨著疫情影響減弱，以及AIOT、智慧家居市場、老年健康市場走熱，半導體產業會有哪些新的變化？谷泰...
Ashling RiscFree? 整合開發工具鏈宣布支持晶心科技RISC-V處理器
2022年2月10日─Ashling和晶心科技共同宣布Ashling RiscFree?整合開發工具鏈將擴大支持晶心全系列RISC-V CPU IP，包括針對性能優化的AndeStar? V5 Performance ISA擴展和針對代碼大小縮減的CoDense? ISA擴展。...
GaN襯底制造過程中N面氮化鎵清洗工藝的研究報告
氮化鎵由于其寬的直接帶隙、高熱和化學穩定性，已成為短波長發射器（發光二極管和二極管激光器）和探測器等許多光電應用的誘人半導體，以及高功率和高溫電子器件。對于實現先進的氮化...
SPM光刻工藝的研究報告
在這篇文章中，我們華林科納演示了在鈦薄膜上形成納米尺度陽極氧化物的設備，以及在接觸或半接觸模式下使用NTMDT公司的求解器PROTM AFM對其進行表征。...
薄膜MLCC的技術報告
本文討論了傳統MLCC技術的最新技術，并將該技術與潛在的MLCC薄膜制造技術進行了比較,討論了MLCC制造、相關限制、潛在制造技術和設計理念方面的薄膜技術的實用性。同時還考慮了電子行業的...
一種LTCC襯板上的膜型壓電閥設計方案
本研究開發了一種LTCC襯板上的膜型壓電閥，設計制造了一種單變形壓動器和一種互補的三維陶瓷結構，閥門的性能通過氣體流量、執行器位移和開關時間來描述，在進一步開發中，主動壓電閥...
碳化硅和碳氮化硅薄膜的沉積方法
摘要 本文提供了在襯底表面上沉積碳化硅薄膜的方法。這些方法包括使用氣相碳硅烷前體，并且可以釆用等離子體增強原子層沉積工藝。該方法可以在低于600“C的溫度下進行，例如在大約23丁...
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