電子發燒友網報道（文/吳子鵬）北京時間2月7日，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（以下簡稱：上海微電子）為國內首臺2.5D / 3D先進封裝***舉行了發運儀式，對于這款設備大家其實都不陌生，也就是2021年9月18日上海微電子發布的新一代大視場高分辨率先進封裝***。

很多不明就里的自媒體混淆概念，將其定義為國內首臺***（指應用于芯片制造前道工藝的***）。實際上，***按照用途會分為生產芯片用***、封裝用***以及顯示和MEMS等領域用***，在這些領域上海微電子確實都代表國內***的先進水平，無論是現在交運的先進封裝***，還是能夠應用于前道工藝的600系列***。

俗話說：比你更了解你的人一定是你的敵人。在中美對抗的姿態下，我們關注到了上海微電子，美國政府同樣如此。

緊隨而來的“未經核實名單”

美國當地時間2月7日，一份由美國商務部工業與安全局（BIS）更新的“未經核實名單”（Unverified List）現身聯邦公報。作為美政府的公報，這家報社發布的消息基本都是美政府各機構的規則（包括擬定中）和公告。

這份“未經核實名單”的細節部分顯示，其正式發布日期為美國當地時間2月8日，生效日期也是2月8日，其中新增了33家中國的科技公司或個體。

根據時間區域的不同，聯邦公報上面公開的這份規則幾乎是緊隨上海微電子的交運儀式的，當然除了上海微電子，還有株洲中車和飛思光學等。

這份清單是由美國工業和安全局 (BIS)發起的，而熟悉這個部門職責的業者都清楚，被他們關注將會受到怎樣的限制。這個部門旨在通過確保有效的出口控制和條約合規體系以及促進美國在戰略技術方面的持續領導地位來推進美國的國家安全、外交政策和經濟目標。

那么，很明顯，清單上的33家公司將會在一定程度上遇到進口美國零部件的麻煩。

從威力上來看，“未經核實名單”屬于第三檔，比其威力更弱的有“被拒絕人員清單”(Denied Persons List )，可能很多國內的人都沒聽說過這個清單，其發布也不會通過聯邦公報這樣的形式，管制比較寬松。比“被拒絕人員清單”更嚴格一點的便是“未經核實名單”，這些公司并沒有被證明危害到所謂的“美國國家安全”，或者違反美國的外交政策，但是如果上了名單的公司想要繼續進口美國的技術和產品，那么就需要出示文件“以證清白”。管制措施更嚴厲的是“實體清單”（EL），將會被嚴格限制從美國購買零部件，或者獲取美國的尖端技術。當然，還有比“實體清單”更狠的，那就是“軍事最終用戶清單”（MEU List），對于美政府而言，上了這份清單的實體的行為是“不可接受的”。

再考慮到去年年初時段，美國將中微半導體設備列入“軍事最終用戶清單”，當前的情況已經很明顯，美政府開始關注到國產半導體設備的發展。

ASML控訴是另一維度的挑戰

關注國內半導體設備發展的不僅有美政府，作為全球半導體設備的龍頭企業，ASML同樣對國產半導體設備的發展神經緊繃。

美國當地時間2月9日，彭博社發文稱，ASML控訴中國競爭對手可能侵犯其商業機密。文章引用了ASML在最新財報中的話，“在2021年初，我們了解到有報道稱，XTAL Inc.在2019年在美國因盜用商業機密被判賠償損害，與該公司相關聯的公司正在中國積極營銷可能侵犯 ASML知識產權的產品。”

目前，ASML已經告知一些客戶不要幫助XTAL的關聯公司東方晶源，并表示，已經將自己的擔憂反應給了中國有關管理部門，將會密切關注事態的后續發展，在適當的時候會采取法律手段。

這一事件牽扯到兩家公司，一個是XTAL，一個是東方晶源。公開資料顯示，XTAL是由至少兩名前ASML員工創立的公司，成立于2014年，團隊的核心成員都來自于ASML關鍵的ASML-Brion部門，這個公司從ASML手中搶走了一個大客戶三星，據悉是顯示產品的***產品。

XTAL和ASML的恩怨早已了結，2016年ASML開始正式起訴XTAL，指控該公司挖走其員工并要求他們泄露與Tachyon SMO光刻軟件相關的商業機密。根據ASML的描述，這些技術至少需要數百萬美元研發投入才能攻克，并且能夠證明XTAL員工的電腦上存在這些技術。

2018年11 月，美國法院陪審團裁定XTAL犯有所有五項罪名，并具有惡意。但在訴訟的初期階段，XTAL就已經申請了破產，初審的賠償金是2.23億美元。不過，裁定下來的一個月之后，XTAL就已經破產了。

2019年5月，美國圣克拉拉縣高等法院作出最終判決，將賠償金提升到了8.45億美元。但XTAL已經破產，因此ASML獲得了XTAL全部的知識產權。

不過，在當時就有聲音指出，XTAL將相關技術泄露給了中國公司，并有報道指出東方晶源就是XTAL背后的中國公司，但ASML并未置評，僅僅是談到自己被美國硅谷的員工搶劫了IP。且XTAL對于這項指控也矢口否認。

如今，ASML舊事重提，再次將東方晶源拉入到了輿論的漩渦。東方晶源成立于2014年，產品包括計算光刻產品（OPC）、電子束缺陷檢測設備EBI以及電子束缺陷檢測設備CD-SEM。從具體的服務來看，無論是反向光刻技術還是電子束缺陷檢測，東方晶源的服務都是幫助提升芯片制造良率的，目前三款產品都已經在客戶產線驗證并產生實質訂單。該公司目前承載02國家重大專項、工業強基等項目，并獲評第三批國家級專精特新“小巨人”企業。

目前，對于ASML的指控，東方晶源并未置評。

國產半導體設備發展“難上加難”

近一兩年，大家其實都有明確的感受，處于半導體上游的材料和設備也已經像芯片一樣，走入到公眾的視野，走入到投資機構的視野，走入到國家監管部門的視野，不是在邊邊角角，而是核心位置。

要建立一套自主可控的半導體產業鏈，那么設備這一環是繞不開的，ASML的EUV***進不來，那么國內的芯片基本就只能在14nm上停滯不前，少了關鍵設備，要實現更先進工藝，在性能和良率方面都有巨大的挑戰。

但半導體設備研發本身就是整個產業環節中較難的一環，越是靠近先進工藝，越是這樣。而如果我們也想通過自己的研發去攻克EUV***，很多數據就能夠直觀地告訴你有多難。

據統計，一臺先進的EUV***重達180噸，零部件數量超過10萬個，需要40個集裝箱來運輸。同時，制造***不僅要有技術研發實力，還有產業鏈管理能力，EUV***全球供應商數量超過5000家。

再看細節，EUV***的光源是用激光打在錫液滴上產生的13.5納米波長的極紫外光。聽起來好像沒什么難度啊，具體實施是用20kW的激光通過每秒5萬次的頻率擊打20微米的錫滴，使液態錫汽化為等離子體，從而產生極紫外光。目前，掌握這些技術的是美國公司。

有了光源還要輔助以腔體、真空環境和光學系統等，各個都是極致復雜的工藝。且根據ASML自己透露，為了能夠讓EUV***運轉起來，需要無塵室的通風設備必須每小時凈化30萬立方米的空氣，這個條件也非常苛刻。

所以，ASML才敢大膽地說，即便是將圖紙公開，其他人也無法造出來。而即便將設備給你了，如果沒有ASML的員工幫助調試，也根本用不起來。據悉，高端***初期調試需要差不多一年的時間。

而在這些難點之外，由于當前的政治環境，以及相關公司對專有技術的保護程度，國內的半導體設備廠商想要吸引外部人才的困難倍增，因此可謂是難上加難。

后記

要實現芯片產業的自主可控，本就是一條荊棘密布的道路，從業者既要跨越國際領頭廠商的專利大山，還要時刻注意那些政治、商業的攔路石，它們有時是靜止的，有時可能自高山而下。

但正如攀登珠峰一樣，要站在世界之巔，這些難關都需要克服，且越是臨近峰頂時，會走得越艱難，但一旦登頂，喜悅、意義和風景都是非凡的。