為求技術突破，三星不只專注IC制程發展，更著眼于先進的IC封測，現階段已開發出FOPLP（面板級扇出型封裝）技術，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術將與臺積電研發的InFO-WLP（扇出型晶圓級封裝）技術于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。

先進封裝技術的持續精進，使IC制造商競爭力大幅提升

針對三星 FOPLP與臺積電InFO-WLP的技術比較，最大不同在于封裝尺寸的大小差異，若依現行晶圓尺寸，InFO-WLP技術最大只能以12寸大小為主，但該技術卻可透過垂直堆棧方式，將芯片整合于PoP（Package on Package）型式，強化整體元件的功能性。

而三星的FOPLP技術則是另一種思考模式，先將晶圓上的芯片切割好后，再置于方型載板中進行封裝，而方型載板的面積最大為24寸×18寸，FOPLP技術將使整體封裝數量大幅提升，并有效縮減成本。

在此競爭局面下，三星于半導體封裝領域也積極布局，投入資源開發FOPLP技術，試圖提升自身的先進封裝能力，使其能與臺積電技術相抗衡。

三星痛定思痛開發FOPLP技術，再次迎戰2020年Apple手機處理器訂單

三星開發FOPLP技術的原因，主要是2015年與臺積電共同競爭Apple手機處理器訂單失利所致。

當時臺積電除了IC制程優勢外，在封裝技術方面，因自身擁有InFO-FOWLP技術，在競爭中脫穎而出，取得至2020年為止Apple手機處理器的獨家生產訂單。在這樣的失利情況下，三星痛定思痛，決定在2015年成立特別工作小組，目標開發先進封裝FOPLP技術，且2018年正式應用于三星智能型手表Galaxy Watch的處理器封裝應用中。

然而，三星雖有FOPLP技術的初步成果，但由于該封裝技術仍有部分改進空間（芯片對位、填充良率等問題），后續三星 IC制程將搭配FOPLP封裝技術，再次挑戰2020年Apple手機處理器的代工訂單。