制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
實現可靠SSL的關鍵因素 熱設計與測試
與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產生的熱量必須以傳導的方式從這些半導體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會減少，主波長和峰值波長則會增加，而色溫也會發生...
ASSEMBLEON 進軍半導體行業
作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導體專業化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技...
2011-09-08 標簽：A-Series HybAssembléon 1121
碩源電子 EPR助力智造轉型
在中國制造向中國“智”造轉型的大背景下，致力于產品的自主研發創新，盡快替代進口產品、實現高端電子材料國產化是成為電子材料行業當前肩負的重任。其中，信息化通過對企業...
微捷碼Quartz DRC物理驗證通過GF 28nm驗證
微捷碼Quartz DRC物理驗證解決方案通過了質量檢驗，可支持GLOBALFOUNDRIES的28納米及28納米以下技術DRC+流程，緊密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解決方案讓GLOBALFOUNDRIES的DFM流程實現了自動化...
2011-09-08 標簽：微捷碼GlobalFoundriesGlobalFoundriesQuartz DRC微捷碼 1479
集成電路產業資源整合 大力發展IC設計
工信部部長苗圩日前在中星微電子有限公司調研時指出，“十二五”時期，我國將推進集成電路產業國內外資源的優化整合，做大做強骨干企業...
中國IC設計公司聚焦世界領先的28納米技術
中國頂尖IC設計公司已經采用了28納米尖端技術開發芯片，而9.2% 本地無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規模量產。...
ICDH揭曉:2011中國IC市場誰主沉浮?
今年的榜單與去年相比有了不少變化，而如果翻開我們十年來的排名，更是可用“面目全非”來形容。一些去年或前幾年還叱咤風云的公司，近年沉入大海，而一些新興的公司則不斷躍...
BGA元件的組裝和返修
球珊陣列( BGA )器件具有不可否認的優點。但這項技術中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完...
2011-09-07 標簽：BGA 2210
3D芯片2013年起飛 后PC時代主流
日月光集團總經理暨研發長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流，即使全球經濟減緩，各廠推動研發腳步并不停歇，他推估2013將是3D IC起飛元年。...
有史以來最小的電動馬達問世
北京時間9月6日消息，據國外媒體報道，科學家近期成功制成有史以來最小的 電動馬達 。《自然-納米科技》雜志上刊載的一篇論文中詳細介紹了相關情況。這一電動馬達僅由一個單分...
2011-09-07 標簽：電動馬達 2365
半導體產業前途光明 黃金十年可期
臺積電董事長暨總執行長張忠謀在半導體產業高峰論壇上表示，臺灣半導體產業前途光明，他同時呼吁政府不需給予太多優惠，不過也不要做絆腳石。張忠謀再次提醒政府，注意匯率問...
2011-09-06 標簽：半導體 1385
九月多晶硅均價跌破$50/kg的機率極大
根據調查，目前多晶硅(poly)的價格隱然出現松動，已經有廠商報出低于$50/kg以下的價格。從已公布第二季度財報的廠商來看，下游外延片廠以及電池廠在第二季度均出現虧損，要求多晶硅降價的...
2011-09-05 標簽：多晶硅 1469
PC不死 只是逐漸進化
30 年前，IBM 推出后來成為市場標準的個人電腦(PC)，30 年后，協助創造 PC 原型的個人電腦之父 Mark Dean，以歡慶 IBM 于 2005 年從 PC 市場撤退來作為 PC 的 30 周年紀念。Dean 宣告后 PC 時代來...
半導體芯片商機:平板電腦電子書
電子書將取代書籍逐漸成為閱讀的行動平臺、而平板計算機則取代計算機成為多媒體的行動平臺。平板計算機與電子書同步成長之下，最具商機的無疑是相關的半導體芯片廠商...
LED封裝技術之陶瓷COB技術
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。...
珠三角成為中國電子信息制造業核心
近20年來，美國微軟、谷歌、蘋果公司先后占據全球市值最高公司寶座，不可否認，這是個電子信息產業的時代。如何吸引全球500強的電子信息企業落戶或增資，正是廣東招商引資的重要...
面向平板電腦和電子閱讀器的半導體市場實現160億美元
據國外媒體報道，根據市場分析公司In-Stat最新發布的一份《平板電腦和電子閱讀器市場分析》報告指出，隨著平板電腦和電子閱讀器全球出貨量的起飛，到2015年，面向平板電腦和電子...
半導體產業趨勢:高效率發電、傳輸和消耗
過去四十年來，半導體產業始終是資訊科技革命的前鋒，所提供的技術讓通訊更為便捷、商業運作更有效率，且讓消費者能掌握更多的資訊，當然也能擁有更棒的娛樂體驗。...
2011-08-31 標簽：半導體 1401
高要求應用催生新型電路保護元件
便攜設備的不斷小型化形成了對可以管理電路板密度的創新方案的需求，TE電路保護部開發的方案之一是將電路板上的部分電路保護元件轉移到連接器上。除了更小、更密集的封裝，向更...
2011-08-31 標簽： 883
印制電路板溫度和濕度基本知識
溫度習慣上定義為對接觸到物體的冷暖感覺。如果把兩個物體放在一起(物理上稱之為熱接觸)，這時溫度高的物體就會向溫度低的物體傳遞熱量，直到兩者之間的溫度相等，即兩物體之間...
2011-08-30 標簽：印制電路板 5459
PCB熱設計的檢驗方法
熱電現象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱...
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工商網監