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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

世界首個大腦芯片:可模仿人類思考

幾十年來,科學家一直“訓練”電腦,使其能夠像人腦一樣思考。這種挑戰考驗著科學的極限。IBM公司的研究人員18日表示,在將電腦與人腦結合在一起的研究道路上,他們取得了一項重...

2011-08-24 標簽:IBM大腦芯片 3218

IBM宣稱已經開發出首款客制化感知運算內核

IBM宣稱已經開發出首款客制化感知運算內核(custom cognitive computing cores),將數字棘波神經元與超高密度芯片上交叉開關(crossbar)突觸、事件導向通訊(event-driven communication)等功能結合在一起...

2011-08-23 標簽:IBMIBM感知運算內核 1177

集成電路好壞判斷與拆卸方法

集成電路塊的好壞,可用萬用表測量集成塊各腳對地暄工作電壓、對地電阻值和工作電流是否正常。還可將集成塊取下,測量集成塊各腳與接地?之間的阻值是否正常,在取下集成塊的...

2011-08-23 標簽:集成電路 14462

硅替代品獲突破 可導致電子業革命

據外電報道,科學家正在開發一種原子厚的碳材料,它用來幫助美國軍隊開發更精確的雷達和電腦,其運行接近光速。...

2011-08-23 標簽:硅替代品 1124

新計算預測方法助力運行速度最快的新有機半導體材料研發

據美國物理學家組織網日前報道,美國科學家開發出一種新的計算預測方法,可將新有機半導體材料的研發過程節省幾個月甚至幾年,并利用新方法研發出一種目前運行速度最快的新有...

2011-08-23 標簽:有機半導體有機半導體計算預測方法 1052

IBM試制認知計算芯片,實現人腦構造

美國IBM公司2011年8月宣布試制出了“認知計算芯片(Cognitive Computing Chip)”。認知計算是一種計算概念,指像人類大腦一樣具備從經驗中學習,發現不同事物之間的聯系,進行邏輯推理并記...

2011-08-22 標簽:IBM認知計算芯片 1151

SEMI公布7月份北美半導體訂單出貨下滑

近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告,該報告顯示出北美的半導體設備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。...

2011-08-22 標簽:半導體SEMI 665

小芯片能守大“秘密” 2年沖進全球前三

作為全球第一款指紋識別專用芯片的發明者,指紋識別芯片市場占有率已經超過60%,而第三代網銀Ukey市場占有率超過80%。...

2011-08-20 標簽:芯片指紋識別 873

搶攻20奈米缺陷檢測 科磊eDR-7000上陣

值此晶圓廠先進制程邁入20奈米以下的世代交替之際,讓更高晶圓缺陷檢測精準度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設備重要性劇增。也因此,科磊(KLA-Tencor)瞄準20奈米(nm)及以下制程節...

2011-08-19 標簽:缺陷檢測20奈米科磊20奈米eDR-7000科磊缺陷檢測 2164

美開發出碳奈米管元件可靠度測試技術

美國國家標準與技術研究院的研究人員近日透過測試發現,碳奈米管元件的可靠度會是一個大問題。...

2011-08-19 標簽:可靠度測試碳奈米管 883

12英寸進入新時代 2015年或將向18英寸晶圓過渡

據IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代,2010-2015年產量將增長近一倍。...

2011-08-19 標簽:晶圓 928

Vishay發布采用PLCC-2封裝VLMW41XX系列產品

Vishay擴大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封裝、基于藍寶石的冷白光SMD LED的色域裝箱和訂購選項。器件現可提供14種不同的色域,根據CIE1931進行非常窄的色度坐標分組...

2011-08-19 標簽:Vishay封裝PLCC-2VLMW41XX 3221

晶圓級CSP封裝技術趨勢與展望

WLCSP主要有三種形式(圖1),即樹脂封裝類型(with Epoxy Resin Encapsulation)、無樹脂封裝類型(w/o Epoxy Resin Encapsulation)和玻璃類型(with glass Type)。...

2011-08-18 標簽:CSP封裝晶圓級 7872

推動450mm硅片迅速過渡的成因分析

近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術開發成功,表明一直前景不明的16nm技術可能會提前導入市場。 ...

2011-08-18 標簽:硅片硅片過渡 1587

國際半導體業并購成風 國內并購能力存在差距

近期展訊通信與手機晶片商泰景,外電表示,雖然購并與整合在半導體產業已稀松平常,但大陸半導體業者既無雄厚資本,與國際半導體大廠仍有不小差距。...

2011-08-18 標簽:半導體 808

應對功耗挑戰:晶體管技術方案面臨瓶頸

以前,芯片提供商想辦法通過晶體管和工藝技術來降低功耗。雖然晶體管是產生功耗的主要原因,但并非唯一因素,而且通過晶體管來降低功耗作用是有限的。...

2011-08-18 標簽:晶體管功耗 1136

intel高管稱Haswell處理器將為Ultrabook帶來革命性變化

按照intel的規劃,Ultrabook的“終極形態”是2年后出現。它就是2013年推出采用22nm工藝、內核架構Haswell處理器。...

2011-08-18 標簽:intelUltrabookHaswell 924

美開發出世界上能耗最低集成電路

美國弗吉尼亞聯邦大學的科學家日前宣稱,他們開發出一種或許是世界上能耗最低的集成電路。這種電路所需的能量極少,甚至沒有必要為其安裝電池...

2011-08-17 標簽:集成電路美國 1185

TI在深圳舉辦LED技術研討會

近日,德州儀器 (TI) 在深圳舉辦LED顯示屏以及建筑/專業照明技術研討會,同200多位來自各個領域的LED產品開發工程師共同探討了LED顯示屏、建筑/專業照明技術的設計與應用難題。...

2011-08-17 標簽:ledti深圳 1304

深圳大運會開幕之科技盤點

2011年8月12日在深圳開幕的第26界大運會據說開幕式會比較特別,一沒有明星二沒有焰火,但是通過多方發掘,發現大運會不論是開幕式,還是場館內,都其實藏了不少大明星...

2011-08-16 標簽:科技深圳大運會科技 1687

納米技術應用前景廣闊

改變游戲規則的先進的納米技術,有人也將其稱為“小不點科學”,正在改變著那些致力于解決人類世界最大挑戰的科研人員的研究方法。...

2011-08-16 標簽:納米技術 2235

東芝強推功率半導體 登頂世界第一寶座

作為進行功率半導體業務的東芝公司在近期發布會上表示,奪取市場份額首位寶座的決心。...

2011-08-15 標簽:東芝功率半導體 1194

中韓多晶硅新產能開出在即 下游進貨意愿推遲

中韓多晶硅新產能開出在即 下游進貨意愿推遲

根據EnergyTrend 2011年8月10日發布的調查,多晶硅現貨價格走勢出現明顯的修正。上周多晶硅價格出現下滑,但相關廠商的報價仍力守在$50/kg的關卡,主要成交價仍落在$51/kg~$53/kg之間,平均...

2011-08-15 標簽:多晶硅 766

改變世界十大科技產品

據國外媒體報道,時值IBM PC機30周年紀念日,該產品的問世引發了主流個人計算機的變革,但同時也有另外一些產品對信息技術的進步功不可沒,以下羅列了排名前十的改變世界的科技產...

2011-08-15 標簽:IBM科技PC 3918

大運會開幕創意:科技讓心飛翔

深圳第26屆世界大學生夏季運動會在此隆重開幕。沒有怒放的焰火,沒有明星大腕,大運會開幕式以無限的創意,詮釋了深圳大運“不一樣的精彩”。...

2011-08-14 標簽:大運會 1110

智能手機和平板電腦市場推動無線設備芯片銷量

得益于對智能手機和平板電腦的需求,制造商在無線設備上使用的芯片超過用在傳統電腦上的芯片。...

2011-08-13 標簽:智能手機iPhone平板電腦iPad無線設備 952

韓國要求LED照明燈具規格達標以提高照明廠商競爭力

韓國為了和國際標準接軌,提高韓國廠商競爭力,KS標準也考量國際照明標準的規格,盡量透過國內標準化認證的方式,要求韓國照明廠商針對LED照明燈具的規格做到達標,至少在國際上...

2011-08-13 標簽:led照明韓國led照明規格標準韓國 1376

飛兆半導體FAN156和AN256解決采購和供應鏈管理難題

飛兆半導體公司與一家主要客戶密切合作,開發出FAN156低壓比較器和FAN256雙低壓比較器產品,為供應鏈帶來靈活性。...

2011-08-12 標簽:飛兆半導體AN256FAN156飛兆半導體 1343

半導體封裝領域的前工序和后工序的中端存在大量商機

半導體封裝領域的分析師JeromeBaron這樣指出:在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域,具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉接板等,潛藏著...

2011-08-12 標簽:半導體封裝 1578

10億美元:本土半導體設計企業的天花板

中國內地企業發起的三項最新并購案。其中兩起是中國納市3G第一股展訊接連收購Mobile Peak(摩波彼克)與泰景。其二,8月8日,瀾起科技宣布收購杭州摩托羅拉芯片設計部,并獲得摩托羅拉...

2011-08-11 標簽:半導體 799

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