錫膏印刷工藝控制
（1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計
選擇網(wǎng)板厚度必須經(jīng)過仔細(xì)的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因為對于
2009-11-19 09:53:12
2093 小型化一直是電子行業(yè)的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量，本文討論了一些有助于實現(xiàn)小型化電源設(shè)計的注意事項。
2022-07-20 12:43:30875 小型化一直是電子行業(yè)的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量，本文討論了一些有助于實現(xiàn)小型化電源設(shè)計的注意事項。
2022-07-27 09:33:20793 ——通孔直徑的影響圖6 刮刀材料——印刷壓力的影響 圖7 刮刀材料——印刷速度的影響 （2）錫膏的印刷工藝 因為通孔充填的可變性，鋼網(wǎng)開孔在PTH上的置放是非常重要的。如果網(wǎng)孔偏移PTH邊緣
2018-09-04 16:38:27
從半導(dǎo)體封裝到通信接口、電池和顯示技術(shù)，無不受到便攜式和小型化醫(yī)療電子設(shè)備需求的影響。芯片級封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經(jīng)極大地縮小了電子設(shè)備占用的總系統(tǒng)空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術(shù)
2019-05-17 07:00:02
近年來，通信技術(shù)取得了長足快速的發(fā)展，微波通信設(shè)備也隨之發(fā)展起來。如今通信設(shè)備趨于小型化、便攜化，這對通信設(shè)備中無源器件的尺寸縮小提出更高的要求。定向耦合器具有簡單的結(jié)構(gòu)以及良好的方向性，在微波通信
2019-06-25 07:36:33
為什么要研究一種小型化膜片鉗放大器？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)有哪幾個基本功能？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計這個系統(tǒng)？
2021-04-20 06:01:00
1、引言為順應(yīng)現(xiàn)代通信、雷達(dá)、定位、電子對抗等領(lǐng)域?qū)μ炀€小型化的迫切需求，使天線與設(shè)備大小協(xié)調(diào)，小型化高性能微帶天線的研究和開發(fā)日益成為國內(nèi)外研究的熱點。很多小型化、高增益、寬帶寬的微帶天已被提出
2019-06-13 08:08:25
/60Hz照明漣波拒斥能力；低2.5V輸入電壓以及1.8V數(shù)字輸出；0.6mW標(biāo)準(zhǔn)低動作耗電并具備待機(jī)模式；以及符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求。該組件采小型化chipLED封裝，封裝尺寸為0.55mm高×2.60mm長×2.20mm寬。:
2018-10-30 17:03:58
` ECEC在原有貼片石英晶振生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上推出了超小型化，超薄型貼片封裝的石英晶體諧振器，sx-3225，詳細(xì)尺寸為：3.2*2.5*0.7mm typ，頻率范圍從
2011-07-14 14:38:34
影響到實際效果。led無鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學(xué)習(xí)成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
Neway電機(jī)方案的小型化設(shè)計Neway電機(jī)方案的小型化設(shè)計通過核心器件創(chuàng)新、電路優(yōu)化、封裝革新及散熱強(qiáng)化，實現(xiàn)了體積縮減40%、功率密度提升至120W/in3的突破，具體設(shè)計要點如下：一、核心器件
2025-12-17 09:35:07
不少PCB初學(xué)者對于設(shè)計中一些與印刷工藝相關(guān)的細(xì)節(jié)問題重視不足或易忽視，從而有可能對正在進(jìn)行的印刷工藝或其它相關(guān)制造或維修工藝造成不便，影響生產(chǎn)的可行性、效率性和經(jīng)濟(jì)性。故本文將一些易被設(shè)計人員忽視
2019-06-13 22:09:58
兩方面的損耗少與效率改善密切相關(guān)。另外，損耗少的話，發(fā)熱就會少，因此也與可使用的IC封裝種類和尺寸等息息相關(guān)。－ 這涉及到第二個課題小型化對吧。進(jìn)一步講，一般MOSFET的導(dǎo)通電阻很大程度地依賴于元件
2019-04-29 01:41:22
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
WLP-BAW濾波器的熱建模功率容量與小型化，不看肯定后悔
2021-06-08 06:07:13
對樣品的測試結(jié)果作了簡單分析。隨著現(xiàn)代無線通訊技術(shù)的發(fā)展，射頻微波器件和功能模塊的小型化需求日益迫切。本文介紹的L波段收發(fā)射頻前端采用LTCC工藝，利用無源電路的三維疊層結(jié)構(gòu)，大大縮小了電路尺寸。在
2019-06-24 07:40:47
隨著目前產(chǎn)品小型化的需求越來越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強(qiáng)烈，這個就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對NAND flash的封裝進(jìn)行介紹。 芯片常用封裝
2021-07-16 07:01:09
電壓，從而成為可通過以往的分立結(jié)構(gòu)很難實現(xiàn)的高精度來控制DC風(fēng)扇電機(jī)旋轉(zhuǎn)速度的業(yè)界首款＊電源IC。集成為IC后使控制進(jìn)一步優(yōu)化，不僅效率大幅提升，還可減少部件數(shù)量、提高開關(guān)速度，實現(xiàn)外圍元器件的小型化
2018-12-04 10:18:22
分享幾個選擇小型化光纖連接器的訣竅
2021-05-21 06:58:03
加載與其他技術(shù)是如何結(jié)合的？加載技術(shù)在天線小型化設(shè)計中的應(yīng)用是什么？
2021-05-31 06:21:04
應(yīng)用中的靈活性。在超聲智能探頭的設(shè)計中，整體電路的小型化和EMI性能是最為關(guān)鍵的考量點，因此電源軌的設(shè)計至關(guān)重要。TI是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)電源模塊封裝技術(shù)
2022-11-07 06:55:57
如何在現(xiàn)實中實現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢？芯片級尺寸封裝有什么好處？芯片級尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
為持續(xù)應(yīng)對便攜式產(chǎn)品業(yè)對分立元件封裝的進(jìn)一步小型化的需求，安森美半導(dǎo)體（ON SEMICONDUCTOR）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
應(yīng)該怎樣將LED開關(guān)電源變得愈加小型化呢？下面有三種具體的辦法： 一、采用新型電容器。為了減小電力電子設(shè)備的體積和重量，須設(shè)法改進(jìn)電容器的性能，提高能量密度，并研究開發(fā)適合于電力電子及電源系統(tǒng)用
2014-11-05 18:00:03
多芯片驅(qū)動器加FET技術(shù)是如何解決小型化DC/DC應(yīng)用設(shè)計問題的？
2021-04-21 06:50:18
總結(jié)的 MLCC小型化推薦—容量、尺寸、電壓優(yōu)選表
2017-03-24 09:31:46
` 推動石英晶體和振蕩器結(jié)構(gòu)變化的動力來自對電子器件小型化的不斷追求。伴隨著照相機(jī)平版印刷的發(fā)展和加工石英晶體諧振器的化學(xué)工藝的進(jìn)步，小型化在1970年邁出了關(guān)鍵的一步。這種新的處理工藝來自曾用于硅
2016-07-14 14:15:38
設(shè)備應(yīng)用的下一代WLP封裝器件，包括實現(xiàn)高度小型化短程無線聯(lián)網(wǎng)基帶設(shè)備所需的SoC和功率放大器。 WLP技術(shù)已成功用于橫置式器件，但直立式結(jié)構(gòu)占位較小，較適合于移動應(yīng)用。實現(xiàn)直立式WLP功率器件的困難
2011-12-01 14:33:02
普遍采用了開關(guān)式穩(wěn)壓電源，而且大部分都是集成模塊，因而其體積和重量與分立器件電源相比，已經(jīng)縮小了1/3到1/2，要進(jìn)一步縮小電源的體積，減輕其重量，就有一定的難度。以下就實現(xiàn)電源小型化的途徑進(jìn)行分析和探...
2021-11-12 07:05:16
12V電源浪涌的要求是什么？求一個12V電源口的浪涌保護(hù)雷卯電子推出小型化的方案
2022-01-14 07:35:40
面積較大，AC-DC電源模塊由于采用灌膠封裝，可以大大減小各元器件及布線之間的距離，可以大大提高電源的功率密度。 小體積產(chǎn)品設(shè)計從電源入手，周立功從AC-DC到DC-DC芯片方案均可以提供小型化
2018-10-10 16:49:11
的選擇方案。 以頻率16M晶振，26M晶振，32M晶振而言，要找到比3225貼片晶振尺寸較少的封裝自然不是什么難事，例如一些高端智能產(chǎn)品上使用到的2520貼片晶振，2016貼片晶振等，當(dāng)然小型化的貼片晶振
2016-07-28 11:35:39
－該LDO系列關(guān)于“車載用”還有其他什么特征嗎？對于車載設(shè)備來說，節(jié)能化和小型化是非常重要的課題，這是不言而喻的。汽車的電源是電池，要求功耗盡可能的小。對于LDO來說，如何降低自身消耗電流，以及可使
2018-12-03 14:42:22
的最小尺寸為1.2mm×1.2mm，最新的小型封裝尺寸在以往基礎(chǔ)上降低了約70%，達(dá)到0.8mm×0.6mm，實現(xiàn)超小型化。如上所述，羅姆不斷推進(jìn)元器件的小型化，在部件的小型化、整機(jī)產(chǎn)品的小型化、減少
2019-04-07 22:57:55
其他各種廣泛的小型化消費(fèi)類應(yīng)用。 ADJD-S311小型化四信道數(shù)字傳感器采芯片級封裝(CSP)供貨，可以幫助設(shè)計工程師在相同的電路板空間上加入更多的功能，同時進(jìn)一步降低設(shè)計和生產(chǎn)成本
2018-08-24 16:56:30
滿足各類小型化、低功耗、低成本的應(yīng)用場景，在數(shù)據(jù)中心、相干傳輸?shù)阮I(lǐng)域就必須推出滿足應(yīng)用要求的EDFA產(chǎn)品。EDFA小型化主要依賴高集成度的無源器件產(chǎn)品，起浪光纖依托十年的無源器件研發(fā)和封裝工藝平臺
2020-12-15 09:47:26
必須加在PCB的第一面（已經(jīng)完成貼裝和焊接）沒有貼片元器件的相應(yīng)位置，墊條的材料可采用印刷板的邊角料或窄鋁條，墊條的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工裝臺面上的高度提高了，在
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
溫補(bǔ)晶振TCXO系統(tǒng)產(chǎn)品特色：低噪聲、高穩(wěn)定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
DEK公司宣布為絲網(wǎng)印刷工藝引進(jìn)設(shè)置校驗(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)
2006-04-16 21:24:11919
一種小型化高壓小功率電源
摘要：論述了一種小型化的高壓電源，它一改傳統(tǒng)的高、低壓組合式為一體化式，從而使
2009-07-11 10:44:23745 
基于加載技術(shù)在天線小型化設(shè)計，加載技術(shù)是天線工程中常用的小型化與寬帶化方法，通過在天線的適當(dāng)位置加載電阻、電抗或?qū)w來改善天線中的電流分布，從而達(dá)到改變天線的諧振
2012-02-16 10:48:493719 
1.引 言 產(chǎn)品小型化的好處是顯而易見的，從而帶動了小型化設(shè)計技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)主要有： 傳統(tǒng)意義上的HDI技術(shù)，經(jīng)過多年的發(fā)展，現(xiàn)在國內(nèi)廠家可以做到3+n+3，也就是3階盲埋孔
2012-11-13 10:56:0611587 
為了了解分形技術(shù)中的精細(xì)結(jié)構(gòu)在分形天線的小型化設(shè)計中，對分形天線小型化的影響狀況，本文采用對比的方法，通過改變Koch分形單極子天線和普通單極子天線的結(jié)構(gòu)參數(shù)，對比分析
2013-03-12 16:32:17
51 、TCL、邁瑞、德賽、長城開發(fā)科技等系統(tǒng)制造商；以及香港科技園、香港應(yīng)科院等企業(yè)和機(jī)構(gòu)的約150多名專業(yè)聽眾參與了會議。此次論壇聚焦“如何實現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計”，探討利用先進(jìn)封裝與制造技術(shù)幫助整機(jī)企業(yè)解決在小型化產(chǎn)品設(shè)計時遇到的難題與挑戰(zhàn)，讓整機(jī)設(shè)備廠商從芯片級甚至是晶圓級優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，打造具有成本優(yōu)勢
2013-12-03 10:11:131953 MIMU_GPS組合導(dǎo)航系統(tǒng)小型化設(shè)計MIMU_GPS組合導(dǎo)航系統(tǒng)小型化設(shè)計
2015-11-19 14:37:497 小型化低功耗氣壓高度表設(shè)計。
2016-03-11 10:30:432 RF_MEMS技術(shù)對小型化雷達(dá)的作用
2017-01-11 12:54:2111 隨著芯片工藝技術(shù)的進(jìn)步、電子元件集成化的程度增強(qiáng)，PC小型化的激進(jìn)可以說已超出我們想象。
2017-06-01 11:49:561630 機(jī)載計算機(jī)的電源小型化設(shè)計
2017-09-12 09:30:099 現(xiàn)代的材料和設(shè)計現(xiàn)在可以幫助無線系統(tǒng)的小型化，優(yōu)化天線的設(shè)計和匹配收音機(jī)元素。雖然可以有一個點球的額外的大小，使用一個模塊可以幫助隔離噪音敏感的元素設(shè)計，提高系統(tǒng)的整體性能。最終這可能導(dǎo)致一個更小的設(shè)計，因為它不需要隔離廣播前端，可以將空間或需要更多的層印刷電路板提供隔離。同時使設(shè)計更小，這可以更昂貴。
2017-09-13 18:48:484 本文檔內(nèi)容介紹了無線的小型化的趨勢分析，供網(wǎng)友參考。
2017-09-14 19:03:132 本文檔內(nèi)容介紹了基于GPS系統(tǒng)的小型化的設(shè)計指南。
2017-09-14 19:07:472 本文檔內(nèi)容介紹了基于MEMS傳感器小型化的設(shè)計指南。
2017-09-18 15:19:431 OCA 復(fù)合印刷工藝 OCA 復(fù)合印刷工藝是處理透明蓋板的一種常規(guī)工藝，包括在塑料機(jī)殼和玻璃機(jī)殼的表面圖文處理上都十分常見，比較為人們熟悉的存貯 CD 光盤上，就經(jīng)常用到這個工藝。這個工藝的好處十分
2017-09-27 17:39:240 結(jié)構(gòu)設(shè)計寬帶濾波器，利用層疊環(huán)形諧振結(jié)構(gòu)設(shè)計雙模濾波器，還有利用階梯阻抗諧振器設(shè)計的雙頻帶通濾波器，這些濾波器利用傳統(tǒng)的PCB工藝，特別是多個諧振器使得濾波器的尺寸較大，很難滿足現(xiàn)在微波系統(tǒng)小型化的要求。在微
2018-01-24 16:06:420 本視頻主要詳細(xì)介紹了smt錫膏印刷工序，分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。
2019-04-28 16:11:245270 聲表面波標(biāo)簽天線小型化的設(shè)計是減小聲表面波標(biāo)簽的尺寸的關(guān)鍵。文章通過將印刷偶極子臂彎折變型，設(shè)計了一款工作于915MHz 頻率上的小型化偶極子天線，經(jīng)過ADS 軟件對該天線建模與仿真，驗證了這款小型化天線完全滿足聲表面波射頻識別的需要。
2019-10-17 17:46:5316 SMT印刷工藝就是將焊膏壓入模板開孔部的工藝，此時焊膏的旋轉(zhuǎn)起著很大作用。通過刮刀移動焊膏時，在焊膏與印刷模板之間有摩擦力發(fā)揮作用，該摩擦力與焊膏移動方向相反。
2020-02-03 10:42:447430 在SMT貼片加工中對印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數(shù)的設(shè)置上，那么印刷工藝參數(shù)設(shè)置對印刷質(zhì)量有多大影響呢？下面我們簡單來梳理一下SMT印刷工藝參數(shù)的設(shè)置包括那些環(huán)節(jié)吧。
2020-06-08 10:24:355463 為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT加工廠制定了以下工藝指引，適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改；負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝，制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引
2021-10-19 16:42:524748 普遍采用了開關(guān)式穩(wěn)壓電源，而且大部分都是集成模塊，因而其體積和重量與分立器件電源相比，已經(jīng)縮小了1/3到1/2，要進(jìn)一步縮小電源的體積，減輕其重量，就有一定的難度。以下就實現(xiàn)電源小型化的途徑進(jìn)行分析和探...
2021-11-07 18:06:006 為滿足EDFA(摻鉺光纖放大器)客戶的需求，億源通近日推出了可用于小型化EDFA的核心器件，產(chǎn)品線包括 980/1550nm IWDM Hybrid (Isolator+WDM)、GFF(增益平坦
2022-06-10 11:40:192042 芯導(dǎo)電子針對手環(huán)/手表等應(yīng)用推出一系列小型化的功率器件,既可以滿足工程師高性能要求，又滿足了更小的封裝需求，研發(fā)再也不用擔(dān)心器件放不下啦。
2022-07-20 17:11:131662 
錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環(huán)節(jié)。顧名思義，在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:438328 
系列產(chǎn)品，其貼裝面積減半（與京瓷已有產(chǎn)品相比），低熱阻化實現(xiàn)大電流，可減少元器件的數(shù)量，有助于所搭載的電子裝置小型化。 特點 小型大電流的實現(xiàn)： 用小型封裝搭載10A級別 低熱阻化： 通過背部設(shè)計的框架實現(xiàn)高散熱 減少元器件數(shù)量： 小型大電流和低熱阻化使減
2022-08-19 09:14:281576 聲表面波標(biāo)簽天線小型化的設(shè)計是減小聲表面波標(biāo)簽的尺寸的關(guān)鍵。 文章通過將印刷偶極子臂彎折變型，設(shè)計了一款工作于 915MHz 頻率上的小型化偶極子天線，經(jīng)過 ADS 軟件對該天線建模與仿真，驗證了這款小型化天線完全滿足聲表面波射頻識別的需要。
2022-10-13 15:23:139 使用高效MicroSiP電源模塊助力超聲波智能探頭小型化設(shè)計
2022-10-31 08:23:221 TI 最新一代ACF Controller UCC28782助力適配器小型化
2022-10-31 08:23:250 堅固的小型化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
2022-12-30 09:40:131140 小而美——Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列全面上線，由KOYUELEC光與電子提供技術(shù)推廣方案應(yīng)用
2023-01-06 10:49:00577 
根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。
2023-03-13 17:02:221920 在超聲智能探頭的設(shè)計中，整體電路的小型化和EMI性能是最為關(guān)鍵的考量點，因此電源軌的設(shè)計至關(guān)重要。TI是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)電源模塊封裝技術(shù)并成功量產(chǎn)
2023-03-22 10:27:562599 
小型化一直是電子行業(yè)的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現(xiàn)小型化電源設(shè)計的注意事項。
2023-06-14 15:19:321508 
，并結(jié)合最合適的印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定，能使整個印刷工藝過程更穩(wěn)定、可控、標(biāo)準(zhǔn)化，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下大概有哪些原因：影響錫膏粘度的因素：1.錫膏合金粉末含量對粘度的影響——錫膏中合金粉末的增加引起粘度的
2021-12-08 15:56:491768 
小型化一直是電子行業(yè)的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。ADI在本文討論了一些有助于實現(xiàn)小型化電源設(shè)計的注意事項。
2023-07-08 15:08:311156 
SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:423050 
實現(xiàn)小型化電源設(shè)計的4個小技巧
2023-10-17 17:59:061132 
芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0515 在晶硅太陽能電池的生產(chǎn)工藝中，絲網(wǎng)印刷工藝對其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關(guān)鍵的。然而為了了解絲網(wǎng)印刷對電池表面特征和性能影響程度的大小、科學(xué)表征由絲網(wǎng)印刷工藝印刷過后的柵線參數(shù)和電池片性能
2023-11-09 08:34:141680 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《小型化高壓小功率電源的設(shè)計.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 10:58:461 評價是指對一件事物進(jìn)行判斷、科學(xué)分析后從而得出的結(jié)論，對絲網(wǎng)印刷工藝質(zhì)量的評價亦是如此。在絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)工藝結(jié)束后，為了科學(xué)評價其生產(chǎn)工藝的質(zhì)量，就必須從多方面來對其進(jìn)行間接性的科學(xué)檢測，美能3D共聚
2023-12-02 08:33:181215 光伏行業(yè)的絲網(wǎng)印刷工藝是一種在光伏電池片上印刷電極的方法，主要流程包括背電極印刷、背電場印刷和正面柵極印刷。每個步驟都有其特定的作用，如形成良好的歐姆接觸特性、焊接性能和附著性，以及收集和引出電流
2023-12-05 08:34:10943 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對錫膏印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是一項非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的一
2024-01-23 09:16:531260 搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。晶振作為電子設(shè)備中的重要元件之一，其小型化能夠更好地適應(yīng)這一趨勢，方便在更小的空間內(nèi)安裝和使用。??小型化的晶振有哪些優(yōu)勢：?
2024-06-07 16:57:531431 
隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤數(shù)量也變得越來越多。為了滿足多焊點封裝，廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷，可用于大規(guī)模芯片封裝。錫膏被放置在剛網(wǎng)上
2024-08-08 09:21:06963 
隨著電子設(shè)備不斷向小型化發(fā)展，晶振也朝著小型化低功耗的趨勢發(fā)展。今天凱擎小妹聊一下小型化對晶振的起振時間、相位噪聲和抖動的具體影響。
2024-11-11 10:10:571034 同一熔點的錫膏，在點膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對性設(shè)計，同時工藝適配性、應(yīng)用場景也存在區(qū)別，在實操過程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321637 
在錫膏印刷工藝中，塌陷是指印刷后的錫膏無法維持預(yù)期形狀，出現(xiàn)邊緣垮塌、向焊盤外側(cè)蔓延，甚至在相鄰焊盤間形成橋接的現(xiàn)象。這一缺陷會顯著影響焊接質(zhì)量，導(dǎo)致短路或虛焊等問題。塌陷的形成是多種因素共同作用的結(jié)果下面是詳細(xì)分析及優(yōu)化方案：
2025-11-12 09:06:04363 
? ? ? 在小型化設(shè)備中，電磁兼容性（EMC）性能至關(guān)重要，因為設(shè)備體積的縮小和組件密度的增加會帶來更復(fù)雜的電磁干擾（EMI）問題?。各種設(shè)備越來越集成化，體積也越來越小巧化，尤其穿戴智能設(shè)備輕薄
2025-11-14 14:31:28193 
疊層固態(tài)電容通過小型化封裝設(shè)計，顯著釋放PCB空間，同時保持高性能與可靠性，成為高密度電子系統(tǒng)的理想選擇。
2025-12-05 16:15:47436
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