制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
凌華科技推出兼容3U CompactPCI PlusIO的單板計算機
凌華科技推出3U CompactPCI單板計算機cPCI-3970系列新品，該產品是首款可兼容CompactPCI PlusIO規范，支持高速點對點串行傳輸的相關產品，以適應未來CompactPCI高速串行傳輸的發展趨勢。凌華...
測試應用快速擴大陣列持續推動SMUs儀器技術
SMU通常對用于確定被測設備I-V特性的電流和電壓進行掃描。由于這些優勢，SMU已被廣泛地應用在工業領域，并且是許多自動化測試系統的通用部件。 ...
大陸平板顯示產業將進入新的發展階段
大陸平板顯示產業在發展中遇到一些波折是正常的，從長遠看，大陸平板顯示產業前景仍然可期.當然，我們需要做好打“持久戰”的準備。...
科技改變生活:影響未來的產品
科技改變生活，20年后人類的科技將高度個性化，人們的生活質量不斷提升，從我們坐的椅子，到我們手中的產品，我們感到越來越舒服;我們只會收到來自親朋好友的最有用的信息;我們在電子...
Gartner:第三季度半導體庫存將大幅上升
北京時間9月20日下午消息，市場研究公司Gartner表示，半導體行業庫存水平正達到令人擔憂的水平。...
實行單獨環保標準 PCB行業自我救贖
目前，我國印制電路板(PCB)產量位居世界第一，產品質量及技術水平也得到很大提升。然而要使PCB行業實現可持續發展，企業必須在節能減排、清潔生產上下工夫。日前在江蘇大豐召開的...
艾笛森光電微型多晶LED封裝Federal FM產品上市
臺灣 LED封裝 廠領導品牌艾笛森光電，近期推出高效能之微型陶瓷封裝Federal FM全系列產品。 高流明微型封裝Federal FM，包含各色溫白光，單色光(R/G/B)及多彩光(RGBA/ RGBW) LED組件。5mm x 5m...
2011-09-20 標簽：ledLED封裝艾笛森Federal FM 1371
S2C為Xilinx原型驗證系統提供突破性驗證模塊技術
S2C日前宣布其Verification Module技術(專利申請中)已可用于其基于 Xilinx 的FPGA原型驗證系統中。V6 TAI Verification Module可以實現在FPGA原型驗證環境和用戶驗證環境之間高速海量數據傳輸。用戶...
霍尼韋爾宣布擴大半導體行業中銅和錫的精煉產能
霍尼韋爾(NYSE:HON)電子材料部今天宣布華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產能將增加至兩倍以上，以響應半導體行業不斷增長的需求。 ...
2011-09-19 標簽：霍尼韋爾 848
美國研制出新的半導體輻射檢測化合物
美國伊利諾斯州的研究機構近日報道，西北大學制造的化合物為利用便攜式設備檢測藏在手提箱中的核炸彈的構想鋪平了道路。 領導這項研究的化學家卡納奇基斯的研究小組證實了由不...
GF試制成功 20納米制程戰火點燃
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20 奈米 制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功制出測試晶片。...
半導體所硅基集成光學導向邏輯器件研究取得系列進展
自2007年美國科學家Hardy和以色列科學家Shamir共同提出光學導向邏輯的概念以來，光學導向邏輯引起了人們的廣泛關注, 目前已有美國海軍實驗室、萊斯大學、菲斯克大學、以色列理工學院...
2011年全球半導體銷售收入急速放緩
市場研究公司Gartner日前發布的最新報告顯示，2011年，全球半導體銷售收入開始放緩，預計這部分市場的總收入將達2990億美元，同比下降0.1%。這一數字較Gartner今年第二季度給出的預期值...
2011-09-16 標簽：半導體 645
LSI演示12Gb/s SAS片上RAID技術
LSI 公司日前宣布于本周在舊金山舉辦的英特爾開發者論壇 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技術。此次展示的是一種單片 8 端口 12Gb/s SAS ROC 芯片，將該芯片連接到 8 塊6Gb/s S...
中科院半導體所成功研制視覺芯片
在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。...
3M與IBM聯手研發3D半導體新型粘接材料
近日,明尼蘇達州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯合報道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發一種新的粘接材料，用來把半導體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標是創制一種...
中國采用28納米技術開發芯片
中國頂尖設計公司已經采用28納米尖端技術開發芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規模量產...
SEMI宣布2011年第2季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元
國際半導體設備與材料協會（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%。...
2011-09-10 標簽：SEMI 1181
IBM與3M公司宣布將共同開發一種新的粘接材料
IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現半導體的3D封裝。...
AMD日本公司宣布降低Phenom II X4 900系列處理器價格
AMD日本公司今天宣布，即日起降低Phenom II X4 900系列三款高端黑盒版型號的零售價格，最大降價幅度超過了10％。...
2011-09-10 標簽：Phenom 876
Lantiq GPON芯片哪里吸引劍橋工業集團?
寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司( Lantiq )日前宣布：劍橋工業集團(Cambridge Industries Group ，以下稱CIG)選用了Lantiq公司的FALC ON系列光網絡終端系統級芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代...
PV安裝或強勁增長 但價格下降讓人憂
系統安裝增長情況最能反映PV產業的狀態。但是，在該產業良好的營業收入增長數據下面，是動蕩的市場形勢，導致價格嚴重下滑、營業收入增長放緩和利潤流失。這些均源于太陽能晶圓...
Vishay推出采用TO-252AA封裝的整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器...
萊迪思推出晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP) MachXO2 PLD系列
萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越...
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