制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
撓性覆銅板應(yīng)用說明
保護(hù)覆蓋層是一種覆蓋在撓性印刷電路導(dǎo)體一面上的永久的絕緣薄膜或一種涂層(當(dāng)然焊盤處不需要保護(hù)涂層) ，這種保護(hù)涂層能防止電路受潮，污染以及有其他形式的損害，同時(shí)也可減...
覆銅板常見質(zhì)量問題及解決方法
既懂得覆銅板制造工藝，又懂得PCB工藝及整機(jī)電子加工工藝的優(yōu)秀人員派到市場(chǎng)第一線，為客戶服好務(wù)，這是覆銅板制造企業(yè)應(yīng)有的義務(wù)和責(zé)任。同時(shí)，也是覆銅板制造業(yè)立于不敗之地...
2011-08-30 標(biāo)簽：覆銅板 9985
印制電路板蝕刻過程中的問題
蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡(jiǎn)單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會(huì)影響板子的最終質(zhì)量，特別是在生產(chǎn)細(xì)紋或高精度印制電路板時(shí)，尤為重要。在制作...
2011-08-30 標(biāo)簽：印制電路板PCB設(shè)計(jì)蝕刻可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4140
剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)考慮區(qū)別
剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。...
焊錫膏的絲網(wǎng)印制
絲網(wǎng)印制較模板印制的優(yōu)點(diǎn)是其成本較低，而且它可以印制較大的區(qū)域，其缺點(diǎn)是印制的精度有限且覆層的厚度有限。在絲網(wǎng)印制工藝中，焊錫膏在網(wǎng)眼上滾過，電路板上在絲網(wǎng)網(wǎng)眼附...
2011-08-30 標(biāo)簽：焊錫膏絲網(wǎng)印制焊錫膏 1602
印制電路板中常用標(biāo)準(zhǔn)介紹
IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)...
2011-08-30 標(biāo)簽：印制電路板 2880
組裝印制電路板的檢測(cè)與缺陷
為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備，統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測(cè)方法。...
貼片元件的焊接詳細(xì)步驟
對(duì)于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學(xué)者，覺得它不象傳統(tǒng)的引線元件那樣易于把握。這可能與我們目前國(guó)內(nèi)多數(shù)電子制作資料仍以引線元件為主有關(guān)，但這是...
GaAs半導(dǎo)體元件市場(chǎng)規(guī)模2015年可達(dá)3.2億美元
全球砷化鎵(gallium arsenide，GaAs)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)，將由2011年的約2.05億美元規(guī)模，在2015年成長(zhǎng)至3.20億美元。該市場(chǎng)主要成長(zhǎng)動(dòng)力，來自電信業(yè)者為因應(yīng)手機(jī)對(duì)網(wǎng)路頻寬不斷增加的需求、對(duì)...
下一代汽車的智能化發(fā)展
隨著無線寬帶的普及和更多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的上市，消費(fèi)者越來越能夠隨時(shí)隨地地訪問互聯(lián)網(wǎng)上內(nèi)容，現(xiàn)在他們也希望他們的汽車也能聯(lián)上互聯(lián)網(wǎng)。同時(shí)，隨著消費(fèi)者對(duì)安全性要求越來越高和...
2011-08-29 標(biāo)簽：智能汽車 558
FTF2011開幕在即 i.MX系列成為焦點(diǎn)
8月30日~8月31日，一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) 飛思卡爾 技術(shù)論壇FTF(Freescale Technology Forum)將隆重召開。 作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一，飛思卡爾的產(chǎn)品及解決方案遍及通信、工業(yè)控制...
貼片方案逐步涉足半導(dǎo)體行業(yè)
Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid...
兩年后全球半導(dǎo)體元件銷售額有望達(dá)3000億美元
《福布斯》網(wǎng)站近日發(fā)表卡爾·約翰遜(Carl Johnson)的評(píng)論文章，稱一些機(jī)構(gòu)早在1990年代中期就預(yù)測(cè)IC銷售額到2013年將超過3000億美元。...
各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略
幾種常見的PCB布局陷阱會(huì)造成ISM-RF設(shè)計(jì)問題。然而，注意電路的非理想特性，您完全可避免這些缺陷。補(bǔ)償這些不希望的影響需要適當(dāng)處理表面上無關(guān)緊要的事項(xiàng)，例如元件方向、走線...
2011-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì) 3928
封裝技術(shù)資料專題
封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。芯片的封裝技術(shù)是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封裝技術(shù)主要應(yīng)用在IC，LED,半導(dǎo)...
海力士開發(fā)出微型4GB DDR2服務(wù)器專用模塊
海力士開發(fā)出采用“晶圓級(jí)封裝（WLP, Wafer Level Package）”技術(shù)的4GB DDR2微型服務(wù)器專用模塊，在全球尚屬首例。...
2011-08-28 標(biāo)簽：海力士wlpDDR2服務(wù)器wlp海力士 1139
中芯國(guó)際高管相繼落實(shí)公司正在重回正軌
中芯國(guó)際隨著公司董事長(zhǎng)、CEO以及未來的COO等人選相繼落實(shí)，公司正在重回正軌。...
2011-08-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 1046
PCB上游原物料價(jià)格大幅上漲
PCB上游的原物料包括銅箔、玻纖紗、玻纖布的價(jià)格在明確需求的驅(qū)動(dòng)下已呈現(xiàn)上揚(yáng)走勢(shì)。...
2011-08-28 標(biāo)簽：pcb 810
三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動(dòng)投用
三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動(dòng)投用，預(yù)計(jì)2012年該中心進(jìn)出口額將超200億美元。...
2011-08-28 標(biāo)簽：三星半導(dǎo)體蘇州工業(yè)園 1395
市場(chǎng)供求低迷導(dǎo)致DRAM需減產(chǎn)20%才供需平衡
由于市場(chǎng)需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準(zhǔn)來計(jì)算，至少需減產(chǎn)20%，才有機(jī)會(huì)讓市場(chǎng)供需平衡，DRAM價(jià)格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象。...
2011-08-28 標(biāo)簽：DRAM 1112
EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
PCB設(shè)計(jì)對(duì)EMC的改善是：在布線之前，先研究好回流路徑的設(shè)計(jì)方案，就有最好的成功機(jī)會(huì)，可以達(dá)成降低EMI輻射的目標(biāo)。而且在還沒有動(dòng)手實(shí)際布線之前，變更布線層等都不必花費(fèi)任何...
過流過壓保護(hù)元件的四大發(fā)展趨勢(shì)
國(guó)內(nèi)最大的ESD保護(hù)生產(chǎn)企業(yè)長(zhǎng)圓維安(Wayon)市場(chǎng)總監(jiān)陳凱華認(rèn)為，目前 過流過壓 保護(hù)市場(chǎng)正呈現(xiàn)出模塊化、小型化、大功率化、以及過流過壓一體化方案的新趨勢(shì)。通信、節(jié)能家電、智...
12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長(zhǎng)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間...
2011-08-26 標(biāo)簽：晶圓 1026
我們需要一個(gè)怎樣的科技時(shí)代？
如果歷史學(xué)者需要一個(gè)特定的時(shí)間來標(biāo)記科技產(chǎn)業(yè)“移動(dòng)時(shí)代 (mobile era)”的來臨，上周或許是個(gè)很適合的選擇;但我希望這些學(xué)者們也能在最近的歷史事件中，找到一個(gè)能標(biāo)記“清潔科技...
全球無線半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模巨大 PC面臨轉(zhuǎn)移
據(jù)有關(guān)機(jī)關(guān)的調(diào)查表明，全球無線半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到550億美元，金額如此之多可是無線半導(dǎo)體前所未有的。目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無線領(lǐng)域，PC市...
2011-08-25 標(biāo)簽：PCPC無線半導(dǎo)體 666
基板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線...
2011-08-24 標(biāo)簽：基板 1976
SD卡PCB制作注意事項(xiàng)
注意料號(hào)和板名準(zhǔn)確無誤，料號(hào)和板名包括原理圖的名字，原理圖下的schmetic的文件名，原理圖中右下角的文檔說明部位。原理圖沒有網(wǎng)絡(luò)相連的管腳要打叉。之前存在網(wǎng)絡(luò)引線接頭的，...
中國(guó)集成電路行業(yè)分析與展望
集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當(dāng)今國(guó)際市場(chǎng)格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識(shí)產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭(zhēng)激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國(guó)公司寡頭壟斷的特...
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