制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
銅柱凸塊正掀起新的封裝技術變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制...
德研究人員用廉價定制電路板成功破解藍光加密技術
德國波鴻魯爾大學(RUB)安全硬件團隊(Secure Hardware Group)研究人員用成本僅267美元的定制電路板，成功破解了用以保護藍光碟片和其他高清媒體安全的英特爾(微博)HDCP加密協議。...
英開發出制造多孔納米材料新方法
英國劍橋大學科學家開發出一種名為“集合滲透震動”(collective osmotic shock，COS)的新方法來制造多孔納米材料，可大大提高制造效率，在水資源過濾、發光設備制造和化學傳感器等方面具...
2011-11-30 標簽：納米材料 980
飛思卡爾傳感器產品打造安全、多樣化生活
MMA65xxKW加速度計促進高級安全氣囊系統的開發,自從上世紀80年代奔馳汽車開始銷售第一輛配有氣囊的汽車，汽車安全氣囊系統(簡稱SRS)就已經成為決定一款車安全性的重要指標之一...
BGA封裝的焊球評測
BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。很明顯封裝取得成功的...
美國科學家最新研制出石墨烯泡沫新式傳感器
美國倫斯勒理工學院的科學家最新研制出了一款纖巧、便宜且能重復使用的新式傳感器，其由石墨烯泡沫制成，性能遠超現在市面上的商用氣體傳感器，而且，在不遠的未來，科學家們...
智能家居布線技術問答
隨著智能家居的興起，安防布線問題的嚴重性也日漸突出，那么在智能家居的安防布線問題上，用戶到底該如何處理呢?本文為大家作出解答。...
實用紅外遙控開關制作
本人選用市場上擁有量較多的三森和畫佳紅外接收頭為主要元件，介紹幾種由本人試制過的遙控距離為15米左右、使用家中彩電遙控器控制的電源開關電路。...
PCB的電磁兼容的設計
PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。...
Nvdia 28nm顯卡最新線路圖曝光
據國外媒體消息，近日一家名為4gamer的日本網站透露了NVIDIA 28nm工藝桌面顯卡最新的路線圖。 ...
我國混合集成電路進入創新期 珠海企業達國際水平
混合集成電路是新型電子元器件的重要組成部分，我國混合集成電路經過四十多年的發展，走過了仿制、改進的技術發展階段，現已逐步進入了以自主研制、自主創新的時期...
2011-11-28 標簽：集成電路 839
惠普計劃銷售采用ARM架構處理器的服務器
全球服務器巨頭惠普正計劃銷售采用ARM架構處理器的服務器?；萜照谂c總部位于美國加利福尼亞州的芯片制造商Calxeda進行合作，共同開發新款處理器。而ARM正是Calxeda公司的股東之一。...
IC設計降低DRAM營收比重
DRAM廠不堪虧損紛降低生產供給過剩的標準型DRAM，IC設計業也跟進，鈺創(5351)董事長暨執行長盧超群昨表示，該公司正積極降低DRAM營收比重，朝開發整合邏輯IC的特殊DRAM產品發展;他認為...
取代石英晶體 MEMS振蕩器難竟全功
微機電系統(MEMS)振蕩器全面取代石英晶體振蕩器的美夢難圓。雖然MEMS振蕩器基于與半導體制程和封裝技術相容而樹立低成本優勢;然而，其在溫度及相噪(Phase Noise)的整體表現遠不及石英...
2011-11-25 標簽：mems 1639
PCB Layout中直角走線、差分走線和蛇形線
布線(Layout)是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優化的走線策...
印刷線路板元件布局及結構設計
印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種元件和參數的電路，由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產生不同的結...
中國半導體中小企業邁入發展十字路口
在深圳很多國內的中小半導體企業已經做到了國內第一，他們的競爭對手已經從國內的企業變成了國際大廠，奧迪威只是其中之一。 ...
2011-11-24 標簽：半導體 654
打破平面IC設計思維 TSV引領3D IC新浪潮
為了延續摩爾定律的增長趨勢，芯片技術已來到所謂的“超越摩爾定律”的3D集成時代。從IDM到無晶圓廠和CMOS晶圓廠，從外包半導體封測廠到基板與電路裝配運營商，整個產業供應鏈都...
軟性非真空無鎘CIGS元件 推展太陽光電的嶄新能量
在工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)所舉辦的「太陽光電產業撥云見日之道」研討會中，產業分析師楊翔如也指出，全球太陽光電市場正面臨歐美債信危機、政府補助緊縮和小型系統當...
IEK:半導體 明年正成長
盡管今年臺灣半導體產業產值將衰退11.4%，但明年產業趨勢將回歸正成長;臺灣DRAM廠必須掌握黃金的二年，藉由制程技術推進或業務轉型，搶占商機。...
Ivy Bridge將成半導體行業技術革命產品
英特爾中國區總裁楊敘作客CBSi(中國)媒體直播大聯播時指出，英特爾下一代芯片Ivy Bridge將在明年一月份推出，這是全新一代的芯片。...
2011-11-24 標簽：半導體 581
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監