????在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。在進行元器件布局時要考慮以下幾點：

　　1)由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23 30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、周轉箱寬度等所引致的停機時間。

　　2)大多數自動裝配設備要求PCB留出一定的邊緣便于設備夾持。這個夾持邊的范圍應為5mm, 在此范圍內不允許布放元器件和焊盤。

　　3)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，PCB底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。

　　4)對于具有較高引腳數的器件如接線座或扁平電纜，應使用橢圓形焊盤而不是圓形以防止波峰焊時出現錫橋。

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　　5)盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些，并根據插裝設備對其尺寸進行標準化和優化處理;

　　6)盡量使定位孔也作為PCB在最終產品中的安裝孔使用，這樣可減少制作時的鉆孔工序。

　　7)對于較大的PCB,應在板中心留出一條通路以便過波峰焊時在中心位置對線路板進行支撐，防止板子下垂和焊錫濺射，有助于板面焊接一致。

　　8)排版設計時應考慮針床可測性問題，可以用平面焊盤(無引線)以便在線測試時與引腳的連接更好，使所有電路節點均可測試。

　　元件的定位與安放

　　1)排列元件方向時要考慮軸向元件應相互平行，這樣軸向插裝機在插裝時就不需要旋轉PCB,因為不必要的轉動和移動會大幅降低插裝機的速度。

　　2)相似的元件在板面上應以相同的方式排放。例如使所有徑向電容的負極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝(DIP)的缺口標記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發現錯誤。如圖2示，由于A板采用了這種方法，所以能很容易地找到反向電容器，而B板查找則需要用較多時間。

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　　3)將雙列直插封裝器件、連接器及其它高引腳數元件的排列方向與過波峰焊的方向垂直，這樣可以減少元件引腳之間的錫橋。

　　4)標出元件參考符(CRD)以及極性指示，并在元件插入后仍然可見，這在檢查和故障排除時很有幫助，并且也是一個很好的維護性工作。

　　5)避免在PCB兩面均安放元件，因為這會大幅增加裝配的人工和時間。如果元件必須放在底面，則應盡量靠近以便一次完成防焊膠帶的遮蔽與剝離操作。

　　6)盡量使元件均勻地分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過波峰焊時熱量分布均勻。

　　7)功率器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置上;

　　8)貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應力區，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。

　　對于用通孔插裝技術進行線路板組裝的制造商來說，可制造性設計是一個極為有用的工具，它可節約大量費用并減少很多麻煩.